微软公司宣布不再支持你正在使用的 IE浏览器,这会严重影响浏览网页,请使用微软最新的Edge浏览器
厂商专区
产品/技术
应用分类

LDI在PCB线路板打样中占有怎样的地位?

2020-02-07 14:33 来源:互联网 编辑:Emma

随着PCB技术不断的更新换代,LDI在工业上的应用也越来越广泛。同时,线路板在工业控制领域的应用上占有一席之地,由此看出LDI在线路板打样生产中的重要性。

LDI在PCB线路板打样中占有怎样的地位?

线路板打样制造商非常清楚,随着电子元(组)件高集成度和组装(特别是芯片级/μ-BGA封装)技术的进步,极大地推动着电子产品向“轻、薄、短、小”化、信号高频/高速数字化和大容量多功能化的发展与进步,从而要求线路板打样生产必须快速走上甚高密度、高精细化和多层化方向发展。当前和今后的一段时间里,除了继续采用(激光)微小孔化发展外,重要地是要解决线路板中的“甚高密度”导线的精细度、位置度和层间的对位度的控制问题。

传统的“照像底片图形转移”技术,已经接近“制造极限”很难满足甚高密度线路板打样要求,而采用激光直接成像(LDI)和喷墨打印技术是目前和今后解决线路板中“甚高密度(系指L /S ≤30 μm的场合)”精细导线和层间对位度问题的主要方法。跟随时代的步伐,不止于前才是线路板发展之道。

标签: LDI PCB

声明:本内容为作者独立观点,不代表电源网。本网站原创内容,如需转载,请注明出处;本网站转载的内容(文章、图片、视频)等资料版权归原作者所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片,未能及时和您确认,避免给双方造成不必要的经济损失,请电邮联系我们,以便迅速采取适当处理措施;欢迎投稿,邮箱∶editor@netbroad.com。

微信关注
技术专题 更多>>
新手如何快速上手电路设计?
当5G遇到物联网,将会带来哪些惊喜?

头条推荐

电子行业原创技术内容推荐
客服热线
服务时间:周一至周五9:00-18:00
微信关注
免费技术研讨会
获取一手干货分享
editor@netbroad.com
400-003-2006