2021年全球半导体设备市场增幅超15%

SEMI（国际半导体协会）最新的报告显示，新冠疫情刺激电子设备需求，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，2020年将增长16％，2021年的预测增长率为15.5％，2022年为12％。

据悉，三年预测期内，全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出，最终将于第三年攀至800亿美元。

今年和明年两年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工和存储领域，具体而言，晶圆代工晶支出预计将在2021年增长23％，达到320亿美元，并在2022年持平。总体存储支出将以个位数的形式增长，到2021年将达到280亿美元，在DRAM和3D NAND强劲带动下，2022年将增长26％。

另外，功率和MPU微处理器芯片也将强劲增长，前者在功率半导体元件强劲需求推动下，相关投资预计2021年和2022年分别成长46%和26%；后者则随着微处理器投资增加，MPU将在2022年以40％的增长速度增长。

然而，目前这波热潮的红利还是要给国际大厂享受。根据赛迪顾问数据，2018年中国半导体设备市场规模达到128.2亿美元，然而国产设备自给率只有12%。2018年Top 10厂商的全球市占率达到81%，且该比重在2019年进一步提升。如果我们将半导体设备行业细分，以光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备这三个市场最大的类别为例：

光刻机市场规模约160亿美元，ASML、尼康和佳能三大龙头总共占据95%市场，其中EUV市场几乎被ASML一家独占；

刻蚀设备市场规模约129亿美元，海外前三大供应Lam（泛林）、TEL（东京电子）、AMAT（应用材料）总共拥有94%市场份额；

薄膜沉积设备市场规模约145亿美元，CVD主要厂商为Lam（泛林集团）、TEL（东京电子）、AMAT（应用材料）等，占据70%的市场，PVD被AMAT（应用材料）占据85%市场份额。