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开关电源热设计 讨论散热设计的一些基本原则

开关电源热设计  讨论散热设计的一些基本原则
  从有利于散热的角度出发,印制版最好是直立安装,板与板之间的距离一般不应小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则:
  ·对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按纵长方式排列,如图3示;对于采用强制空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按横长方式排列.
   ·同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游.
  ·在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响.
  ·对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局.
  ·设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板.空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域.整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题.
       电子设备散热的重要性
在电子设备广泛应用的今天.如何保证电子设备的长时间可靠运行,一直困扰着工程师们.造成电子设备故障的原因虽然很多,但是高温是其中最重要的因素(其它因素重要性依次是振动Vibration、潮湿Humidity、灰尘Dust),温度对电子设备的影响高达60%.

温度和故障率的关系是成正比的,可以用下式来表示:
F = Ae-E/KT
其中:
F = 故障率,
A=常数
E = 功率
K =玻尔兹曼常量(8.63e-5eV/K)
T = 结点温度
      随着芯片的集成度、功率密度的日愈提高,芯片的温度越来越成为系统稳定工作、性能提升的绊脚石.作为一个合格的电子产品设计人员,除了成功实现产品的功能之外,还必须充分考虑产品的稳定性、工作寿命,环境适应能力等等.而这些都和温度有着直接或间接的关系.数据显示,45%的电子产品损坏是由于温度过高.可见散热设计的重要性.
    如何对产品进行热设计,首先我们可以从芯片厂家提供的芯片Datasheet为判断的基础依.如何理解Datasheet的相关参数呢?下面将对Datasheet中常用的热参数逐一说明.

一、 Datasheet中和散热有关的几个重要参数

    P--芯片功耗,单位W(瓦).功耗是热量产生的直接原因.功耗大的芯片,发热量也一定大.

    Tc--芯片壳体温度,单位℃.

    Tj--结点温度,单位℃.随着结点温度的提高,半导体器件性能将会下降.结点温度过高将导致芯片工作不稳定,系统死机,最终芯片烧毁.

    Ta--环境温度,单位℃.

    Tstg--存储温度,单位℃.芯片的储存温度.

    Rja/θja--结点到环境的热阻,单位℃/W.

    Rjc/θjc--结点到芯片壳的热阻,单位℃/W

    Ψjt--可以理解为结点到芯片上表面的热阻.当芯片热量只有部分通过上壳散出的时候的热阻参数.

    LFM--风速单位,英尺/分钟.
提供最大Ta、Tj、P--早期的芯片Datasheet一般都是这种.理论上我们只需要保证芯片附近的环境温度不超过这个指标就可以保证芯片可以正常工作.但是实际并非如此.Ta这个参数是按照JEDEC标准测试而得.JEDEC标准是这样定义的:把芯片置于一块3X4.5英寸的4层PCB中间,环境温度测试探头距离这块PCB的板边缘12英寸.可见我们产品几乎不可能满足这种测试条件.因此,Ta在这里对我们来说,没什么意义.在这种情况下保守的做法是:保证芯片的壳体温度Tc﹤Ta-max,一般来说芯片是可以正常工作的.>br>
    直接提供Tc-max--这种情况相对较少,处理也相对简单.只需保证Tc﹤Tc-max即可.>br>
    提供Tj、Rjc/θjc、P--近2年来,随着热设计的重要性不断提高,大部分的芯片资料都会提供上述参数.基本公式如下:
    Tj=Tc+Rjc*P

    只要保证Tj﹤Tj-max即可保证芯片正常工作.

    归根结底,我们只要能保证芯片的结点温度不超过芯片给定的最大值,芯片就可以正常工作.
如何判断芯片是否需要增加散热措施

    第一步:搜集芯片的散热参数.主要有:P、Rja、Rjc、Tj等

    第二步:计算Tc-max:Tc-max=Tj- Rjc*P

    第三步:计算要达到目标需要的Rca:Rca=(Tc-max-Ta)/P

    第四步:计算芯片本身的Rca’:Rca’=Rja-Rjc

         如果Rca大于 Rca’,说明不需要增加额外的散热措施.

         如果Rca小于Rca’,说明需要增加额外的散热措施.比如增加散热器、增加风扇等等.

    如前所述,Rja不能用于准确的计算芯片的温度,所以这种方法只能用于简单的判断.而不能用于最终的依据.下面举一个简单的例子:
   例:某芯片功耗——1.7W;Rja——53℃/W;Tj——125℃;Rjc——25℃/W,芯片工作的最大环境温度是50℃.判断该芯片是否需要加散热器,散热器热阻是多少.

    Tc-max=Tj- Rjc*P
          =125℃-25℃/W*1.7W
          =82.5℃

    Rca=(Tc-max-Ta)/P
          =(82.5-50)1.7
          =19.12℃/W

    Rca’=Rja-Rjc
          =53-25
          =28℃/W

    Rca小于Rca’,所以需要增加散热器.

    散热器的热阻假设为Rs,则有:
    Rs//Rca’小于Rca
    Rs*28/(Rs+28)小于19.12
    Rs小于60.29℃/W

    所以选用的散热器热阻必须小于60.29℃/W.
在普通的数字电路设计中,我们很少考虑到集成电路的散热,因为低速芯片的功耗一般很小,在正常的自然散热条件下,芯片的温升不会太大.随着芯片速率的不断提高,单个芯片的功耗也逐渐变大,例如:Intel的奔腾CPU的功耗可达到 25W.当自然条件的散热已经不能使芯片的温升控制在要求的指标之下时,就需要使用适当的散热措施来加快芯片表面热的释放,使芯片工作在正常温度范围之内.
    通常条件下,热量的传递包括三种方式:传导、对流和辐射.传导是指直接接触的物体之间热量由温度高的一方向温度较低的一方的传递,对流是借助流体的流动传递热量,而辐射无需借助任何媒介,是发热体直接向周围空间释放热量.
在实际应用中,散热的措施有散热器和风扇两种方式或者二者的同时使用.散热器通过和芯片表面的紧密接触使芯片的热量传导到散热器,散热器通常是一块带有很多叶片的热的良导体,它的充分扩展的表面使热的辐射大大增加,同时流通的空气也能带走更大的热能.风扇的使用也分为两种形式,一种是直接安装在散热器表面,另一种是安装在机箱和机架上,提高整个空间的空气流速.与电路计算中最基本的欧姆定律类似,散热的计算有一个最基本的公式:
                  温差 = 热阻 × 功耗
    在使用散热器的情况下,散热器与周围空气之间的热释放的"阻力"称为热阻,散热器与空气之间"热流"的大小用芯片的功耗来代表,这样热流由散热器流向空气时由于热阻的存在,在散热器和空气之间就产生了一定的温差,就像电流流过电阻会产生电压降一样.同样,散热器与芯片表面之间也会存在一定的热阻.热阻的单位为℃/W.选择散热器时,除了机械尺寸的考虑之外,最重要的参数就是散热器的热阻.热阻越小,散热器的散热能力越强.
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2006-10-02 13:39
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2006-10-02 13:40
浅析高频开关电源的热设计
  摘  要 : 阐 述 了 高 频 开 关 电 源 热 设 计 的 一 般 原 则 , 着 重 分 析 了 开 关 电 源 散 热 器 的 热 结 构 设 计 .
    关键词: 高 频 开 关 电 源 ; 热 设 计 ; 散 热 器


