时兴龙：国内集成电路设计企业小而散，同质化竞争严重

7月15日，以突出IC应用为主的 “2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（2021 ICDIA ）在苏州狮山会议和中心隆重开幕。中国集成电路设计创新联盟专家组组长时兴龙教授发表了以《中国集成电路产业设计创新发展》为主题的演讲。

时兴龙指出集成电路产业以产品为中心，以设计为龙头。

我国集成电路产业近年来得到了快速发展，2019年集成电路总规模达到了7600亿，其中芯片设计的规模为3100亿。目前我国手机SoC、数字电视SoC等大宗产品已经实现自主供应，超算CPU、服务器CPU等关键产品正在逐渐突破。

“不过高端芯片国外垄断严重，本土自给率低仍是我国面临的一个问题。”时兴龙说道。

在供应链全球化的趋势下，机遇与挑战并存。时兴龙指出，中国电子产业的发展受益于半导体供应链全球化，中国在全球电子和计算机价值链的产出占比从2000年的7%跃升至2017年的47%。与此同时，全球经济贸易也离不开中国巨大的市场机会。

而对于发达经济体长期占据价值链高端的原因，时兴龙认为离不开持续的高投入，例如美国长期保持半导体的高投入，2019年达到717亿美元。

供应链全球化的挑战在于对国内生态链、产业链造成制约和影响，例如瓦森纳协定、301调查、断供芯片、禁运设计工具、禁运专用设备等。

纵观我国的集成电路行业情况，时兴龙指出了三个问题，一是国内集成电路设计企业小而散，同质化竞争严重；二是先进工艺追赶难、成熟工艺缺乏打磨；三是人才短缺，产业供给不足，《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020）年版》显示，到2022年，芯片专业人才缺口预计超过20万人。

最后，提出了对中国集成电路设计创新发展的四点思考，一是以创新促发展，包括技术创新和应用创新；二是延续摩尔和拓展摩尔“两手都要抓”；三是聚焦EDA/IP等关键环节；四是要进行可持续的产业人才培养。