
环境、社会和公司治理又称为ESG(Environmental, Social and Governance),是一种关注企业非财务绩效的投资理念和企业评价标准。它强调企业在追求经济效益的也要积极履行环境保护、社会责任和公司治理等方面的义务,以实现可持续发展。
罗姆(ROHM)的ESG事业始于创立之初。自创立以来,罗姆就希望“为文化的进步与提高作出贡献”,也就是始终将产品质量放在第一位。随着气候变暖、资源枯竭、人口过剩、全球老龄化问题日益严峻,罗姆的经营愿景和新社会基础下的企业使命是专注于功率电子和模拟技术,助力客户实现产品的节能和小型化,进而为解决社会课题作出贡献。近日,在罗姆在中国农科院园艺创新中心举行媒体交流会,详细分享了其ESG事业进展以及Power Eco Family品牌战略。
罗姆功率元器件事业部应用战略室课长水原德健表示,为了完成罗姆集团2050环境愿景,早在2021年罗姆就制定了目标,并且主要通过设定气候变化、资源循环再利用、与自然共生的三大重要主题来稳步推进相关举措,力争在2030年度实现中期环境目标。
实现二氧化碳净零排放,罗姆如何做?
为应对气候变化,罗姆确定“净零”里程碑并稳步推进。2021年制定2050环境愿景;2022年制定2030年度中期环境目标;2023年可再生能源采购比例高达43%,目前SiCrystal/ROHM Apollo/RIST/REPI/RMPI的全部电力、其他工厂的部分电力均采用可再生能源;2024年引进ICP(内部碳定价)推动节能设备,加快旨在实现净零排放的各项活动;计划2030年的CO2排放量减少50.5%(与2018年度相比)可再生能源采购比例提升至65%,罗姆将通过在采购过程中很好地平衡PPA,内部发电和非化石能源证书,来实现目标;最终在2050年实现CO2净零排放,可再生能源利用率达到100%,通过碳信用额度来抵消,并且之后延续节能举措。
水原德健介绍说:“目前,罗姆碳化硅主要工序已采用可再生能源生产,2021年,已在位于日本的主要办公楼(京都站前大楼、新横滨站前大楼)、以及SiC晶圆的主要生产工序(德国SiCrystal工厂、福冈和筑后工厂的SiC新厂房)实现了100%使用可再生能源。未来将逐步增加采用量,引进节能设备和PFC处理设备/能量转化/生产工艺优化/材料改进等,争取2050年度可再生能源利用率达到100%。”
总结来说,罗姆应对气候变化的举措,一是采用更多的可再生能源,碳化硅的主要工序均采用可再生能源生产;二是估算并削减环境负荷量。目前主要采用使用产品时的功耗进行估算。以2022年生产的GaN器件GNP1150TCA-Z举例,使用产品时的功耗降低了37%,产品待机时的功耗降低了9%。2023年度通过该器件大幅削减产品耗电量,相比以往产品减少332t - CO2。未来罗姆会从更多角度进行研究,以确立评估和计算方法。
罗姆提出的节能与小型化解决方案
据Yole Developpement发布的年度《功率SiC报告》报道,SiC器件市场预计到2029年将达到近100亿美元,2023年至2029年的复合年增长率为24%。我们知道,SiC器件的低导通电阻特性有助于显著降低设备的能耗,从而有助于设计出能够减少CO2排放量的环保型产品和系统。所以作为SiC的重要参与者以及致力于通过产品和技术解决社会课题的企业,罗姆计划通过扩大生产能力、晶圆过渡到8英寸平台以及推出创新型功率SiC器件和模块等布局SiC功率半导体的未来发展。
在节能方面,罗姆通过提供包括SiC功率元器件在内的世界领先的功率元器件和模拟元器件,为解决全球能源问题作出贡献。通过实现SiC覆盖率100%的产品形式促进SiC的普及,为实现可持续发展社会做出贡献。具体表现为自2009年收购了德国SiC晶圆厂商SiCrystal公司以来,罗姆构筑了从SiC衬底外延晶圆到封装的“一条龙”生产体制,目前已实现了以裸芯片、分立器件和模块等各种形态向半导体制造商、模块厂商、Tier1厂商以及应用产品制造商供货。同时通过加强生产体系建设(不仅是开发元器件,开发大口径晶圆以及先进设备,让生产效率提升,还有在性能、品质和稳定供货上,实现与同行业其他公司的差别化),预计2030财年SiC产能比2021财年提升35倍。
水原德健表示,在SiC业务领域,罗姆已经脱离了此前供需紧张的状态,并根据未来的需求增长情况逐步扩大产能。另外,向8英寸SiC MOSFET的转型也进展顺利。与目前的6英寸晶圆相比,由于成品率的提高,预计一枚8英寸晶圆的芯片产出量约为6英寸晶圆的2倍,因此无论是生产效率还是成本竞争力,罗姆都将更具优势。
在小型化方面,罗姆通过元器件的小型化减少原材料的使用量。通过开发基于创新技术的超小型“RASMID”系列等小型元器件并投入市场,解决资源问题。
近两年罗姆推出的具有代表性的小型化产品主要包括:有助于服务器小型化的EcoGaN™ Power Stage IC,通过取代Si MOSFET,可使器件体积减小约99%,功率损耗减少约55%;有助于xEV逆变器小型化的“TRCDRIVE pack™”产品,该款新型二合一SiC塑封型模块的功率密度是以往产品的1.5倍,可解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等。
“Power Eco Family”集体亮相
如今罗姆提出下一代生态系统的理想解决方案“Power Eco Family”,助力应用设备的节能和小型化,全系列品牌包括“EcoSiC™”、“EcoGaN™”、“EcoMOS™”和“EcoIGBT™”这四大产品群。新一代半导体SiC元器件“EcoSiC™”覆盖需要超高耐压和高速开关的领域;而GaN器件“EcoGaN™”则覆盖需要超高速开关的领域。“EcoMOS™”和“EcoIGBT™非常适用于功率元器件领域对耐压能力要求高的应用。
在谈及这四大产品群中代表性的产品时,水原德健表示,除了此前介绍的碳化硅“EcoSiC™”和氮化镓“EcoGaN™”的具体产品,还有硅基功率半导体的“EcoMOS™”和“EcoIGBT™产品。一个是罗姆在2024年推出的1200V IGBT,它是罗姆的第4代IGBT产品,实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力,损耗比普通产品低约24%,比以往产品低约35%,非常有助于车载电动压缩机和工业设备逆变器等效率提升。另一个是实现了高速开关和低导通电阻的超级结MOSFET,罗姆有低噪声和高速开关两类产品,可以根据客户的需求进行提案。其中,600V耐压超级结 MOSFET“R60xxRNx”系列,实现了业内出色低噪声特性和超快反向恢复时间,另外还有“R60xxVNx”系列,实现了业界超快反向恢复时间和超低导通电阻。上述产品不仅在特性方面,还在质量和支持方面也受到了各方的高度评价。
目前电机和电源所消耗的电力占全球用电量的一大半。罗姆秉承“Electronics for the Future”的企业宣言,致力于“通过电子技术解决各种社会课题”,希望通过助力应用产品的节能和小型化,为减少全球的耗电量和产品用材量贡献力量,为人们丰富多彩的生活和社会的发展与进步提供支持,也非常想与行业伙伴一起共同扩大“Power Eco Family”,为创建应用生态系统做出贡献。
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