西门子数字化工业软件近日宣布,无晶圆基板初创企业 Chipletz 选择西门子 EDA 作为电子设计自动化(EDA)战略合作伙伴,助其开发具有开创性的 Smart Substrate™ 产品。
在对可用解决方案进行综合技术评估之后,Chipletz 选择了一系列西门子 EDA 工具,对其 Smart Substrate 技术进行设计和验证。Smart Substrate 有助于将多个芯片集成在一个封装中,用于关键的 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等领域。
Chipletz 首席执行官 Bryan Black 表示:“Chipletz 的愿景是通过开发先进的封装技术来革新封装中的半导体功能,从而弥合摩尔定律放缓与计算性能需求上升之间的差距。Smart Substrate 的设计要求非常高,西门子 EDA 的领先技术可以很好地满足我们的需求。”
为了在基于 Smart Substrate 的封装中设计和验证多个芯片的异构集成,Chipletz 此次采用的西门子 EDA 解决方案包括:Xpedition™ Substrate Integrator,Xedition™ Package Designer,Hyperlynx以及Calibre® 的 3DSTACK。
西门子数字化工业软件电子板系统高级副总裁 AJ Incorvia 表示:“在西门子设计工具的助力下,Chipletz 的 Smart Substrate 技术为客户提供了一条强大路径,可将多个芯片,甚至是来自不同供应商的芯片,引入到各种系统封装配置中,进而打造高性能、高性价比的产品。”
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