意法半导体与 Metalenz 签署新许可协议，加快超表面光学技术应用普及

· 从生物识别、激光雷达、相机辅助等智能手机应用，到机器人、手势识别及物体检测，新的许可协议可加快超表面光学技术在消费电子、汽车、工业等大规模市场的普及。

· 该协议扩大了ST使用Metalenz知识产权生产先进超表面光学元件的范围，同时利用ST独有技术和制造平台，将300毫米半导体和光学元件的生产、测试和认证整合起来。

2025年7月10日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 和首创超表面光学技术的Metalenz公司宣布签署一项新的技术许可协议。该协议扩大了意法半导体使用Metalenz知识产权生产先进超表面光学元件的能力范围，同时利用意法半导体独有技术和制造平台，将300毫米半导体和光学元件的生产、测试和认证整合起来。 

意法半导体执行副总裁兼成像事业部总经理Alexandre Balmefrezol强调：“目前，市场上只有意法半导体能够提供开创性的光学和半导体的整合技术。自2022年以来，我们采用Metalenz IP生产的超光透镜FlightSense™模块，出货量已突破1.4亿。与Metalenz达成的新许可协议，不仅巩固了我们在消费电子、工业和汽车领域的技术优势，还将助力超光技术从生物识别、激光雷达、相机辅助等智能手机应用扩展到机器人技术、手势识别或物体检测等新领域。而我们独有的、在300毫米半导体晶圆厂制造光学元件的模式，能够确保产品具有高检测精度、高成本效益和高扩展性，从而满足客户开发大规模复杂应用的需求。”

Metalenz联合创始人兼首席执行官Rob Devlin表示：“我们与意法半导体达成的许可协议，有望进一步加快超光技术的应用普及。这项源自哈佛大学的创新技术将得到在市场中具有竞争力的消费电子公司的认可与采用。将光学元件的制造交由半导体厂商负责，或将进一步改变传感器生态系统的格局。随着3D深感应用领域的持续拓展，在我们共同培养的新兴超光市场上，意法半导体的技术优势地位与我们在IP领域的优势相结合，将巩固双方的市场主导地位。” 

新的许可协议旨在把握超表面光学器件日益增长的市场机遇。预计到2029年，该市场将出现显著增长，规模有望达到20亿美元*，这主要得益于该技术在新兴显示和成像应用中发挥的重要作用。（*Yole Group, Optical Metasurfaces, 2024 report）

备注

2022年，Metalenz公司的超表面光学技术借助意法半导体的直接飞行时间（dToF）FlightSense模块首次亮相。作为从哈佛大学拆分出来成立的科技公司，Metalenz拥有哈佛大学超表面光学基础技术专利的独家许可权。

采用超表面光学透镜替代由多片镜片组成的传统透镜组，可以提高FlightSense测距模块的光学性能和温度稳定性，同时减小尺寸，降低复杂性。

而使用300mm晶圆制造镜片，既能保证镜片具备高精度和高性能，又能充分继承半导体制造工艺固有的可扩展性和稳健性优势。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn

关于Metalenz

Metalenz站在超表面光学技术创新的最前沿，我们的解决方案挑战移动成像和传感器的技术极限，探索未来无限可能。Metalenz 是首家将超光技术推向大众市场的公司，已有数百万片超光镜片集成到消费设备中，仅一片平面镜片就有三到四个复杂透镜和元件的功能，在现有的半导体代工厂实现量产。该公司的首个整体系统解决方案 Polar ID是一款突破性的、超安全、小巧且经济实惠的移动端人脸识别解决方案，利用超表面光学独有的偏振光分选功能，使移动设备能够超越现有视觉系统的视距极限。详情访问metalenz.com