微软公司宣布不再支持你正在使用的 IE浏览器,这会严重影响浏览网页,请使用微软最新的Edge浏览器
厂商专区
产品/技术
应用分类

Transphorm的表面贴装封装产品系列增加行业标准TO-263 (D2PAK)封装产品,扩大SuperGaN平台的优势

2022-07-19 13:36 来源:Transphorm 编辑:电源网

加州戈拉塔-- (新闻稿)--高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋和全球供应商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN) 今天宣布,新增的TP65H050G4BS器件扩充了其表面贴装封装产品系列。这款全新高功率表面贴装器件(SMD)是一款采用TO-263 (D2PAK) 封装的650V SuperGaN®场效应晶体管 (FET),典型导通阻抗为50mOhm。TP65H050G4BS是Transphorm的第七款SMD,丰富了目前面向中低功率应用的PQFN器件。

D2PAK[2]

TP65H050G4BS通过了JEDEC认证,为设计者和制造商提供了多项优势,赋能他们开发通常用于数据中心和广泛工业应用的高功率(数千瓦到几千瓦)系统。它具有Transphorm一流的可靠性、栅极稳健性(±20 Vmax)和抗硅噪声阈值(4V),以及氮化镓技术所具备的易设计性和驱动性能。工程师们需要使用较大的D2PAK来满足更高的功率和表面贴装封装需求。与PQFN封装相比,D2PAK可以实现更好的热性能,同时帮助用户通过单一的制造流程提高PCB组装效率。

D2PAK可作为分立器件提供,也可配套垂直子卡,以提高Transphorm的2.5kW AC-DC无桥图腾柱功率因素校正(PFC)评估板TDTTP2500B066B-KIT的功率密度。它还可以切换至1.2kW同步半桥TDHBG1200DC100-KIT评估板,以驱动多千瓦功率。

Transphorm全球营销、应用和业务发展高级副总裁Philip Zuk表示:“D2PAK是对我们产品组合的一个重要补充。它将我们的SMD产品的可用性拓展至高功率领域,而之前我们用通孔器件支持这些应用。客户可获得我们氮化镓平台的多项优势,如熟悉的TO-XXX封装消除了设计挑战、简化了系统开发并加快了产品上市速度。”

Transphorm是当前提供标准TO-XXX封装的高压氮化镓器件的唯一氮化镓供应商。值得注意的是,鉴于其固有的栅极损坏敏感性,这些封装产品不支持替代性的增强型氮化镓技术。

产品供应

上述器件和评估板可通过下述链接在Digi-Key和Mouser上购买:

TP65H050G4BS FET:Digi-Key / Mouser

2.5 kW评估板(TDTTP2500B066B-KIT):Digi-Key / Mouser

1.2 kW 评估板 (TDHBG1200DC100-KIT):Digi-Key / Mouser

声明:本内容为作者独立观点,不代表电源网。本网站原创内容,如需转载,请注明出处;本网站转载的内容(文章、图片、视频)等资料版权归原作者所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片,未能及时和您确认,避免给双方造成不必要的经济损失,请电邮联系我们,以便迅速采取适当处理措施;欢迎投稿,邮箱∶editor@netbroad.com。

微信关注
技术专题 更多>>
研发工程师的工具箱
智慧生活 创新未来

头条推荐

电子行业原创技术内容推荐
客服热线
服务时间:周一至周五9:00-18:00
微信关注
获取一手干货分享
免费技术研讨会
editor@netbroad.com
400-003-2006