传Arm正打造自研芯片，由英特尔代工

近日据外媒报道，软银集团旗下芯片IP设计公司Arm正在打造自己的芯片，来展示自己的实力和能力。Arm自产芯片将由英特尔晶圆代工部门打造，变成英特尔晶圆代工客户，市场预估其芯片会在2025年后推出。

由设计到制造，或与其客户正面竞争

在过去，Arm主要通过销售自家的半导体IP设计（Arm CPU/GPU等内核IP）给第三方的芯片设计/制造商，而非直接自己研发和生产芯片。据悉，Arm此前已同三星电子和台积电等合作伙伴打造部分测试芯片，主要目的是使软件开发人员熟悉新产品。

关于Arm芯片制造举措的言论引发了半导体行业的担忧，即如果它制造出足够好的芯片，它可能会在未来寻求出售产品，从而成为其客户（如联发科或高通）的竞争对手。

目前Arm将自家的内核IP设计卖给几乎所有的芯片设计及制造商，同时也不跟它们直接竞争。这样的中立模式使得超过95%的智能手机内都能找到Arm的产品，包括高通、联发科、苹果都是它的客户。

业界认为，Arm如果采取行动直接打造可以对外销售的物理芯片，那么无疑将会破坏其自身在半导体业界犹如“瑞士”一般的中立地位。

与英特尔联手，打造自研芯片

Arm过去6个月内开始着手的研发的最新芯片比以往“更为先进”，Arm也组成了一支更大型的执行团队，并将产品目标客群锁定在芯片制造商，而不只是软件开发商。根据听取相关简报的消息人士称，Arm已建立一支新的“解决方案工程”团队，将由这支团队带头为移动设备、笔记本电脑和其他电子产品来开发这些先进芯片原型。

Arm此前计划改变授权费模式，并调整其余授权费，计划将授权费依据由依芯片出货价格改成以终端设备出货价一定比例，每部手机收取售价1%~2%授权费，提高营收获利。

报道称，现在Arm业务模式获利增长缓慢，因此更希望自制先进芯片，不但能展现设计实力和能力，且直接出售给设备制造商，赚取更高利润。

在4月12日，英特尔代工服务事业部和 Arm宣布签署了一项合作协议，该协议旨在使Arm芯片设计能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片。

从时间节点和技术需求看，与Arm自产芯片计划吻合。如果消息准确，市场预估英特尔代工的Arm芯片会在2025年后推出。