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显示驱动IC开启新一轮涨价潮,涨幅达到15%-20%

2021-04-07 15:55 来源:互联网 编辑:咩咩

驱动芯片作为LED不可或缺的核心部件,控制着LED的发光线性度、功率、寿命等关键因素,对LED终端应用的性能有着重要影响,随着LED在下游应用市场不断渗透,LED驱动芯片顺应市场趋势得到快速发展。

去年Q4以来,显示驱动IC厂商纷纷调涨产品价格,涨幅落在10-20%左右不等。随着成本压力递增,显示驱动IC厂商将于四月起开启新一轮涨价潮,涨幅达到15%-20%。

去年Q3以来,在居家经济催生笔电、电视等消费电子需求爆发,以及5G、服务器、数据中心、汽车等领域市场需求大增的背景下,晶圆制造产能一直处于供应偏紧的状态。

关于晶圆供应紧张的原因,业内人士指出,2020年Q3缺货的诱因是华为囤货引起的需求提前预支,加之疫情催生宅经济,引发消费电子需求猛增;到了Q4,由于担忧疫情加剧导致芯片供应紧张甚至断货,终端厂商重复下单、恐慌性备货以规避供应链风险,导致市场供需错配;而今年Q1,UMC新竹厂停电、日本福岛地震、德州暴风雪停电停工等“黑天鹅”事件频发,导致晶圆缺货雪上加霜。

由于晶圆产能紧张,部分晶圆代工厂进行了多轮涨价,导致IC设计厂商成本压力大增。为了传导成本压力,IC设计厂商也只能跟随调涨产品价格。2020年Q4以来,已有敦泰、联咏、明微电子、富满电子、集创北方等厂商调涨显示驱动IC产品价格,涨幅落在10-20%左右不等,直到目前仍未见状况好转,显示驱动IC供给状况依旧处于偏紧状态。

一位国际知名厂商IC代理商表示,“目前全球所有IC都缺货,我认为这种情况会持续到2022年Q3,目前显示驱动IC的供货周期是20周左右。”

禹创半导体驱动IC销售总监Jill也表示,“显示驱动IC从2020年Q3就开始缺货,到现在供应缺口一直在扩大,目前只能供应市场需求的50%,小客户甚至无法供货,紧张状况预估到2022年。”

据了解,为了保证每月稳定的显示驱动IC供货,面板厂商已经与显示驱动IC设计厂商签署了两三年的合约,例如,天钰与群创、友达与瑞鼎都签署了长期的合作。

四月起再涨15-20%。

当前,晶圆代工厂产能持续处于供应偏紧状态。业内人士表示,“从供需关系来看,今年第一季度DDIC晶圆产能缺口为6.3%,到了第二季度,DDIC晶圆产能短缺加剧,缺口进一步扩大到9.1%,全年晶圆缺货。而在市场需求方面,二季度DDIC需要786K 12inch晶圆(面积等效:12inch=2.25*8inch),晶圆需求环比增长7%,同比增长13%。”

目前来看,不仅仅是晶圆代工产能紧张,封测产能同样紧张。供应链指出,目前封测厂的产能偏紧程度并不亚于晶圆代工产能,许多IC产品堆在封测厂里,IC设计厂商都在谈2022、2023年产能,就是担心未来还会涨价。

晶圆代工、封测产能供应偏紧,连带影响到显示驱动IC市场。Jill表示,“4月开始,由于晶圆涨价20%-30%,所以各家显示驱动IC厂商的产品也会有15%-20%的涨幅。”

有IC设计业人士透露,现在晶圆代工、封测厂产能非常紧张,属于“卖方市场”。显示驱动IC代工价格与其他芯片相比一向偏低,目前车用芯片大厂争抢8吋晶圆代工产能,导致晶圆代工厂陆续缩减LCD驱动IC投片量,无形中引爆客户端的紧张神经。加之面板、手机等需求上升,相关厂商为了争取更多的产能,只能提高价格去抢占产能。

业内人士指出,由于晶圆代工、封测厂陆续调涨驱动IC生产及封装测试报价,导致驱动IC成本持续上升,目前多数驱动IC厂商正在酝酿调涨产品价格,未来不排除产品价格还会继续上涨的可能。

值得一提的是,驱动IC设计厂商为了获得更多的订单,正在积极寻找新产能。业内人士对集微网表示,“中国台湾晶圆厂垄断50%以上DDIC晶圆产能供应,占据主导地位。不过部分中国台湾晶圆代工厂逐渐减少DDIC晶圆产能,而联咏、敦泰、瑞鼎等驱动IC设计厂商也开始向中芯国际、晶合等大陆晶圆代工厂求援。”

“目前,中芯国际、华力微、晶合集成等大陆晶圆厂均扩大产能,晶合集成扩产后,DDIC产能达到55K/M,占DDIC总产能20%以上,届时DDIC供应紧张情况有望缓解。”上述人士表示。

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