继续流动的知识盛宴，泰克第二季半导体云讲堂来袭

我们是工程师，我们为工程师而生。泰克半导体云讲堂第一季已完美收官，上千人赶赴这场流动的知识盛宴学习和交流。第二季半导体云讲堂即将开启，7月17日~9月25日将迎来本季5场宴会，第二季以宽禁带半导体、功率IGBT、MEMS测试、MOSFET测试、半导体器件可靠性HCI/NBTI测试为主题。预约直播：https://mp.weixin.qq.com/s/wSNl3bsw5z5jw70QN5kclQ?。

半导体材料已发展到第三代。第一代半导体材料主要以硅（Si）、锗（Ge）为主，主要应用于低压、低频、中功率晶体管以及光电探测器中。随着移动通信的飞速发展、以光纤通信为基础的信息高速公路和互联网的兴起，以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表的第二代半导体材料开始崭露头脚。第三代半导体材料主要包括 SiC、GaN、金刚石等，具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，可满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。

每一次半导体材料的突破带来的是一系列技术变革，也使尖端的新型器件研发面世成为可能。3D Flash存储器，人工智能芯片，MEMS/传感器芯片，GaN/SiC 功率半导体器件在前所未有的应用领域，推动半导体产业的发展。新应用标准，新材料特性，新设计和测试方式，新生产工艺流程，新半导体流片技术对测试设备和技术带来持续挑战。

泰克为了推动中国半导体产业的蓬勃发展，作为专业的测试平台，将带您从测试的角度，切分出六大类测试流程，去剖析并解决半导体从设计到生产过程中带来的一系列新问题。通过半导体材料与器件科学云讲堂，针对主流和前沿的半导体应用推出了一系列测试培训课程，帮助您理解新一代半导体材料的特性和实际应用，以及其测试痛点。

第二季半导体云讲堂即将开启

7月17日|宽禁带半导体（GaN/SiC）材料及器件测试

7月31日|功率IGBT器件测试系统及自动化简介

8月14日|微机电系统MEMS测试概述

8月28日|MOSFET的准静态CV/超低频CV测试

9月11日|半导体器件可靠性HCI/NBTI测试

9月25日|番外篇二：测试技巧——快速上手自动化半导体参数测试系统