中国上海——2023年8月2日——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布莱迪思开发者大会现已开放注册。随着公司产品系列的快速增长,莱迪思的客户和合作伙伴生态系统呈现出强劲的发展势头。此次为期三天的线上活动将包括主题演讲和分组会议、技术培训、以及与生态系统合作伙伴和行业领导者合作开发的演示,会议将探索人工智能、安全、机器人和高级互连应用的最新趋势、机遇和基于FPGA的低功耗解决方案,更多精彩内容期待您的加入。
活动:莱迪思开发者大会
时间:12月5日-7日
地点:点击此处注册(需要提前注册)
关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。
了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英、微信、微博或优酷了解莱迪思的最新信息。
声明:本内容为作者独立观点,不代表电源网。本网站原创内容,如需转载,请注明出处;本网站转载的内容(文章、图片、视频)等资料版权归原作者所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片,未能及时和您确认,避免给双方造成不必要的经济损失,请电邮联系我们,以便迅速采取适当处理措施;欢迎投稿,邮箱∶editor@netbroad.com。
莱迪思发布先进的运动控制解决方案 | 24-04-25 15:52 |
---|---|
莱迪思在2024嵌入式世界大会上展示先进的可编程方案 | 24-04-25 15:37 |
FPGA助力高速未来 | 24-04-08 17:44 |
莱迪思全新版本Radiant设计软件拓展功能安全特性 | 24-04-02 17:38 |
莱迪思扩展其ORAN解决方案集合,通过集成5G小基站桥接功能助力下一代无线基础设施 | 24-03-21 16:05 |