Molex 莫仕Board-in立式和卧式板载连接器，2.00和2.50毫米端子间距

Molex提供多种端子间距、路数、对配方式的板载连接器，用于实现简单可靠的电气连接。

立式和卧式板载连接器

特色优势：

连接器组件直接焊接到电路板上，与电路板成为一体

与两件式连接器相比，节省了空间和成本且易于组装

可采用标准的通孔焊接方法进行焊接

相对于焊接不均匀且劳动力密集的手工焊接，焊点更可靠

提供立式和卧式塑壳

保护端子并用作导线对齐和保持装置。缓解焊接后的应力

提供各种端子间距和路数配置

增加了设计灵活性

端子和塑壳锁定功能

确保端子能牢固抓握塑壳

市场和应用场合

汽车

信息娱乐

医疗

病人监护

家电

暖通空调

冰箱

工业

工厂机械

照明

筒灯

其它

电动工具

▲汽车照明

▲工厂机械

▲病人监护

规格参数

规范- 2.00毫米立式（51015）

参考信息

包装：

端子：卷带

塑壳：袋装

设计计量单位：毫米

是否符合RoHS标准：是

是否无卤素：否

电气参数

电压（最大值）：125伏特

电流（最大值）：2.0安培

接触电阻（最大值）：5毫欧姆

绝缘耐压：500伏特 交流（有效值）

绝缘电阻（最小值）：1000兆欧

线规：AWG 26至30

物理参数

塑壳：聚酰胺（天然色）

端子：磷青铜

电镀

触点部位 – 镀锡

工作温度：-40至+105摄氏度

规范 - 2.00 毫米立式/卧式（35023）

参考信息

包装：

端子：卷带

塑壳：袋装

设计计量单位：毫米

是否符合RoHS标准：是

是否无卤素：否

电气参数

电压（最大值）：125伏特

电流（最大值）：2.5安培

接触电阻（最大值）：5 毫欧

介电耐压：1000伏特 交流（有效值）

绝缘电阻（最小值）：1000 兆欧

线规：AWG 24 至 30

物理参数

塑壳：聚酰胺（象牙色）

端子：磷青铜、黄铜

电镀

触点部位 – 镀锡

工作温度：-40 至 +105摄氏度

规格：2.50毫米立式（51035）

参考信息

包装：

端子：卷带

塑壳：袋装

设计计量单位：毫米

是否符合RoHS标准：是

是否无卤素：低卤

电气参数

电压（最大值）：250伏特

电流（最大值）：4.0安培

接触电阻（最大值）：5毫欧姆

绝缘耐压：1000伏交流（有效值）

绝缘电阻（最小值）：1000兆欧

线规：AWG 20至24

物理参数

塑壳：聚酰胺（天然）

端子：磷青铜

电镀

触点部位 – 镀锡

工作温度：-40 至 +105摄氏度

规格 - 2.50 毫米立式/卧式（35022）

参考信息

包装：

端子：卷带

塑壳：袋装

设计计量单位：毫米

是否符合RoHS标准：是

是否无卤素：低卤素

电气参数

电压（最大值）：125伏特

电流（最大值）：3.0安培

接触电阻（最大值）：5 毫欧

介电耐压：1000伏交流（有效值）

绝缘电阻（最小值）：1000 兆欧

线规：AWG 22 至 28

物理参数

塑壳：聚酰胺（象牙色）

端子：磷青铜、黄铜

电镀

触点部位- 镀锡

工作温度：-40到+105摄氏度

作为Molex莫仕的授权分销商，Heilind可为市场提供相关产品服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

关于赫联电子

About Heilind Electronics：

Heilind Electronics (赫联电子) 创立于 1974 年，全球总部位于美国波士顿，已在中国、新加坡、美国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过 40 处分部。赫联为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖 25 个不同元器件类别，并特别专注于互连器件、机电产品、紧固件与五金件、传感器产品等。

Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无与伦比的客户服务为运营理念。2012年12月，赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于中国香港，除设有销售部外，还设置了区域配送中心和增值服务中心；迄今，赫联亚太已在中国香港、上海、天津、西安、青岛、武汉、苏州、杭州、深圳、东莞、成都、厦门、台北、新加坡、马来西亚、印度、泰国、菲律宾、越南、韩国等地开设25处分部和5处仓库(香港、新加坡、马尼拉、苏州和台北)，致力于将分销的核心价值带回业界。更多信息，请访问

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