1 引 言
    电 子 产 品 对 工 作 温 度 一 般 均 有 严 格 的 要 求 . 电 源 设 备 内 部 过 高 的 温 升 将 会 导 致 对 温 度 敏 感的 半 导 体 器 件 、 电 解 电 容 等 元 器 件 的 失 效 . 当 温 度 超 过 一 定 值 时 , 失 效 率 呈 指 数 规 律 增 加 .有 统 计 资 料 表 明 , 电 子 元 器 件 温 度 每 升 高 2℃ , 可 靠 性 下 降 10% ; 温 升 50℃ 时 的 寿 命 只 有 温 升为 25℃ 时 的 1/6. 所 以 电 子 设 备 均 会 遇 到 控 制 整 个 机 箱 及 内 部 元 器 件 温 升 的 要 求 , 这 就 是 电 子设 备 的 热 设 计 . 而 高 频 开 关 电 源 这 一 类 拥 有 大 功 率 发 热 器 件 的 设 备 , 温 度 更 是 影 响 其 可 靠 性的 最 重 要 的 因 素 , 为 此 对 整 体 的 热 设 计 有 严 格 要 求 . 完 整 的 热 设 计 包 括 两 方 面 : 如 何 控 制 热源 的 发 热 量 ; 如 何 将 热 源 产 生 的 热 量 散 出 去 . 最 终 目 的 是 如 何 将 达 到 热 平 衡 后 的 电 子 设 备 温度 控 制 在 允 许 范 围 以 内 .
2 发 热 控 制 设 计
    开 关 电 源 中 主 要 的 发 热 元 器 件 为 半 导 体 开 关 管 ( 如 MOSFET、IGBT、 GTR、 SCR等 ) , 大 功 率二 极 管 ( 如 超 快 恢 复 二 极 管 、 肖 特 基 二 极 管 等 ) , 高 频 变 压 器 、 滤 波 电 感 等 磁 性 元 件 以 及 假负 载 等 . 针 对 每 一 种 发 热 元 器 件 均 有 不 同 的 控 制 发 热 量 的 方 法 .
2.1 减 少 功 率 开 关 的 发 热 量
    开 关 管 是 高 频 开 关 电 源 中 发 热 量 较 大 的 器 件 之 一 , 减 少 它 的 发 热 量 , 不 仅 可 以 提 高 开 关 管自 身 的 可 靠 性 , 而 且 也 可 以 降 低 整 机 温 度 , 提 高 整 机 效 率 和 平 均 无 故 障 时 间 ( MTBF) . 开 关管 在 正 常 工 作 时 , 呈 开 通 、 关 断 两 种 状 态 , 所 产 生 的 损 耗 可 细 分 成 两 种 临 界 状 态 产 生 的 损 耗和 导 通 状 态 产 生 的 损 耗 . 其 中 导 通 状 态 的 损 耗 由 开 关 管 本 身 的 通 态 电 阻 决 定 . 可 以 通 过 选 择低 通 态 电 阻 的 开 关 管 来 减 少 这 种 损 耗 . MOSFET的 通 态 电 阻 较 IGBT的 大 , 但 它 的 工 作 频 率 高 ,因 此 仍 是 开 关 电 源 设 计 的 首 选 器 件 . 现 在 IR公 司 新 推 出 的 IRL3713系 列 HEXFET(六 角 形 场 效 应晶 体 管 )功 率 MOSFET已 将 通 态 电 阻 做 到 3 mΩ , 从 而 使 这 些 器 件 具 有 更 低 的 传 导 损 失 、 栅 电 荷和 开 关 损 耗 . 美 国 APT公 司 也 有 类 似 的 产 品 . 开 通 和 关 断 两 种 临 界 状 态 的 损 耗 也 可 通 过 选 择 开关 速 度 更 快 、 恢 复 时 间 更 短 的 器 件 来 减 少 . 但 更 为 重 要 的 则 是 通 过 设 计 更 优 的 控 制 方 式 和 缓冲 技 术 来 减 少 损 耗 , 这 种 方 法 在 开 关 频 率 越 高 时 越 能 体 现 出 优 势 来 . 如 各 种 软 开 关 技 术 , 能让 开 关 管 在 零 电 压 、 零 电 流 状 态 下 开 通 或 关 断 , 从 而 大 大 减 少 了 这 两 种 状 态 产 生 的 损 耗 . 而一 些 生 产 厂 家 从 成 本 上 考 虑 仍 采 用 硬 开 关 技 术 , 则 可 以 通 过 各 种 类 型 的 缓 冲 技 术 来 减 少 开 关管 的 损 耗 , 提 高 其 可 靠 性 .
2.2 减 少 功 率 二 极 管 的 发 热 量
    高 频 开 关 电 源 中 , 功 率 二 极 管 的 应 用 有 多 处 , 所选 用 的 种 类 也 不 同 . 对 于 将 输 入 50Hz交 流 电 整 流 成 直 流 电 的 功 率 二 极 管 以 及 缓 冲 电 路 中 的快 恢 复 二 极 管 , 一 般 情 况 下 均 不 会 有 更 优 的 控 制 技 术 来 减 少 损 耗 , 只 能 通 过 选 择 高 品 质 的 器件 , 如 采 用 导 通 压 降 更 低 的 肖 特 基 二 极 管 或 关 断 速 度 更 快 且 软 恢 复 的 超 快 恢 复 二 极 管 , 来 减少 损 耗 , 降 低 发 热 量 . 高 频 变 压 器 二 次 侧 的 整 流 电 路 还 可 以 采 用 同 步 整 流 方 式 , 进 一 步 减 少整 流 压 降 损 耗 和 发 热 量 , 但 它 们 均 会 增 加 成 本 . 所 以 生 产 厂 家 如 何 掌 握 性 能 与 成 本 之 间 的 平衡 , 达 到 性 价 比 最 高 是 个 很 值 得 研 究 的 问 题 .
2.3 减 少 高 频 变 压 器 与 滤 波 电 感 等 磁 性 元 件 的 发 热
    高 频 开 关 电 源 中 不 可 缺 少 地 应 用 了 各 种 磁 性 元 件 , 如 滤 波 器 中 的 扼 流 圈 、 储 能 滤 波 电 感 ,隔 离 型 的 电 源 还 有 高 频 变 压 器 . 它 们 在 工 作 中 会 产 生 或 多 或 少 的 铜 损 、 铁 损 , 这 些 损 耗 以 发热 的 方 式 散 发 出 来 . 尤 其 是 电 感 和 变 压 器 , 线 圈 中 所 流 的 高 频 电 流 由 于 趋 肤 效 应 的 影 响 , 会使 铜 损 成 倍 增 加 , 这 样 电 感 、 变 压 器 所 产 生 的 损 耗 成 为 不 可 忽 视 的 一 部 分 . 因 此 在 设 计 上 要采 用 多 股 细 漆 包 线 并 联 缠 绕 , 或 采 用 宽 而 薄 的 铜 片 缠 绕 , 以 降 低 趋 肤 效 应 造 成 的 影 响 . 磁 芯一 般 选 用 高 品 质 铁 氧 体 材 质 , 如 日 本 生 产 的 TDK磁 性 材 料 . 型 号 的 选 择 上 要 留 有 一 定 的 余 量 ,防 止 出 现 磁 饱 和 .
2.4 减 少 假 负 载 的 发 热 量
    大 功 率 开 关 电 源 为 避 免 空 载 状 态 引 起 的 电 压 升 高 , 往 往 设 有 假 负 载 — — 大 功 率 电 阻 , 带 有源 PFC单 元 的 电 源 更 是 如 此 . 开 关 电 源 工 作 时 , 假 负 载 要 通 过 少 量 电 流 , 不 但 会 降 低 开 关 电 源的 效 率 , 而 且 其 发 热 量 也 是 影 响 整 机 热 稳 定 性 的 因 素 . 假 负 载 在 印 制 板 ( PCB) 上 的 位 置 往 往与 输 出 滤 波 用 的 电 解 电 容 靠 得 很 近 , 而 电 解 电 容 对 温 度 极 为 敏 感 . 因 此 很 有 必 要 降 低 假 负 载的 发 热 量 . 比 较 可 行 的 办 法 是 将 假 负 载 设 计 成 阻 抗 可 变 方 式 . 通 过 对 开 关 电 源 输 出 电 流 的 检测 来 控 制 假 负 载 阻 抗 的 大 小 , 当 电 源 处 于 正 常 负 载 时 , 假 负 载 退 出 消 耗 电 流 状 态 ; 空 载 时 ,假 负 载 消 耗 电 流 最 大 . 这 样 既 不 会 影 响 电 源 空 载 时 的 稳 定 性 , 也 不 会 降 低 电 源 的 效 率 和 产 生大 量 不 必 要 的 热 量 .
3 散 热 设 计
3.1 散 热 的 基 本 方 式 及 其 计 算 方 法
    散 热 有 三 种 基 本 方 式 : 热 传 导 、 对 流 换 热 和 热 辐 射 .
    1) 热 传 导 靠 物 体 直 接 接 触 或 物 体 内 部 各部 分 之 间 发 生 的 传 热 即 是 热 传 导 . 其 机 理 是 不 同 温 度 的 物 体 或 物 体 不 同 温 度 的 各 部 分 之 间 、分 子 动 能 的 相 互 传 递 . 热 传 导 与 电 流 的 概 念 非 常 类 似 , 热 量 总 是 从 温 度 高 的 地 方 传 导 到 温 度低 的 地 方 , 热 传 导 过 程 中 有 热 阻 存 在 如 同 电 流 流 动 过 程 中 有 电 阻 一 样 . 其 热 流 量 式中 Rt为 热 阻 , τ 为 温 度 差 . 而 热 阻, 式 中 δ 为 导 体 厚 度 , λ 为 热 导 率 , A为 导 体 截面 积 . 这 样 , 在 开 关 电 源 设 计 中 , 可 以 由 发 热 源 的 耗 散 功 率 , 求 出 温 升 τ =Φ Rt. 由 于 实 际 应用 中 , 热 流 量 从 热 源 出 发 到 达 散 热 器 往 往 要 经 过 几 种 不 同 材 料 的 热 导 体 , 即 存 在 不 同 热 阻 的串 联 , 在 计 算 时 , 总 热 阻 为 多 个 热 阻 的 和 .
