PCB设计之生产新型喷胶技术-电源网

随着PCB设计的不断的改朝换代，我们也要跟随时代脚步，为了满足一些特殊点胶要求，最开始的底部填充技术是为了满足陶瓷的生产，随着工艺的发展逐渐应用到PCB板的芯片封装中，通过点胶设备对PCB板喷胶，再将芯片通过胶水的性质粘接在PCB板上进行工作，但PCB板喷胶对设备的要求比较高，那么这就需要应用到高速填充点胶机。

高速填充点胶机也是一款成熟的设备，在点胶速度方面具有很高的优势，能对产品进行点胶、涂覆、封装等工作，基本没有哪种点胶机在速度方面可以超越其速度，拥有很高的速度，其它的点胶技术也是很好的，在PCB板喷胶的高要求依然能够满足，不然高速点胶机也不能够使用底部填充技术。

底部填充技术非常合适现在的电子行业生产，使用其它的方法都不能够满足PCB板喷胶需求，然后才逐渐采用底部填充技术的方式，最初也没有企业对底部填充技术期望，只是试着是否能够得到想要的结果，就试试这种的点胶效果，但最后的结果让所有人都惊讶了，然后这技术才被逐渐推广出去。

芯片封装、PCB板喷胶对喷胶技术的需求比较严格，而且对于生产速度也有较高的要求，速度越快，企业就能够赢得更多的利益，能够满足这些条件的点胶机不多，高速填充点胶机就是其中的一款，而其它的点胶则是只有速度或者只有精度，不久后就高速填充点胶机就出现，使用这款点胶的喷胶效果非常好，所生产的PCB板效果也比较好。

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