莱迪思将行业领先的安全性和系统控制功能拓展至汽车应用

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，推出MachXO3LF™ FPGA和MachXO3D™ FPGA的全新版本，分别用于灵活部署可靠的汽车控制应用和实现系统安全，两者均支持汽车和其他抗恶劣环境应用的拓展工作温度范围。MachXO3D FPGA拥有业界领先的安全特性，包括硬件可信根（RoT）、平台固件保护恢复（PFR）和安全的双引导支持，极大增强了莱迪思MachXO FPGA架构广受欢迎的系统控制功能。MachXO3D和MachXO3LF器件主要针对需要在严酷环境中稳定工作的控制、桥接和IO拓展应用，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统、马达控制、5G通信基础设施、工业机器人和自动化系统以及军事系统。

电动汽车、自动驾驶、ADAS和车载信息娱乐系统等市场需求大大增加了OEM厂商对汽车系统电子组件的依赖。德勤（Deloitte）预计截至2030年，电子系统将占据新车成本的45%。随着车辆中使用越来越多的传感器和电动马达，系统就更容易遭受恶意攻击。OEM必须能够即时检测到漏洞并防止网络攻击，还需要电子系统能够在严酷的环境中稳定安全运行。

麦肯锡（McKinsey & Company）表示，自动驾驶车辆的系统必须能够经受严酷环境的检验，需要耐候、抗震、连接稳定。MachXO3D FPGA系列基于MachXO3LF系列器件构建，新增了硬件安全引擎，能够在遭到未经授权的访问时对固件进行保护、检测和恢复。

CAST公司首席执行官Nikos Zervas表示：“通过与低功耗FPGA的领先供应商莱迪思合作，我们能够为汽车市场的开发人员提供即时可用的IP，通过加速实现CAN和LIN的网络控制器来简化他们的设计工作。由于支持汽车和其他抗恶劣环境应用的扩展温度范围，全新MachXO3D汽车系列FPGA让开发人员轻松达成性能和功耗目标，让产品更快上市，同时显著增强控制系统的安全性。”

莱迪思半导体芯片产品营销总监Jay Aggarwal表示：“服务器市场已广泛采用MachXO架构来实现控制和安全应用。如今，随着汽车在设计中集成更多的基于处理器、类似服务器的系统，我们决定扩展该硬件生态系统，为汽车和抗恶劣环境应用带来低功耗、小尺寸、安全的系统控制功能。这些器件配合莱迪思Sentry固件安全和mVision智能视觉解决方案集合，将大大加速下一代系统的开发。”

莱迪思的集成设计软件套件Lattice Diamond®现支持MachXO3LF和MachXO3D FPGA，该软件提供完整的基于GUI的FPGA设计和验证环境，其领先的设计和实现工具针对莱迪思低功耗FPGA进行了优化。截至今天，莱迪思Diamond的最新版本已更新到3.11.3。

全新MachXO3LF和MachXO3D FPGA系列的主要特性包括：

支持-40°C到+125°C（结温）的拓展温度范围

可靠的控制——瞬时启动的控制中心为平台可靠地上电并通过以下特性简化部署：

3.3V或1.2V单电源供电

最高的I/O逻辑比

可确定的I/O结果，通过默认下拉消除上电毛刺并通过可编程的压摆率、驱动强度和迟滞参数设置保持信号完整性

MachXO3D FPGA的安全特性包括：

片上闪存——通过OTP模式和密码保护使位流和用户数据免受恶意攻击。MachXO3D具有不可更改的嵌入式安全模块，可实现符合NIST SP 800-193平台固件保护恢复（PFR）规范的安全机制，在遭到未经授权的访问时对固件进行保护、检测和恢复。

片上闪存可实现单芯片运行、瞬时启动和双引导映像，从而在发生故障时进行重新编程以及现场更新

可进行安全重新编程的灵活系统——支持稳定的在系统更新：

安全的双引导特性，可在发生故障时重新编程

配置引擎防止对配置存储器进行未经授权的访问

拥有片上闪存，无需使用外部存储器，可实现瞬时启动

I/O支持多种电压，无需GTL缓冲器和电平转换器

可对每个引脚进行编程