    2) 对 流 换 热 热 量 通 过 热 传 导 的 方 式 传 给 与 它 紧 靠 在 一 起 的 流 体 层 , 这 层 流 体 受 热 后 , 体积 膨 胀 , 密 度 变 小 , 向 上 流 动 , 周 围 的 密 度 大 的 流 体 流 过 来 填 充 , 填 充 过 来 的 流 体 吸 热 膨 胀向 上 流 动 , 如 此 循 环 , 不 断 从 发 热 元 器 件 表 面 带 走 热 量 , 这 一 过 程 称 为 对 流 换 热 . 对 流 换 热的 计 算 一 般 采 用 牛 顿 所 提 出 的 公 式 : Φ =α A(θ 1- θ 2)[W], 其 中 A为 与 流 体 接 触 的 壁 面 面 积 [m2], α 为 对 流 换 热 系 数 , θ 1为 壁 面 温 度 [K], θ 2为 流 体 平 均 温 度 [K]. 由 此 可 见 , 热 流 量 Φ 与 对 流 换 热 系 数 α , 截 面 积 A及 固 体 表 面 与 流 体 的 温 度 差 ( θ 1- θ 2) 的 乘 积 成 正 比 . 对 流换 热 是 一 种 复 杂 的 热 传 递 过 程 , 它 不 仅 决 定 于 热 的 过 程 , 而 且 决 定 于 气 体 的 动 力 学 过 程 . 简单 地 说 , 影 响 对 流 换 热 的 因 素 有 两 个 方 面 : ( 1) 流 体 的 物 理 性 质 , 如 密 度 、 粘 度 、 膨 胀 系 数、 热 导 率 、 比 热 等 ; ( 2) 流 体 的 流 动 情 况 , 是 自 然 对 流 还 是 强 迫 对 流 , 是 层 流 还 是 紊 流 . 因为 层 流 时 , 热 传 递 主 要 依 靠 互 不 相 干 的 流 层 之 间 导 热 ; 而 紊 流 时 , 则 在 紧 贴 壁 面 的 层 流 底 层之 外 , 流 体 产 生 漩 涡 加 强 了 热 传 递 作 用 . 一 般 而 言 , 在 其 它 条 件 相 同 情 况 下 , 紊 流 的 换 热 系数 比 层 流 的 换 热 系 数 大 好 几 倍 , 甚 至 更 多 .
    3) 热 辐 射 由 于 温 差 引 起 的 电 磁 波 传 播 称 为 热 辐 射 . 它 的 过 程 比 热 传 导 和 对 流 换 热 复 杂 得多 . 它 是 将 物 体 的 一 部 分 热 能 转 换 成 电 磁 波 的 能 量 , 通 过 能 传 递 电 磁 波 的 介 质 如 空 气 、 真 空等 , 向 四 周 传 播 出 去 , 当 遇 到 其 它 物 体 时 , 则 一 部 分 被 吸 收 再 转 化 为 热 能 , 剩 下 的 则 被 反 射回 来 . 各 种 物 体 所 散 发 出 来 的 红 外 线 , 即 是 热 辐 射 的 一 种 . 在 真 空 或 空 气 中 , 物 体 辐 射 出 去的 辐 射 能 力 Φ , 决 定 于 物 体 的 性 质 、 表 面 状 况 ( 如 颜 色 、粗 糙 度 等 ) 、 表 面 积 大 小 及 表 面 温 度 等 . Φ =ε σ bA(T14- T24)其 中 σ b为 波 尔 兹 曼 常 数 ,值 为 5.67× 10- 8, A为 辐 射 表 面 积 [m2], T为 两 物 体 表 面 的 绝 对 温 度 [K],ε 为 表 面 黑 度 . 物 体表 面 颜 色 越 深 , 越 粗 糙 , 辐 射 能 力 越 强 .
3.2 开 关 电 源 中 各 发 热 源 的 主 要 散 热 方 式
    开 关 电 源 中 各 发 热 源 , 如 整 流 桥 、 功 率 开 关 管 、 快 恢 复 二 极 管 、 磁 性 元 件 以 及 作 为 假 负 载的 大 功 率 电 阻 等 , 这 些 元 器 件 所 产 生 的 热 量 必 须 设 法 散 发 出 去 , 一 般 热 设 计 所 采 用 的 散 热 方式 主 要 是 传 导 换 热 和 对 流 换 热 . 即 所 有 发 热 元 器 件 均 先 固 定 在 散 热 器 上 , 热 量 通 过 热 传 导 方式 传 递 给 散 热 器 , 散 热 器 上 的 热 量 再 通 过 对 流 换 热 的 方 式 由 空 气 带 出 机 箱 . 实 际 的 散 热 情 况为 三 种 传 热 方 式 的 综 合 , 可 以 用 牛 顿 公 式 来 统 一 表 达 : Φ =KSτ , 其 中 S为 散 热 表 面 积 , K为 表面 散 热 系 数 . 表 面 散 热 系 数 通 常 由 试 验 确 定 , 在 一 般 的 工 程 流 体 力 学 中 有 数 据 可 查 . 它 把 传热 的 三 种 形 式 全 部 统 一 起 来 了 .
    通 过 Φ =KSτ , 我 们 可 以 在 计 算 出 耗 散 功 率 以 后 , 根 据 允 许 温 升 τ 来 确 定 散 热 表 面 积 S, 并由 此 而 确 定 所 要 选 用 的 散 热 器 . 这 种 计 算 对 于 提 高 开 关 电 源 的 可 靠 性 、 功 率 密 度 、 性 价 比 等都 有 着 重 要 意 义 . 在 相 当 多 的 情 况 下 , 生 产 厂 家 为 了 降 低 电 源 模 块 的 成 本 , 往 往 采 用 通 用 型的 散 热 器 , 这 些 散 热 器 的 设 计 并 不 一 定 非 常 合 适 . 对 于 特 定 的 要 求 高 可 靠 性 的 通 信 用 高 频 开关 电 源 来 说 , 有 针 对 性 地 设 计 专 门 的 散 热 器 就 显 得 很 重 要 . 例 如 新 西 兰 的 一 种 用 于 通 信 电 源系 统 的 整 流 模 块 Intergy R2948( 48 V/60 A) 单 模 块 输 出 功 率 2 900 W, 它 所 采 用 的 风 冷 散 热为 前 进 风 , 斜 上 出 风 方 式 , 其 散 热 器 为 专 门 设 计 . 它 最 突 出 的 特 点 是 散 热 器 上 的 散 热 片 均 呈一 定 的 斜 角 , 可 将 流 过 的 空 气 导 向 斜 上 方 , 这 种 流 向 符 合 热 空 气 由 下 往 上 流 动 的 物 理 特 性 ,这 样 在 相 同 散 热 功 率 下 , 可 以 降 低 对 空 气 流 速 的 要 求 . 同 时 , 散 热 片 为 铸 铝 磨 砂 外 型 , 表 面粗 糙 度 大 , 这 种 外 形 在 底 流 速 的 空 气 中 , 更 容 易 使 层 流 转 变 成 紊 流 , 进 而 提 高 换 热 系 数 . 综合 这 两 种 特 性 , 可 以 大 大 提 高 散 热 器 的 散 热 效 率 , 从 而 在 相 同 功 率 输 出 和 其 它 外 界 条 件 下 ,降 低 了 对 风 扇 转 速 的 要 求 , 如 果 再 采 取 风 扇 随 功 率 输 出 大 小 的 无 级 调 速 , 便 可 提 高 风 扇 的 寿命 . 而 对 整 流 模 块 来 说 , 风 扇 的 MTBF是 所 有 元 器 件 中 最 低 的 , 一 直 都 是 制 约 整 流 模 块 提 高 MTBF的 瓶 颈 , 所 以 采 取 各 种 措 施 提 高 散 热 效 率 来 延 长 风 扇 寿 命 就 具 有 非 常 积 极 的 意 义 . 原 华为 电 气 公 司 , 现 在 的 艾 默 生 网 络 能 源 公 司 的 部 分 产 品 也 有 类 似 设 计 , 说 明 这 种 设 计 方 法 正 被越 来 越 多 的 电 源 厂 家 采 用 . 由 于 这 种 散 热 器 需 要 定 做 , 根 据 用 户 要 求 加 工 模 具 , 故 成 本 高 一些 , 但 对 提 高 电 源 的 可 靠 性 还 是 相 当 有 益 的 .
4 结 语
    综 上 所 述 , 在 高 频 开 关 电 源 的 热 设 计 方 面 , 需 要 考 虑 发 热 和 散 热 两 方 面 的 情 况 , 优 先 采 用 降 低 发 热 的 各 类 技 术 , 同 时 提 高 整 机 尤 其 是 散 热 器 的 散 热 效 率 . 这 种 设 计 思 想 从 部 分 厂 家 的 电 源 模 块 上 得 到 了 验 证 , 为 从 事 电 源 设 计 的 人 员 提 供 了 一 点 可 以 借 鉴 的 设 计 方 法 .

