模板上做微封装芯片实验，如何解决超密脚距？

大家注意到了没有？新一代的运算放大器和其它的集成电路很少有双列直插式封装的。当需求量不大的时候，提供双列直插式封装的集成电路并不是经济可行的。在模拟板上对超密脚距的微封装芯片做实验可能会很棘手。怎么办呢？

DIP 适配器缓解了这个棘手的问题。你可以利用 10 美元来实现 SO-8，SOT23 (3,5, 6, 或者 8 引脚) MSOP-8, SC70-6, SOT563-6 这些封装。我们不会花一分钱在适配器上，我们仅想尽力使采用这些微小封装进行设计时更容易。事实上，你可以使用 CAD 版图来自行修改或者装配。你可以优化分类从而集中在你最频繁使用的封装上。

我知道要焊接这些集成电路需要很好的焊工，我你可以做到，然后在像双列直插式封装一样的电路实验板中使用它们。

我们还有其它的一些你可能会觉得有用的模拟板试验：

用于 SOT23, MSOP, SO-8 封装的通用评估板 - 四个版图均仅有很小的模拟板实验区域。和上面讲的比较相似，除了给运算放大器配有一个关断引脚。

我们都有自己最喜欢的模拟板试验方法。我经常使用一个白色的万能插座来快速检查设备行为。这些方便的板子被许多模拟专家所回避，因为，在相邻行之间增加了可能会改变电路性能的电容，因此要小心地使用它们。当在不敏感电路部分使用插接板时，敏感的结点可能会与空气连通。这些板子不适用于一些高速或者敏感的电路，因此需要对这些情况作出判断。有些历史的“parts ball”方法功能完善，电容小、泄露小。敏感组件可以得到通用 pcb 或者固体铜 PCB 的支持，通用 PCB 可以实现一些连接，固体铜 PCB 可以实现接地。你可能已经看过 Bob Pease 使用这种方法的一些图片，很难对其进行修改或者修复，它更像是一场“独奏”。你的同事会很难使用，追踪或者修改。它会很快陷入混乱之中，甚至作者都很难对其解码。

利用周到的设计以及电路仿真，我们中的很多人直接进行原型电路板设计。如果你现在的工作内容仅涉及相对熟悉的元器件以及电路技术，那么变化的风险就很低。

然而，很多时候动手实验和优化是必须的。

我在我们的应用实验室收集了一些可能有用的模拟板实验和原型想法。我们也欢迎您发送一些您最好的模拟板试验技术的图片。我们可以互相学习。