西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品,SPIL) 合作,针对 SPIL 的扇出型系列先进 IC 封装技术开发并实施新的工作流程,以进行 IC 封装装配规划以及 3D LVS (layout vs. schematic) 装配验证。该流程将应用于 SPIL 的 2.5D 和扇出型封装系列技术。
为了满足市场对于高性能、低功耗、小尺寸 IC 的上扬需求,IC 设计的封装技术也变得日益复杂,2.5D 和 3D 配置等技术应运而生。这些技术将一个或多个具有不同功能的 IC 与增加的 I/O 和电路密度相结合,因此需要创建并查看多个装配和 LVS、连接关系、几何形状和元件间距场景。为了帮助客户轻松实施这些先进的封装技术,SPIL 采用西门子的 Xpedition™ Substrate Integrator 软件和 Calibre® 3DSTACK 软件,用于其扇出系列封装技术的封装规划和 3D LVS 封装装配验证。
矽品精密工业股份有限公司研发中心副总王愉博博士表示:“矽品着力于开发和部署一套经过验证且包括全面 3D LVS 的工作流程,以进行先进封装装配规划和验证。西门子是该领域公认的领导厂商,拥有稳健的技术能力并获得市场的广泛认可。矽品将在今后的生产中使用与西门子共同打造的流程来验证我们的扇出系列技术。”
SPIL 的扇出型封装系列能够提供更大空间,在半导体区域之上布线更多的 I/O,并通过扇出型工艺扩展封装尺寸,而传统封装技术无法做到这一点。
西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示:“西门子很高兴与 SPIL 合作,为其先进封装技术定义和提供必要的工作流程和技术。SPIL 的客户正努力探索更复杂的设计,SPIL 和西门子也随时准备为其提供所需的工作流程,将这些复杂设计加速推向市场。”
西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务,帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.
如需了解更多信息,请访问西门子中国网站:www.siemens.com.cn。
敬请关注西门子中国官方微博http://weibo.com/siemens 和西门子媒体微信公众账号“西闻进行时”(微信号xiwenjinxingshi)。
声明:本内容为作者独立观点,不代表电源网。本网站原创内容,如需转载,请注明出处;本网站转载的内容(文章、图片、视频)等资料版权归原作者所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片,未能及时和您确认,避免给双方造成不必要的经济损失,请电邮联系我们,以便迅速采取适当处理措施;欢迎投稿,邮箱∶editor@netbroad.com。
西门子发布 Veloce CS,解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证 | 24-04-23 17:35 |
---|---|
西门子和英伟达深化合作,基于生成式 AI 实现实时的沉浸式可视化 | 24-03-19 17:32 |
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程,扩展 3D 封装能力 | 24-03-08 10:43 |
西门子加入半导体教育联盟,应对半导体行业技能和人才短缺问题 | 24-02-29 14:39 |
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发 | 24-02-07 12:59 |