参 考 文 献

[1] [美 ].H.W.LIEPMANN,A.ROSHKO.气 体 动 力 学 基 础 [M].北 京 : 机 械 工 业 出 版 社 , 1982.
[2] 徐 国 策 .高 压 断 路 器 原 理 及 应 用 [M].北 京 : 清 华 大 学 出版 社 , 2000.
[3] 苏 开 才 ,毛 宗 源 .现 代 功 率 电 子 技 术 [M].北 京 : 国 防 工业 出 版 社 , 1995.

陈义龙

(金鹏集团有限公司,广东 广州 510665)
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LV.7
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2006-10-02 19:13
@碧海银沙
浅析高频开关电源的热设计  摘  要:阐述了高频开关电源热设计的一般原则,着重分析了开关电源散热器的热结构设计.    关键词:高频开关电源;热设计;散热器1引言    电子产品对工作温度一般均有严格的要求.电源设备内部过高的温升将会导致对温度敏感的半导体器件、电解电容等元器件的失效.当温度超过一定值时,失效率呈指数规律增加.有统计资料表明,电子元器件温度每升高2℃,可靠性下降10%;温升50℃时的寿命只有温升为25℃时的1/6.所以电子设备均会遇到控制整个机箱及内部元器件温升的要求,这就是电子设备的热设计.而高频开关电源这一类拥有大功率发热器件的设备,温度更是影响其可靠性的最重要的因素,为此对整体的热设计有严格要求.完整的热设计包括两方面:如何控制热源的发热量;如何将热源产生的热量散出去.最终目的是如何将达到热平衡后的电子设备温度控制在允许范围以内.2发热控制设计    开关电源中主要的发热元器件为半导体开关管(如MOSFET、IGBT、GTR、SCR等),大功率二极管(如超快恢复二极管、肖特基二极管等),高频变压器、滤波电感等磁性元件以及假负载等.针对每一种发热元器件均有不同的控制发热量的方法.2.1减少功率开关的发热量    开关管是高频开关电源中发热量较大的器件之一,减少它的发热量,不仅可以提高开关管自身的可靠性,而且也可以降低整机温度,提高整机效率和平均无故障时间(MTBF).开关管在正常工作时,呈开通、关断两种状态,所产生的损耗可细分成两种临界状态产生的损耗和导通状态产生的损耗.其中导通状态的损耗由开关管本身的通态电阻决定.可以通过选择低通态电阻的开关管来减少这种损耗.MOSFET的通态电阻较IGBT的大,但它的工作频率高,因此仍是开关电源设计的首选器件.现在IR公司新推出的IRL3713系列HEXFET(六角形场效应晶体管)功率MOSFET已将通态电阻做到3mΩ,从而使这些器件具有更低的传导损失、栅电荷和开关损耗.美国APT公司也有类似的产品.开通和关断两种临界状态的损耗也可通过选择开关速度更快、恢复时间更短的器件来减少.但更为重要的则是通过设计更优的控制方式和缓冲技术来减少损耗,这种方法在开关频率越高时越能体现出优势来.如各种软开关技术,能让开关管在零电压、零电流状态下开通或关断,从而大大减少了这两种状态产生的损耗.而一些生产厂家从成本上考虑仍采用硬开关技术,则可以通过各种类型的缓冲技术来减少开关管的损耗,提高其可靠性.2.2减少功率二极管的发热量    高频开关电源中,功率二极管的应用有多处,所选用的种类也不同.对于将输入50Hz交流电整流成直流电的功率二极管以及缓冲电路中的快恢复二极管,一般情况下均不会有更优的控制技术来减少损耗,只能通过选择高品质的器件,如采用导通压降更低的肖特基二极管或关断速度更快且软恢复的超快恢复二极管,来减少损耗,降低发热量.高频变压器二次侧的整流电路还可以采用同步整流方式,进一步减少整流压降损耗和发热量,但它们均会增加成本.所以生产厂家如何掌握性能与成本之间的平衡,达到性价比最高是个很值得研究的问题.2.3减少高频变压器与滤波电感等磁性元件的发热    高频开关电源中不可缺少地应用了各种磁性元件,如滤波器中的扼流圈、储能滤波电感,隔离型的电源还有高频变压器.它们在工作中会产生或多或少的铜损、铁损,这些损耗以发热的方式散发出来.尤其是电感和变压器,线圈中所流的高频电流由于趋肤效应的影响,会使铜损成倍增加,这样电感、变压器所产生的损耗成为不可忽视的一部分.因此在设计上要采用多股细漆包线并联缠绕,或采用宽而薄的铜片缠绕,以降低趋肤效应造成的影响.磁芯一般选用高品质铁氧体材质,如日本生产的TDK磁性材料.型号的选择上要留有一定的余量,防止出现磁饱和.2.4减少假负载的发热量    大功率开关电源为避免空载状态引起的电压升高,往往设有假负载——大功率电阻,带有源PFC单元的电源更是如此.开关电源工作时,假负载要通过少量电流,不但会降低开关电源的效率,而且其发热量也是影响整机热稳定性的因素.假负载在印制板(PCB)上的位置往往与输出滤波用的电解电容靠得很近,而电解电容对温度极为敏感.因此很有必要降低假负载的发热量.比较可行的办法是将假负载设计成阻抗可变方式.通过对开关电源输出电流的检测来控制假负载阻抗的大小,当电源处于正常负载时,假负载退出消耗电流状态;空载时,假负载消耗电流最大.这样既不会影响电源空载时的稳定性,也不会降低电源的效率和产生大量不必要的热量.3散热设计3.1散热的基本方式及其计算方法    散热有三种基本方式:热传导、对流换热和热辐射.    1)热传导靠物体直接接触或物体内部各部分之间发生的传热即是热传导.其机理是不同温度的物体或物体不同温度的各部分之间、分子动能的相互传递.热传导与电流的概念非常类似,热量总是从温度高的地方传导到温度低的地方,热传导过程中有热阻存在如同电流流动过程中有电阻一样.其热流量式中Rt为热阻,τ为温度差.而热阻,式中δ为导体厚度,λ为热导率,A为导体截面积.这样,在开关电源设计中,可以由发热源的耗散功率,求出温升τ=ΦRt.由于实际应用中,热流量从热源出发到达散热器往往要经过几种不同材料的热导体,即存在不同热阻的串联,在计算时,总热阻为多个热阻的和.    2)对流换热热量通过热传导的方式传给与它紧靠在一起的流体层,这层流体受热后,体积膨胀,密度变小,向上流动,周围的密度大的流体流过来填充,填充过来的流体吸热膨胀向上流动,如此循环,不断从发热元器件表面带走热量,这一过程称为对流换热.对流换热的计算一般采用牛顿所提出的公式:Φ=αA(θ1-θ2)[W],其中A为与流体接触的壁面面积[m2],α为对流换热系数,θ1为壁面温度[K],θ2为流体平均温度[K].由此可见,热流量Φ与对流换热系数α,截面积A及固体表面与流体的温度差(θ1-θ2)的乘积成正比.对流换热是一种复杂的热传递过程,它不仅决定于热的过程,而且决定于气体的动力学过程.简单地说,影响对流换热的因素有两个方面:(1)流体的物理性质,如密度、粘度、膨胀系数、热导率、比热等;(2)流体的流动情况,是自然对流还是强迫对流,是层流还是紊流.因为层流时,热传递主要依靠互不相干的流层之间导热;而紊流时,则在紧贴壁面的层流底层之外,流体产生漩涡加强了热传递作用.一般而言,在其它条件相同情况下,紊流的换热系数比层流的换热系数大好几倍,甚至更多.    3)热辐射由于温差引起的电磁波传播称为热辐射.它的过程比热传导和对流换热复杂得多.它是将物体的一部分热能转换成电磁波的能量,通过能传递电磁波的介质如空气、真空等,向四周传播出去,当遇到其它物体时,则一部分被吸收再转化为热能,剩下的则被反射回来.各种物体所散发出来的红外线,即是热辐射的一种.在真空或空气中,物体辐射出去的辐射能力Φ,决定于物体的性质、表面状况(如颜色、粗糙度等)、表面积大小及表面温度等.Φ=εσbA(T14-T24)其中σb为波尔兹曼常数,值为5.67×10-8,A为辐射表面积[m2],T为两物体表面的绝对温度[K],ε为表面黑度.物体表面颜色越深,越粗糙,辐射能力越强.3.2开关电源中各发热源的主要散热方式    开关电源中各发热源,如整流桥、功率开关管、快恢复二极管、磁性元件以及作为假负载的大功率电阻等,这些元器件所产生的热量必须设法散发出去,一般热设计所采用的散热方式主要是传导换热和对流换热.即所有发热元器件均先固定在散热器上,热量通过热传导方式传递给散热器,散热器上的热量再通过对流换热的方式由空气带出机箱.实际的散热情况为三种传热方式的综合,可以用牛顿公式来统一表达:Φ=KSτ,其中S为散热表面积,K为表面散热系数.表面散热系数通常由试验确定,在一般的工程流体力学中有数据可查.它把传热的三种形式全部统一起来了.    