Arm推出用于移动设备的新芯片技术，联发科下一代产品采用-电源网

5月29日消息，据外媒报道，软银旗下的英国芯片技术公司Arm推出了用于移动设备的新芯片技术，智能手机芯片制造商联发科表示，将在其下一代产品中使用该技术。联发科表示，新芯片将有助于提高其下一代智能手机的性能。

作为中低端智能手机芯片的供应商，联发科一直在进军高端智能手机芯片市场的供应。目前高端智能手机芯片市场主要由竞争对手高通主导。

近日在台北国际电脑展上，Arm推出了用于视频图像处理和人工智能应用的Immortalis-G720 GPU，以及将成为移动设备大脑的核心设计Cortex-X4。

Arm表示，这两款新设计的性能都比前几代高15%，Cortex-X4的功耗降低了40%，这是长续航智能手机的关键。

另外Arm表示已经在台积电流片了Cortex-X4，采用台积电的N3E工艺，并称这是行业首创。

当被问及流片是否意味着Arm正在制造芯片进行销售，而不是依照其向芯片制造商提供芯片设计的长期商业模式，Arm客户业务线总经理Chris Bergey表示，这是帮助客户测试新制造技术的一个步骤。

“Arm不从事芯片销售业务。这不是我们的做法，” Chris Bergey表示。

据了解，Arm过去主要通过出售芯片设计来构建自己的硬件蓝图，而非自己直接研发和生产芯片。联发科和高通都是它的客户。

上个月有消息称，Arm正在打造自己的芯片，来展示自己的能力和实力。据了解，Arm的自研芯片将由英特尔晶元代工部门打造，变成英特尔晶圆代工客户。

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