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芯片原材料紧缺!芯片业疯抢的光刻胶,国产玩家能分几杯羹?

2021-05-18 13:28 来源:互联网 编辑:Emma

日前,有媒体报道,当前制造芯片的材料产能紧缺,企业进口光刻胶困难。据了解,此前半导体企业每次能采购到100多公斤光刻胶,而现在每次只能采购到10-20公斤,同时光刻胶的价格也在上涨。

全球半导体光刻胶市场格局

光刻胶根据用途主要可分为以下几类:半导体光刻胶、LCD光刻胶、PCB光刻胶以及其他光刻胶。其中,半导体光刻胶约占27%,LCD光刻胶和PCB光刻胶分别各占24%,其他光刻胶产品占据25%。

半导体光刻胶主要通过不断缩短曝光波长,从最初的宽谱紫外向g线-i线-KrF-ArF-EUV(13.5nm)发展,提高极限分辨率来满足不断精进的光刻技术需求。当前,半导体市场对g线和i线光刻胶的使用量最大,KrF、ArF、EUV光刻胶主要配合高端的光刻机应用,日、美企业占据了绝大部分高端光刻胶的产能。

半导体光刻胶缺货

在价格方面,受下游需求不断增加,芯片价格上涨的影响,光刻胶的价格也迎来了上涨。仅在今年1-2月,江苏昆山口岸进口的集成电路金额总数就超过了100亿元人民币,在进口集成电路数量和去年基本持平的情况下,进口金额却增长了20%。

很明显,最近半导体行业的缺“芯”难题,已经上导到上游材料领域。由于半导体光刻胶的行业集中度高,龙头企业市场份额高,行业利润水平高,且暂无潜在替代产品。作为半导体芯片产业的上游材料部分,光刻胶产品的质量直接影响下游芯片产品的质量。下游企业对光刻胶产品的质量和供货能力十分重视。

日本厂商垄断EUV光刻胶市场,我国半导体光刻胶产能较低

光刻胶根据用途的不同,可以分为3类,分别是半导体光刻胶、显示面板光刻胶和PCB光刻胶。因为PCB光刻胶技术门槛相对最低,半导体光刻胶技术难度最高。

其中半导体光刻胶按照曝光波长可分为EUV正性胶(13.5nm)、ArF正性胶(193nm)、KrF正/负性胶(248nm)和I(365nm)/G(436nm)线胶,制备难度随着波长减少而增加。EUV光刻胶是当前制备难度最高的光刻胶种类,与EUV光刻机一起成为了7nm以下先进制程。

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