电源届CBD-A098 LED光源板设计案例

前戏：2012年2月15日，是我第一天上班，在当地的一公司上班，公司主要经营LED COB光源板，我现在生产线上实习一个星期，一个星期后转到研发部上班，研发部工程师就三个，一个结构工程师，一个绘制光源的工程师，还有一个电源工程师，一个技术员（负责产品打样），一个文员，我进去后跟着光源工程师学习COB光源板绘制。

刚进去一个星期后就接到一个绘制光源的任务，那时我不懂COB光源铝基板工艺和PCB生产工艺，加上那时候叶不会用CAD软件而画板用的AD9也仅仅只会基本操作而已，一个很简单的方形光源板（就5个灯珠）我绘制了一个星期，原因有以下：1、生产工艺不懂2、对公司的设计流程不懂3、光源工程师请假了，有问题只能打电话给他，因为不懂工艺就是他告诉我怎么做我也知不知道怎么做4、不会CAD软件。鉴于以上几个原因我画一个很简单的板子用了很长时间理所当然。想想那时，灯珠定位我居然在AD9那里一个一个坐标输进去，还好当时只有5个灯珠，要是遇到有200多个灯珠的话，那我不知要干到什么时候。后来时间久了我才知道可以跟CAD软件结合起来画板。

为方便很多跟我一个刚刚毕业欲从事led行业的学生画光源板，避免走跟我一样的弯路我将方法介绍如下

工欲善其事必先利其器，先来分析画板所需软件1、AD9：画板方便但坐标定位麻烦尤其是对板子外形。2、AUtocAD：方便机械图尺寸绘制，但是要绘制走线麻烦。鉴于两个软件的特点，将两个软件结合起来，那绘制光源板就如虎添翼。

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xieweixiong1989

LV.3

2013-02-24 09:30

现以设计一个4P12S灯板，4并12串三星5630封装led灯板为例：先来看看看板子机图：

灯具输入对外壳打高压4KV对铝基板要求（隔离电源）：安全距离3mm，也就是说铜箔距离板边和螺丝孔要有3mm的安全距离，当然大胆点2.5mm以上也是可以的，大家不妨试试，2.5mm的距离会怎样

xieweixiong1989

LV.3

2013-02-24 09:35

@xieweixiong1989

现以设计一个4P12S灯板，4并12串三星5630封装led灯板为例：先来看看看板子机图：[图片] 灯具输入对外壳打高压4KV对铝基板要求（隔离电源）：安全距离3mm，也就是说铜箔距离板边和螺丝孔要有3mm的安全距离，当然大胆点2.5mm以上也是可以的，大家不妨试试，2.5mm的距离会怎样

现在就来进行灯珠布局：

1、打开CAD软件，在CAD中画好三星5630灯珠的外形尺寸，做一个块（按快捷键B），将块的名字定为S5630(块名字跟你PCB封装库中灯珠的封装名字一样，切记：一定要一样)

2、灯珠布局：

布局注意要点：1、灯板螺丝孔距离走线3mm，2、光源布局均匀，不然灯具加上乳白罩会有暗斑3、考虑散热

布局技巧：1、先确定好灯珠布多少层，然后确定每一层灯珠放多少个

2、确定灯珠每一层灯珠中心距离

3、以上参数确定好后先放置一个灯珠然后阵列，对于COB封装的光源板还要注意一个问题，灯珠的正负方向要一致，而且不能旋转角度，每个最好就是行列矩阵，圆弧矩阵有些打线机不能打线，这样才方便打线机打金线和固晶

灯珠布好后将文件另存为DXF文件（名字自己取，注意：版本为2004版本）

xieweixiong1989

LV.3

2013-02-24 10:00

@xieweixiong1989

现在就来进行灯珠布局：1、打开CAD软件，在CAD中画好三星5630灯珠的外形尺寸，做一个块（按快捷键B），将块的名字定为S5630(块名字跟你PCB封装库中灯珠的封装名字一样，切记：一定要一样) [图片] 2、灯珠布局：[图片] 布局注意要点：1、灯板螺丝孔距离走线3mm，2、光源布局均匀，不然灯具加上乳白罩会有暗斑3、考虑散热布局技巧：1、先确定好灯珠布多少层，然后确定每一层灯珠放多少个2、确定灯珠每一层灯珠中心距离3、以上参数确定好后先放置一个灯珠然后阵列，对于COB封装的光源板还要注意一个问题，灯珠的正负方向要一致，而且不能旋转角度，每个最好就是行列矩阵，圆弧矩阵有些打线机不能打线，这样才方便打线机打金线和固晶灯珠布好后将文件另存为DXF文件（名字自己取，注意：版本为2004版本）

绘制灯板原理图导出网络表

此处讨论一下怎样提高灯具的光效？

1、灯珠串的越多电源输出电压就越高，电流越小这样可以提高电源的效率

2、在串的灯珠相同的情况下，使用小功率的灯珠并多点也可以提高光源的发光效率，因为灯珠的发光光通量跟电流是指数上升的电流越大光效越低，比如：三星2323 色温为5028K的灯珠在50ma电流时候光通量是19lm，发光光效是132lm/W，150ma时候光通量是51.2lm，光效就只有106lm/W

可见在电源输出条件相同的情况下，灯珠并的越多，光效越大，但是增加了成本，从板子布局、光源分布均匀成本方面考虑选择一个最佳的串并方式尤为重要。

xieweixiong1989

LV.3

2013-02-24 10:29

@xieweixiong1989

[图片] 绘制灯板原理图导出网络表此处讨论一下怎样提高灯具的光效？1、灯珠串的越多电源输出电压就越高，电流越小这样可以提高电源的效率2、在串的灯珠相同的情况下，使用小功率的灯珠并多点也可以提高光源的发光效率，因为灯珠的发光光通量跟电流是指数上升的电流越大光效越低，比如：三星2323色温为5028K的灯珠在50ma电流时候光通量是19lm，发光光效是132lm/W，150ma时候光通量是51.2lm，光效就只有106lm/W可见在电源输出条件相同的情况下，灯珠并的越多，光效越大，但是增加了成本，从板子布局、光源分布均匀成本方面考虑选择一个最佳的串并方式尤为重要。

将DXF文件导入PCB中

注意要点：作为器件导入，单位为公制（mm）

导入后的图片如图

此时可以发现元器件已经导进来了，双击器件如图：

估计做到这一步大家都会做了，只是这个封装我们还不能进行连线和铺铜

1、打开PCB封装库中的S5630封装并点击更新PCB。

点击更新S5630

现在看看你的PCb是不是不一样了，所有的器件都已经变为PCB库中的S5630封装如图

xieweixiong1989

LV.3

2013-02-24 10:46

@xieweixiong1989

将DXF文件导入PCB中[图片] 注意要点：作为器件导入，单位为公制（mm）导入后的图片如图[图片] 此时可以发现元器件已经导进来了，双击器件如图：[图片] 估计做到这一步大家都会做了，只是这个封装我们还不能进行连线和铺铜1、打开PCB封装库中的S5630封装并点击更新PCB。点击更新S5630[图片] 现在看看你的PCb是不是不一样了，所有的器件都已经变为PCB库中的S5630封装如图[图片]

此处需要注意以下几点：1、CAD块名字跟PCB元件封装名字一样2、绘制PCB封装库时候要定义原点，不然更新后灯珠位置发生变化3、作为器件倒进来，并看看尺寸有没有发生变化或者灯珠漏掉（有时候软件问题会出现灯珠漏掉或者尺寸发生变化）

做到这一步估计大家都知道怎么样画板了。画好后的PCB如图