TDK 推出具有 SoundWire™ 功能的全新 MEMS 麦克风

TDK集团（TDK Corporation，以下简称TDK）（东京证券交易所代码：6762）宣布推出 T5828 SoundWire™ MEMS 麦克风，作为 SmartSound™ 系列高性能产品的一部分，这款产品非常适用于移动、真无线立体声（TWS）、物联网（IoT） 和其它消费类设备。该高性能麦克风系列突破了麦克风声学性能的极限，能够以更小封装尺寸提供更先进的功能。 T5828 SoundWire™ MEMS 麦克风具有 133dB SPL 的高声学过载点 (AOP)、68dBA 的高信噪比和宽动态范围，适合于从非常安静到非常响亮的应用环境。

T5828麦克风：

提供超低功耗、宽动态范围 SoundWire™ Digital。

首次将声学活动检测 (AAD) 引入 SoundWire™ 麦克风，允许在 SoundWire 控制协议内轻松配置，包括：极低功耗的 20μA 通用活动检测，到高度可配置的语音活动检测功能。

在现有的高性能模式和低功耗模式中建立新的子模式，允许动态配置麦克风性能，包括：

o增强型 AOP 模式，136dB SPL

o超低功耗模式，95μA（业界首款低于100μA的 数字 麦克风）。

TDK 集团旗下公司 InvenSense 产品管理副总裁 Ritesh Tyagi 介绍说：“TDK这次推出当今更先进的 SoundWire™ MEMS 麦克风 T5828，进一步扩展了 SoundWire™ 生态系统。我们通过与 高通（Qualcomm）合作，进而展示了 SoundWire™ 的优势。与其它数字接口相比，它能够为多达 11 个音频设备提供简单的双线接口、一个双向音频数据流和一个卓越的控制接口。”

TDK T5828 采用小型 3.5 x 2.65 x 0.98 mm 底部端口封装，现在可提供样片。如需更多信息，请联系：sales@invensense.com，或访问：https://invensense.tdk.com/smartsound/。 

TDK 将在 2022 年 CES 虚拟新闻发布会期间推出 T5828，欲获取更多信息，请联系：pr@invensense.com。

-----

术语

TWS: 真无线立体声

HQM: 高性能模式

LPM: 低功耗模式

AOP: 声学过载点

SNR: 信噪比

SPL:  声压级

AAD: 声学活动检测

主要应用

智能手机

TWS耳机

平板电脑

摄像头

蓝牙耳机

智能音箱

笔记本电脑

安全和监控

主要特点和效益

SoundWire接口

68dBA SNR

增强型AOP模式, 136dB SPL

超低功耗模式，95μA (首款低于100μA 数字麦克风)

小型3.5 x 2.65 x 0.98 mm底部端口封装实时时钟（RTC）输入

主要数据