通过Φ=KSτ,我们可以在计算出耗散功率以后,根据允许温升τ来确定散热表面积S,并由此而确定所要选用的散热器.这种计算对于提高开关电源的可靠性、功率密度、性价比等都有着重要意义.在相当多的情况下,生产厂家为了降低电源模块的成本,往往采用通用型的散热器,这些散热器的设计并不一定非常合适.对于特定的要求高可靠性的通信用高频开关电源来说,有针对性地设计专门的散热器就显得很重要.例如新西兰的一种用于通信电源系统的整流模块IntergyR2948(48V/60A)单模块输出功率2900W,它所采用的风冷散热为前进风,斜上出风方式,其散热器为专门设计.它最突出的特点是散热器上的散热片均呈一定的斜角,可将流过的空气导向斜上方,这种流向符合热空气由下往上流动的物理特性,这样在相同散热功率下,可以降低对空气流速的要求.同时,散热片为铸铝磨砂外型,表面粗糙度大,这种外形在底流速的空气中,更容易使层流转变成紊流,进而提高换热系数.综合这两种特性,可以大大提高散热器的散热效率,从而在相同功率输出和其它外界条件下,降低了对风扇转速的要求,如果再采取风扇随功率输出大小的无级调速,便可提高风扇的寿命.而对整流模块来说,风扇的MTBF是所有元器件中最低的,一直都是制约整流模块提高MTBF的瓶颈,所以采取各种措施提高散热效率来延长风扇寿命就具有非常积极的意义.原华为电气公司,现在的艾默生网络能源公司的部分产品也有类似设计,说明这种设计方法正被越来越多的电源厂家采用.由于这种散热器需要定做,根据用户要求加工模具,故成本高一些,但对提高电源的可靠性还是相当有益的.4结语    综上所述,在高频开关电源的热设计方面,需要考虑发热和散热两方面的情况,优先采用降低发热的各类技术,同时提高整机尤其是散热器的散热效率.这种设计思想从部分厂家的电源模块上得到了验证,为从事电源设计的人员提供了一点可以借鉴的设计方法.参考文献[1][美].H.W.LIEPMANN,A.ROSHKO.气体动力学基础[M].北京:机械工业出版社,1982.[2]徐国策.高压断路器原理及应用[M].北京:清华大学出版社,2000.[3]苏开才,毛宗源.现代功率电子技术[M].北京:国防工业出版社,1995.陈义龙(金鹏集团有限公司,广东广州510665)
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2006-10-02 21:33
@碧海银沙
浅析高频开关电源的热设计  摘  要:阐述了高频开关电源热设计的一般原则,着重分析了开关电源散热器的热结构设计.    关键词:高频开关电源;热设计;散热器1引言    电子产品对工作温度一般均有严格的要求.电源设备内部过高的温升将会导致对温度敏感的半导体器件、电解电容等元器件的失效.当温度超过一定值时,失效率呈指数规律增加.有统计资料表明,电子元器件温度每升高2℃,可靠性下降10%;温升50℃时的寿命只有温升为25℃时的1/6.所以电子设备均会遇到控制整个机箱及内部元器件温升的要求,这就是电子设备的热设计.而高频开关电源这一类拥有大功率发热器件的设备,温度更是影响其可靠性的最重要的因素,为此对整体的热设计有严格要求.完整的热设计包括两方面:如何控制热源的发热量;如何将热源产生的热量散出去.最终目的是如何将达到热平衡后的电子设备温度控制在允许范围以内.2发热控制设计    开关电源中主要的发热元器件为半导体开关管(如MOSFET、IGBT、GTR、SCR等),大功率二极管(如超快恢复二极管、肖特基二极管等),高频变压器、滤波电感等磁性元件以及假负载等.针对每一种发热元器件均有不同的控制发热量的方法.2.1减少功率开关的发热量    开关管是高频开关电源中发热量较大的器件之一,减少它的发热量,不仅可以提高开关管自身的可靠性,而且也可以降低整机温度,提高整机效率和平均无故障时间(MTBF).开关管在正常工作时,呈开通、关断两种状态,所产生的损耗可细分成两种临界状态产生的损耗和导通状态产生的损耗.其中导通状态的损耗由开关管本身的通态电阻决定.可以通过选择低通态电阻的开关管来减少这种损耗.MOSFET的通态电阻较IGBT的大,但它的工作频率高,因此仍是开关电源设计的首选器件.现在IR公司新推出的IRL3713系列HEXFET(六角形场效应晶体管)功率MOSFET已将通态电阻做到3mΩ,从而使这些器件具有更低的传导损失、栅电荷和开关损耗.美国APT公司也有类似的产品.开通和关断两种临界状态的损耗也可通过选择开关速度更快、恢复时间更短的器件来减少.但更为重要的则是通过设计更优的控制方式和缓冲技术来减少损耗,这种方法在开关频率越高时越能体现出优势来.如各种软开关技术,能让开关管在零电压、零电流状态下开通或关断,从而大大减少了这两种状态产生的损耗.而一些生产厂家从成本上考虑仍采用硬开关技术,则可以通过各种类型的缓冲技术来减少开关管的损耗,提高其可靠性.2.2减少功率二极管的发热量    高频开关电源中,功率二极管的应用有多处,所选用的种类也不同.对于将输入50Hz交流电整流成直流电的功率二极管以及缓冲电路中的快恢复二极管,一般情况下均不会有更优的控制技术来减少损耗,只能通过选择高品质的器件,如采用导通压降更低的肖特基二极管或关断速度更快且软恢复的超快恢复二极管,来减少损耗,降低发热量.高频变压器二次侧的整流电路还可以采用同步整流方式,进一步减少整流压降损耗和发热量,但它们均会增加成本.所以生产厂家如何掌握性能与成本之间的平衡,达到性价比最高是个很值得研究的问题.2.3减少高频变压器与滤波电感等磁性元件的发热    高频开关电源中不可缺少地应用了各种磁性元件,如滤波器中的扼流圈、储能滤波电感,隔离型的电源还有高频变压器.它们在工作中会产生或多或少的铜损、铁损,这些损耗以发热的方式散发出来.尤其是电感和变压器,线圈中所流的高频电流由于趋肤效应的影响,会使铜损成倍增加,这样电感、变压器所产生的损耗成为不可忽视的一部分.因此在设计上要采用多股细漆包线并联缠绕,或采用宽而薄的铜片缠绕,以降低趋肤效应造成的影响.磁芯一般选用高品质铁氧体材质,如日本生产的TDK磁性材料.型号的选择上要留有一定的余量,防止出现磁饱和.2.4减少假负载的发热量    大功率开关电源为避免空载状态引起的电压升高,往往设有假负载——大功率电阻,带有源PFC单元的电源更是如此.开关电源工作时,假负载要通过少量电流,不但会降低开关电源的效率,而且其发热量也是影响整机热稳定性的因素.假负载在印制板(PCB)上的位置往往与输出滤波用的电解电容靠得很近,而电解电容对温度极为敏感.因此很有必要降低假负载的发热量.比较可行的办法是将假负载设计成阻抗可变方式.通过对开关电源输出电流的检测来控制假负载阻抗的大小,当电源处于正常负载时,假负载退出消耗电流状态;空载时,假负载消耗电流最大.这样既不会影响电源空载时的稳定性,也不会降低电源的效率和产生大量不必要的热量.3散热设计3.1散热的基本方式及其计算方法    散热有三种基本方式:热传导、对流换热和热辐射.    1)热传导靠物体直接接触或物体内部各部分之间发生的传热即是热传导.其机理是不同温度的物体或物体不同温度的各部分之间、分子动能的相互传递.热传导与电流的概念非常类似,热量总是从温度高的地方传导到温度低的地方,热传导过程中有热阻存在如同电流流动过程中有电阻一样.其热流量式中Rt为热阻,τ为温度差.而热阻,式中δ为导体厚度,λ为热导率,A为导体截面积.这样,在开关电源设计中,可以由发热源的耗散功率,求出温升τ=ΦRt.由于实际应用中,热流量从热源出发到达散热器往往要经过几种不同材料的热导体,即存在不同热阻的串联,在计算时,总热阻为多个热阻的和.    2)对流换热热量通过热传导的方式传给与它紧靠在一起的流体层,这层流体受热后,体积膨胀,密度变小,向上流动,周围的密度大的流体流过来填充,填充过来的流体吸热膨胀向上流动,如此循环,不断从发热元器件表面带走热量,这一过程称为对流换热.对流换热的计算一般采用牛顿所提出的公式:Φ=αA(θ1-θ2)[W],其中A为与流体接触的壁面面积[m2],α为对流换热系数,θ1为壁面温度[K],θ2为流体平均温度[K].由此可见,热流量Φ与对流换热系数α,截面积A及固体表面与流体的温度差(θ1-θ2)的乘积成正比.对流换热是一种复杂的热传递过程,它不仅决定于热的过程,而且决定于气体的动力学过程.简单地说,影响对流换热的因素有两个方面:(1)流体的物理性质,如密度、粘度、膨胀系数、热导率、比热等;(2)流体的流动情况,是自然对流还是强迫对流,是层流还是紊流.