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意法半导体公布2023年第四季度和全年财报

2024-01-26 15:29 来源:意法半导体 编辑:电源网

第四季度净营收42.8亿美元;毛利率45.5%;营业利润率23.9%;净利润10.8亿美元

全年净营收172.9亿美元;毛利率47.9%;营业利润率26.7%,净利润42.1亿美元

业务展望(中位数): 2024年第一季度净营收36亿美元;毛利率42.3%

2024年1月26日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2023年12月31日的第四季度财报。此外,本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据(详情参阅附录)。

意法半导体第四季度实现净营收42.8亿美元,毛利率45.5%,营业利润率23.9%,净利润10.8亿美元,摊薄每股收益1.14美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论道:

“23年全年实现营收172.9亿美元,增速7.2%;营业利润率26.7%,22年为27.5%。23年净利润42.1亿美元,增速6.3%。净资本支出41.1 亿美元,自由现金流17.7 亿美元。”

“第四季度,意法半导体营收和毛利率都略低于期初指引中位数,虽然个人电子产品收入有所增长,但由于汽车业务增长放缓,抵消了增长空间。”

“第四季度,客户订单量比第三季度减少。我们继续观察到,汽车市场终端需求稳定,个人电子产品市场没有明显增幅,工业市场需求进一步减弱。”

我们第一季度业务展望(中位数)是净营收36亿美元,同比和环比分别下降15.2%和15.9%;毛利率预计约42.3%。

“2024 年净资本支出预计约25亿美元。”

“我们将推进公司2024全年营收159至169亿美元的发展计划。按照这个计划,毛利率预计在四十几个百分点。”

季度财务摘要(美国通用会计准则)

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年度财务摘要(美国通用会计准则)(1)

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2023年第四季度回顾

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净营收总计42.8亿美元,同比降低3.2%。与去年同期相比,ADG产品部营收增长21.5%,而AMS和MDG两个产品部分别下降 25.8%和11.5%。OEM和代理两个渠道的净销售收入分别降低0.4%和9.2%。从环比看,净营收降低3.4%,比公司期初指引中位数低40个基点。ADG产品部净营收环比提高,AMS保持稳定,MDG营收下降。

毛利润总计19.5亿美元,同比降低7.3%。毛利率45.5%,比期初指引中位数低50个基点,同比下降200个基点,原因是制造成本上升、闲置产能支出,以及扣除对冲后的汇率负面影响,不过,销售价格和产品组合的双重利好抵消了部分下降空间。

营业利润10.2亿美元,比去年同期的12.9亿美元,降幅20.5%。公司的营业利润率占净营收23.9%,比2022年第四季度的29.1%下降520个基点。

各产品部财务业绩同比:

汽车产品和分立器件产品部(ADG)

汽车产品和功率分立器件收入双双增长

营业利润6.57亿美元,增长39.7%。营业利润率为31.9%,而去年同期为27.7%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

模拟器件营收提高,影像传感器和MEMS产品的收入下降

营业利润为1.47亿美元,降幅57.4%。营业利润率为14.8%,而去年同期为25.8%

微控制器和数字IC产品部(MDG)

微控制器收入下降,射频通信收入提高

营业利润为3.42亿美元,降幅30.9%。营业利润率为28.0%,而去年同期为35.8%

营业利润10.8亿美元,低于去年同期的12.5亿美元。2023年第四季度和2022年第四季度财务业绩分别包括1.91亿美元和1.41亿美元的一次性非现金所得税减免。摊薄每股收益1.14美元,去年同期为1.32美元。

现金流和资产负债表摘要

2023年第四季度经营活动产生净现金流14.8亿美元,去年同期为15.5亿美元。2023年全年,经营活动产生的净现金流59.9亿美元,增长15.2%,占总营收34.7%。

在扣除销售收入、资本补助和其他收入后,2023年第四季度资本支出为7.98亿美元,全年资本支出41.1亿美元。去年同期,净资本支出分别为 9.2 亿美元和 35.2 亿美元。

第四季度和全年自由现金流(非美国通用会计原则)分别为 6.52 亿美元和 17.7 亿美元,而去年同期分别为6.03亿美元和15.9亿美元。

第四季度末库存为27.0亿美元,上个季度为28.7亿美元,去年同期为25.8亿美元。季末库存周转天数为 104 天,上个季度为114天,去年同期为101 天。

第四季度,公司向股东支付现金股息6000万美元,按照现行股票回购计划,回购8600万美元公司股票。

截至2023年12月31日,意法半导体的净财务状况(非美国通用会计原则)为31.6亿美元;截止2023年9月30日,为24.6亿美元。流动资产总计60.8亿美元,负债总计29.3亿美元。考虑到资本支出尚未发生的资本补助预付款对流动资产总额的影响,截至 2023 年 12 月 31 日,调整后的净财务状况为30亿美元。

公司重大变化

2024年1月10日,意法半导体公布新的组织架构,以提高产品开发创新速度和效率,缩短产品上市时间,加强对终端市场客户的关注度。意法半导体将重组为两个产品部,再分为四个需依法公布财报的子部门,并新设立一个专注终端市场应用的市场部门,以完善现有的销售&市场组织架构。

