
3月15日,三星电子公布将投资2300亿美元,用于开发韩国政府所声称的打造全球最大的芯片制造基地,来支持政府计划,促进本国芯片产业的发展。
周三韩国政府提出,将在首都圈打造一个全球规模最大的半导体集群,这一蓝图包括创建一个能容纳巨型制造工厂、设计公司和材料供应商的半导体制造中心,旨在加强韩国本土的供应链。
这项计划要求三星等韩国大型电子公司加入。三星约300万亿韩元(约合2300亿美元)的项目是政府周三公布的550万亿韩元私营部门投资计划的一部分。
该计划出台之际,其他国家也采取措施支持国内芯片产业,其中包括美国。该国上个月发布了其CHIPS法案的详细信息,为在该国投资的芯片制造商提供数十亿美元的补贴。早在去年8月美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》,直到今年2月底美国商务部才公布了这份芯片法案的实施细则。该实施细则一公布便引起韩国官员的不满。
李昌洋直言:这样的条件增加了韩国芯片制造商的不确定性,厂商担心这会侵犯韩国企业的商业权利。
对此,韩国政府除了与美国谈判,还加强建设韩国国内半导体系统,推动国内芯片产业发展。
三星电子表示,将在未来20年内投资近300万亿韩元,新增五家芯片工厂,吸引首尔附近多达150家材料、零部件和设备制造商、无晶圆厂芯片制造商和半导体研发机构。
另外,三星电子及其子公司三星显示、三星SDI和三星电机称,他们计划在未来10年向首都圈以外的地区投资60.1万亿韩元,用于开发芯片封装、显示器和电池技术。韩国正寻求改善供应链稳定性,希望能更多地参与非存储芯片领域。
整理自半导体芯闻公众号,芯师爷公众号
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