因为层流时,热传递主要依靠互不相干的流层之间导热;而紊流时,则在紧贴壁面的层流底层之外,流体产生漩涡加强了热传递作用.一般而言,在其它条件相同情况下,紊流的换热系数比层流的换热系数大好几倍,甚至更多.    3)热辐射由于温差引起的电磁波传播称为热辐射.它的过程比热传导和对流换热复杂得多.它是将物体的一部分热能转换成电磁波的能量,通过能传递电磁波的介质如空气、真空等,向四周传播出去,当遇到其它物体时,则一部分被吸收再转化为热能,剩下的则被反射回来.各种物体所散发出来的红外线,即是热辐射的一种.在真空或空气中,物体辐射出去的辐射能力Φ,决定于物体的性质、表面状况(如颜色、粗糙度等)、表面积大小及表面温度等.Φ=εσbA(T14-T24)其中σb为波尔兹曼常数,值为5.67×10-8,A为辐射表面积[m2],T为两物体表面的绝对温度[K],ε为表面黑度.物体表面颜色越深,越粗糙,辐射能力越强.3.2开关电源中各发热源的主要散热方式    开关电源中各发热源,如整流桥、功率开关管、快恢复二极管、磁性元件以及作为假负载的大功率电阻等,这些元器件所产生的热量必须设法散发出去,一般热设计所采用的散热方式主要是传导换热和对流换热.即所有发热元器件均先固定在散热器上,热量通过热传导方式传递给散热器,散热器上的热量再通过对流换热的方式由空气带出机箱.实际的散热情况为三种传热方式的综合,可以用牛顿公式来统一表达:Φ=KSτ,其中S为散热表面积,K为表面散热系数.表面散热系数通常由试验确定,在一般的工程流体力学中有数据可查.它把传热的三种形式全部统一起来了.    通过Φ=KSτ,我们可以在计算出耗散功率以后,根据允许温升τ来确定散热表面积S,并由此而确定所要选用的散热器.这种计算对于提高开关电源的可靠性、功率密度、性价比等都有着重要意义.在相当多的情况下,生产厂家为了降低电源模块的成本,往往采用通用型的散热器,这些散热器的设计并不一定非常合适.对于特定的要求高可靠性的通信用高频开关电源来说,有针对性地设计专门的散热器就显得很重要.例如新西兰的一种用于通信电源系统的整流模块IntergyR2948(48V/60A)单模块输出功率2900W,它所采用的风冷散热为前进风,斜上出风方式,其散热器为专门设计.它最突出的特点是散热器上的散热片均呈一定的斜角,可将流过的空气导向斜上方,这种流向符合热空气由下往上流动的物理特性,这样在相同散热功率下,可以降低对空气流速的要求.同时,散热片为铸铝磨砂外型,表面粗糙度大,这种外形在底流速的空气中,更容易使层流转变成紊流,进而提高换热系数.综合这两种特性,可以大大提高散热器的散热效率,从而在相同功率输出和其它外界条件下,降低了对风扇转速的要求,如果再采取风扇随功率输出大小的无级调速,便可提高风扇的寿命.而对整流模块来说,风扇的MTBF是所有元器件中最低的,一直都是制约整流模块提高MTBF的瓶颈,所以采取各种措施提高散热效率来延长风扇寿命就具有非常积极的意义.原华为电气公司,现在的艾默生网络能源公司的部分产品也有类似设计,说明这种设计方法正被越来越多的电源厂家采用.由于这种散热器需要定做,根据用户要求加工模具,故成本高一些,但对提高电源的可靠性还是相当有益的.4结语    综上所述,在高频开关电源的热设计方面,需要考虑发热和散热两方面的情况,优先采用降低发热的各类技术,同时提高整机尤其是散热器的散热效率.这种设计思想从部分厂家的电源模块上得到了验证,为从事电源设计的人员提供了一点可以借鉴的设计方法.参考文献[1][美].H.W.LIEPMANN,A.ROSHKO.气体动力学基础[M].北京:机械工业出版社,1982.[2]徐国策.高压断路器原理及应用[M].北京:清华大学出版社,2000.[3]苏开才,毛宗源.现代功率电子技术[M].北京:国防工业出版社,1995.陈义龙(金鹏集团有限公司,广东广州510665)
电子设备热管理的最新技术及方法
1159796011.doc
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2006-10-03 10:46
@碧海银沙
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发热元器件的温度场及发热功率的测量方法
1159843168.doc
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2006-10-03 10:48
@碧海银沙
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计算机仿真在电子设备热设计中的应用
1159843662.doc
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2006-10-03 10:51
@碧海银沙
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散熱片之設計與在電子冷卻技術中之應用
1159843885.pdf
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2006-10-03 11:00
@碧海银沙
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ICEPAK 培训教程-中文
1159844266.doc
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2006-10-03 11:07
@碧海银沙
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科技大学(热设计培训讲义)(1)
1159844769.part1.rar
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2006-10-03 11:19
@碧海银沙
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科技大学(热设计培训讲义)(2)
1159845072.part2.rar
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2006-10-03 11:49
@碧海银沙
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科技大学(热设计培训讲义)(3)
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孤灯下
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2006-10-04 08:23
@碧海银沙
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感谢感谢!再顶一下.
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wangmn
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2007-04-09 09:05
@碧海银沙
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好人.
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2007-04-09 12:16
@碧海银沙
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好东西啊!兄弟!及时雨啊!天气热了!正在为散热发愁呢!!
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yuanzhijunj
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2007-04-09 15:37
頂上去!
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chrisn
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2007-04-09 15:44
@碧海银沙
科技大学(热设计培训讲义)(1)1159844769.part1.rar

