自日本政府开始大力推进半导体政策以来,吸引了多家公司在日投资。近期,据亚洲日报报道,据日本业界和各公司消息,台积电、三星电子、美光科技和应用材料等主要半导体公司相继宣布在日本的投资计划。迄今为止,投资总额已接近2万亿日元。
日本首相会见多家企业CEO
近期,以G7(七国集团)峰会为契机,数十亿美元的生产设备和研发设施将陆续涌入日本,促进日本国内芯片的生产。
日本首相岸田文雄亲自会见了三星电子、台积电、英特尔和美光科技等多家全球最大芯片制造商的首席执行官,承诺提供投资支持。经济产业大臣西村康稔等日本官员出席。
据媒体报道,这些半导体制造商介绍了在日本增加生产和深化技术合作的计划,这些计划可能加强日本重新崛起为半导体强国的前景。日本正迫切希望加强国内芯片生产,保持技术领先地位。
多家企业公布在日投资计划
据了解,台积电在熊本和茨城县投资了1.2万亿日元,获得了超过三分之一,即4760亿日元的资金支持。美光科技也将获得占投资额40%(2000亿日元)补贴。在台积电CEO魏哲家公开对日本政府的支持表示感谢后,该公司宣布将建设第二工厂。三星电子也将在横滨研发设施之外,在东京附近建立尖端半导体中心。英特尔和校际微电子中心(IMEC)也在推动研究中心和封装(后道工艺)工厂的建设。
韩国业内人士表示,“日本政府的投资补贴已经超过了7万亿韩元(约371亿元人民币)。”
日本经济产业省2021年汇总《半导体与数字产业战略》,除累计确保2万亿日元预算外,还一直通过补贴和业务环境的完善等措施支援日本国内外企业。日本计划到2030年将国内半导体相关营业收入提高至目前的3倍,达到15万亿日元。
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