奈梅亨,2022年7月6日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封装的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已经提供采用该封装的ESD保护器件,如今更进一步,Nexperia成功地将该封装技术运用到MOSFET产品组合中,成为行业竞争的领跑者。该系列小型MOSFET包括:
新一代可穿戴设备和可听戴设备正在融入新的人工智能(AI)和机器学习(ML)技术,这为产品设计带来了若干挑战。首先,随着功能的增加,可供使用的电路板空间变得十分宝贵,另外,随着功耗的增加,散热也成为一个不容忽视的问题。
Nexperia作为分立器件生产行业领导者,凭借数十年经验的沉淀,设计出这一超小尺寸的创新型MOSFET系列,成功地克服了这两个问题。超薄型DFN0603封装,尺寸仅为0.63 x 0.33 x 0.25 mm,比第二小封装(DFN0604)的MOSFET使用的空间少13%。令人惊叹的是,这种尺寸上的缩小毫不影响器件性能,事实上,这些MOSFET的RDS(on)减少了74%,这有助于提高效率,从而使可穿戴设备设计师能够实现更大的功率密度。
该新系列小型MOSFET包括:
PMX100UN 20 V,N沟道Trench MOSFET
PMX100UNE 20 V,N沟道Trench MOSFET,带2kV ESD保护(HBM)
PMX300UNE 30 V,N沟道Trench MOSFET
PMX400UP 20 V,P沟道Trench MOSFET
Nexperia计划于2022年下半年为该系列再增加两款MOSFET。
样品现已供货。有关更多信息,包括产品规范和数据手册,请访问: https://www.nexperia.com/DFN0603-MOSFETs
声明:本内容为作者独立观点,不代表电源网。本网站原创内容,如需转载,请注明出处;本网站转载的内容(文章、图片、视频)等资料版权归原作者所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片,未能及时和您确认,避免给双方造成不必要的经济损失,请电邮联系我们,以便迅速采取适当处理措施;欢迎投稿,邮箱∶editor@netbroad.com。
贸泽开售Nexperia NEX1000xUB电源IC 助力打造更出色的TFT-LCD应用 | 24-03-13 16:07 |
---|---|
Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET | 23-12-11 17:43 |
Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准 | 23-11-30 14:34 |
Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系 | 23-11-14 15:49 |
Nexperia与KYOCERA AVX Salzburg合作为功率应用生产650 V碳化硅整流二极管模块 | 23-11-07 16:45 |