随着新组织架构的成立,从2024年1月1日起财报将发生变化。

业务展望

公司2024年第一季度收入指引中位数:

净营收预计36.0亿美元,环比下降约15.9%,上下浮动350个基点

毛利率约42.3%,上下浮动200个基点

本前瞻假设2024年第一季度美元对欧元汇率大约1.09美元 = 1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响。

第一季度结账日为2024年3月30日

意法半导体电话会议和网络广播通知

意法半导体已于2024年1月25日北京时间下午4:30举行电话会议,与分析师、投资者和记者讨论2023年第四季度和全年财务业绩和今年第一度业务前景。登录意法半导体官网https://investors.st.com可以收听电话会议直播(仅收听模式),2024年2月9日前,可以重复收听。

非美国公认会计原则的财务补充信息使用须知

本新闻稿包含非美国公认会计准则财务补充信息。

请读者注意,这些财务指标未经审计,也不是根据美国通用会计原则编制,因此,不可替代美国通用会计原则财务指标。此外,不得用这些非美国通用会计准则财务指标与其他公司的类似信息进行比较。为了弥补这些限制的影响,不应孤立地阅读非美国通用会计原则的财务补充信息,而应结合意法半导体根据美国通用会计原则编制的合并财务报表。

要想了解意法半导体的非美国通用会计准则财务指标与其相应的美国通用会计准则财务指标的调节表,请参阅本新闻稿的附录。

前瞻声明

本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是基于管理层当前的观点和假设,以已知和未知的风险和不确定性为前提,对未来做出的涉及已知和未知的风险和不确定趋势的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定),这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异:

•全球贸易政策的变化,包括关税和贸易壁垒的采用和扩大,这可能会影响宏观经济环境并对我们产品的需求产生不利影响;

•不确定的宏观经济和行业趋势(例如,通货膨胀和供应链波动),这可能会影响我们的产能和终端市场对我们产品的需求;

•客户需求与预测不同;

•在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力;

•我司、客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治或基础设施条件的变化,包括由于宏观经济或地区事件、地缘政治和军事冲突(包括当前的俄乌冲突)、社会动荡、劳工行动或恐怖活动;

•我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少订单;

•the loading, product mix, and manufacturing performance of our production facilities and/or our required volume to fulfill capacity reserved with suppliers or third-party manufacturing providers;

•我司的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量;

•我司运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的供应情况和成本(包括通货膨胀导致的成本增加);

•我司的信息技术(IT )系统的功能和性能:这些系统面临网络安全威胁,并支撑我们的制造、财务、销售等重要经营活动;入侵我们或客户、供应商、合作伙伴、第三方授权技术提供商的 IT 系统;

•我司的员工、客户或其他第三方的个人数据被窃取、丢失或非法使用,以及违反隐私法规;

•我司的竞争对手或其他第三方的知识产权主张的影响,以及我们能否以合理的条款和条件获得所需技术许可;

•税收规则的变化、新的或修订的立法、税务审计的结果或国际税务条约的变化可能影响我们的经营业绩以及我们准确估计税收抵免、退税、减税和准备金以及实现递延所得税资产的能力,致我们的整体税务状况发生变化;

•外汇市场的变化,尤其是与欧元和我们经营活动所用的其他主要货币对美元的汇率变化;

•正在进行的诉讼的结果以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响;

•产品责任或保修索赔,基于疫情或无法交货的索赔,或与我们的产品有关的其他索赔,或客户召回产品包含我们的芯片

•我们、我们的客户或供应商经营所在地区的自然事件,如恶劣天气、地震、海啸、火山爆发或其他自然行为、气候变化的影响、健康风险和传染病或全球流行传染病,如新冠疫情;

•半导体行业监管和相关法规加紧,包括与气候变化和可持续发展相关的监管和倡议,以及我公司到2027年范围一和范围二排放和范围三部分排放实现碳中和的目标;

•由于新冠肺炎等传染病或全球传染病疫情、远程办公以及这些情况对社交和职业沟通的限制,可能导致重要员工流失以及可能无法招聘和留住合格员工;

•新冠肺炎疫情全球爆发的持续时间和严重程度可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响,也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响

•我司的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化;

•逐步推进新计划的能力,能否成功可能受到我们无法控制的因素影响,包括第三方提供的重要元器件的供应能力和分包商的表现是否符合我们的预期。

这些前瞻性陈述受各种风险和不确定性的影响,可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述产生重大不利差异。某些前瞻性陈述可以通过使用前瞻性术语来识别,例如“相信”、“预期”、“可能”、“预期”、“应该”、“将”、“寻求”或“ 预期”或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语,或通过对战略、计划或意图的讨论。

其中一些风险已在“第 3 项”中定义并进行了更详细的论述。重要信息——风险因素”已列入我们于 2023年 2 月 23 日报备SEC证券会的截至 2022 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度报告中。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的,则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果大不相同。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述,反映后续事件或情况。

我们在不定期报备证券交易委员会的“Item 3.重要信息——风险因素”文件中列出了上述不利变化或其他风险或不确定性因素,这些因素可能对我们的业务和/或财务状况产生重大不利影响。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com。

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