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2007-04-09 16:12
@碧海银沙
浅析高频开关电源的热设计  摘  要:阐述了高频开关电源热设计的一般原则,着重分析了开关电源散热器的热结构设计.    关键词:高频开关电源;热设计;散热器1引言    电子产品对工作温度一般均有严格的要求.电源设备内部过高的温升将会导致对温度敏感的半导体器件、电解电容等元器件的失效.当温度超过一定值时,失效率呈指数规律增加.有统计资料表明,电子元器件温度每升高2℃,可靠性下降10%;温升50℃时的寿命只有温升为25℃时的1/6.所以电子设备均会遇到控制整个机箱及内部元器件温升的要求,这就是电子设备的热设计.而高频开关电源这一类拥有大功率发热器件的设备,温度更是影响其可靠性的最重要的因素,为此对整体的热设计有严格要求.完整的热设计包括两方面:如何控制热源的发热量;如何将热源产生的热量散出去.最终目的是如何将达到热平衡后的电子设备温度控制在允许范围以内.2发热控制设计    开关电源中主要的发热元器件为半导体开关管(如MOSFET、IGBT、GTR、SCR等),大功率二极管(如超快恢复二极管、肖特基二极管等),高频变压器、滤波电感等磁性元件以及假负载等.针对每一种发热元器件均有不同的控制发热量的方法.2.1减少功率开关的发热量    开关管是高频开关电源中发热量较大的器件之一,减少它的发热量,不仅可以提高开关管自身的可靠性,而且也可以降低整机温度,提高整机效率和平均无故障时间(MTBF).开关管在正常工作时,呈开通、关断两种状态,所产生的损耗可细分成两种临界状态产生的损耗和导通状态产生的损耗.其中导通状态的损耗由开关管本身的通态电阻决定.可以通过选择低通态电阻的开关管来减少这种损耗.MOSFET的通态电阻较IGBT的大,但它的工作频率高,因此仍是开关电源设计的首选器件.现在IR公司新推出的IRL3713系列HEXFET(六角形场效应晶体管)功率MOSFET已将通态电阻做到3mΩ,从而使这些器件具有更低的传导损失、栅电荷和开关损耗.美国APT公司也有类似的产品.开通和关断两种临界状态的损耗也可通过选择开关速度更快、恢复时间更短的器件来减少.但更为重要的则是通过设计更优的控制方式和缓冲技术来减少损耗,这种方法在开关频率越高时越能体现出优势来.如各种软开关技术,能让开关管在零电压、零电流状态下开通或关断,从而大大减少了这两种状态产生的损耗.而一些生产厂家从成本上考虑仍采用硬开关技术,则可以通过各种类型的缓冲技术来减少开关管的损耗,提高其可靠性.2.2减少功率二极管的发热量    高频开关电源中,功率二极管的应用有多处,所选用的种类也不同.对于将输入50Hz交流电整流成直流电的功率二极管以及缓冲电路中的快恢复二极管,一般情况下均不会有更优的控制技术来减少损耗,只能通过选择高品质的器件,如采用导通压降更低的肖特基二极管或关断速度更快且软恢复的超快恢复二极管,来减少损耗,降低发热量.高频变压器二次侧的整流电路还可以采用同步整流方式,进一步减少整流压降损耗和发热量,但它们均会增加成本.所以生产厂家如何掌握性能与成本之间的平衡,达到性价比最高是个很值得研究的问题.2.3减少高频变压器与滤波电感等磁性元件的发热    高频开关电源中不可缺少地应用了各种磁性元件,如滤波器中的扼流圈、储能滤波电感,隔离型的电源还有高频变压器.它们在工作中会产生或多或少的铜损、铁损,这些损耗以发热的方式散发出来.尤其是电感和变压器,线圈中所流的高频电流由于趋肤效应的影响,会使铜损成倍增加,这样电感、变压器所产生的损耗成为不可忽视的一部分.因此在设计上要采用多股细漆包线并联缠绕,或采用宽而薄的铜片缠绕,以降低趋肤效应造成的影响.磁芯一般选用高品质铁氧体材质,如日本生产的TDK磁性材料.型号的选择上要留有一定的余量,防止出现磁饱和.2.4减少假负载的发热量    大功率开关电源为避免空载状态引起的电压升高,往往设有假负载——大功率电阻,带有源PFC单元的电源更是如此.开关电源工作时,假负载要通过少量电流,不但会降低开关电源的效率,而且其发热量也是影响整机热稳定性的因素.假负载在印制板(PCB)上的位置往往与输出滤波用的电解电容靠得很近,而电解电容对温度极为敏感.因此很有必要降低假负载的发热量.比较可行的办法是将假负载设计成阻抗可变方式.通过对开关电源输出电流的检测来控制假负载阻抗的大小,当电源处于正常负载时,假负载退出消耗电流状态;空载时,假负载消耗电流最大.这样既不会影响电源空载时的稳定性,也不会降低电源的效率和产生大量不必要的热量.3散热设计3.1散热的基本方式及其计算方法    散热有三种基本方式:热传导、对流换热和热辐射.    1)热传导靠物体直接接触或物体内部各部分之间发生的传热即是热传导.其机理是不同温度的物体或物体不同温度的各部分之间、分子动能的相互传递.热传导与电流的概念非常类似,热量总是从温度高的地方传导到温度低的地方,热传导过程中有热阻存在如同电流流动过程中有电阻一样.其热流量式中Rt为热阻,τ为温度差.而热阻,式中δ为导体厚度,λ为热导率,A为导体截面积.这样,在开关电源设计中,可以由发热源的耗散功率,求出温升τ=ΦRt.由于实际应用中,热流量从热源出发到达散热器往往要经过几种不同材料的热导体,即存在不同热阻的串联,在计算时,总热阻为多个热阻的和.    2)对流换热热量通过热传导的方式传给与它紧靠在一起的流体层,这层流体受热后,体积膨胀,密度变小,向上流动,周围的密度大的流体流过来填充,填充过来的流体吸热膨胀向上流动,如此循环,不断从发热元器件表面带走热量,这一过程称为对流换热.对流换热的计算一般采用牛顿所提出的公式:Φ=αA(θ1-θ2)[W],其中A为与流体接触的壁面面积[m2],α为对流换热系数,θ1为壁面温度[K],θ2为流体平均温度[K].由此可见,热流量Φ与对流换热系数α,截面积A及固体表面与流体的温度差(θ1-θ2)的乘积成正比.对流换热是一种复杂的热传递过程,它不仅决定于热的过程,而且决定于气体的动力学过程.简单地说,影响对流换热的因素有两个方面:(1)流体的物理性质,如密度、粘度、膨胀系数、热导率、比热等;(2)流体的流动情况,是自然对流还是强迫对流,是层流还是紊流.因为层流时,热传递主要依靠互不相干的流层之间导热;而紊流时,则在紧贴壁面的层流底层之外,流体产生漩涡加强了热传递作用.一般而言,在其它条件相同情况下,紊流的换热系数比层流的换热系数大好几倍,甚至更多.    3)热辐射由于温差引起的电磁波传播称为热辐射.它的过程比热传导和对流换热复杂得多.它是将物体的一部分热能转换成电磁波的能量,通过能传递电磁波的介质如空气、真空等,向四周传播出去,当遇到其它物体时,则一部分被吸收再转化为热能,剩下的则被反射回来.各种物体所散发出来的红外线,即是热辐射的一种.在真空或空气中,物体辐射出去的辐射能力Φ,决定于物体的性质、表面状况(如颜色、粗糙度等)、表面积大小及表面温度等.Φ=εσbA(T14-T24)其中σb为波尔兹曼常数,值为5.67×10-8,A为辐射表面积[m2],T为两物体表面的绝对温度[K],ε为表面黑度.物体表面颜色越深,越粗糙,辐射能力越强.3.2开关电源中各发热源的主要散热方式    开关电源中各发热源,如整流桥、功率开关管、快恢复二极管、磁性元件以及作为假负载的大功率电阻等,这些元器件所产生的热量必须设法散发出去,一般热设计所采用的散热方式主要是传导换热和对流换热.即所有发热元器件均先固定在散热器上,热量通过热传导方式传递给散热器,散热器上的热量再通过对流换热的方式由空气带出机箱.实际的散热情况为三种传热方式的综合,可以用牛顿公式来统一表达:Φ=KSτ,其中S为散热表面积,K为表面散热系数.表面散热系数通常由试验确定,在一般的工程流体力学中有数据可查.它把传热的三种形式全部统一起来了.    通过Φ=KSτ,我们可以在计算出耗散功率以后,根据允许温升τ来确定散热表面积S,并由此而确定所要选用的散热器.这种计算对于提高开关电源的可靠性、功率密度、性价比等都有着重要意义.在相当多的情况下,生产厂家为了降低电源模块的成本,往往采用通用型的散热器,这些散热器的设计并不一定非常合适.对于特定的要求高可靠性的通信用高频开关电源来说,有针对性地设计专门的散热器就显得很重要.例如新西兰的一种用于通信电源系统的整流模块IntergyR2948(48V/60A)单模块输出功率2900W,它所采用的风冷散热为前进风,斜上出风方式,其散热器为专门设计.它最突出的特点是散热器上的散热片均呈一定的斜角,可将流过的空气导向斜上方,这种流向符合热空气由下往上流动的物理特性,这样在相同散热功率下,可以降低对空气流速的要求.同时,散热片为铸铝磨砂外型,表面粗糙度大,这种外形在底流速的空气中,更容易使层流转变成紊流,进而提高换热系数.综合这两种特性,可以大大提高散热器的散热效率,从而在相同功率输出和其它外界条件下,降低了对风扇转速的要求,如果再采取风扇随功率输出大小的无级调速,便可提高风扇的寿命.而对整流模块来说,风扇的MTBF是所有元器件中最低的,一直都是制约整流模块提高MTBF的瓶颈,所以采取各种措施提高散热效率来延长风扇寿命就具有非常积极的意义.原华为电气公司,现在的艾默生网络能源公司的部分产品也有类似设计,说明这种设计方法正被越来越多的电源厂家采用.由于这种散热器需要定做,根据用户要求加工模具,故成本高一些,但对提高电源的可靠性还是相当有益的.4结语    综上所述,在高频开关电源的热设计方面,需要考虑发热和散热两方面的情况,优先采用降低发热的各类技术,同时提高整机尤其是散热器的散热效率.这种设计思想从部分厂家的电源模块上得到了验证,为从事电源设计的人员提供了一点可以借鉴的设计方法.参考文献[1][美].H.W.LIEPMANN,A.ROSHKO.气体动力学基础[M].北京:机械工业出版社,1982.[2]徐国策.高压断路器原理及应用[M].北京:清华大学出版社,2000.[3]苏开才,毛宗源.现代功率电子技术[M].北京:国防工业出版社,1995.陈义龙(金鹏集团有限公司,广东广州510665)
大哥!小弟是做PC POWER的
最近一直在搞温度管控相关的东西.
请问一下,你那里有没有一些关于各元器件温升的限值.
比如说电感的最高电压是不允许超过95℃
电容的温度不允许超过85℃等
可否提供一些,不胜感激啊!
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2007-04-09 16:14
@碧海银沙
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顶!!
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2007-04-09 18:13
是不错的东西
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2008-03-21 20:06
@碧海银沙
科技大学(热设计培训讲义)(3)1159847198.part3.rar
我顶
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2008-03-21 20:07
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/63/1579621206101266.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
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LV.1
23
2008-03-21 20:56
@碧海银沙
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alexandler
LV.3
24
2008-04-17 10:58
@zhangjunfuabc
[图片]500){this.resized=true;this.width=500;this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}"onclick="if(!this.resized){returntrue;}else{window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/63/1579621206101266.jpg');}"onmousewheel="returnimgzoom(this);">支持
散热专业性挺强的,因为是另一个专业的东西.

如果想深入了解的话怕是要花不少时间学习.
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ahmanzjp
LV.3
25
2011-07-21 18:59

谢谢分享

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