LDI在PCB线路板打样中占有怎样的地位？-电源网

随着PCB技术不断的更新换代，LDI在工业上的应用也越来越广泛。同时，线路板在工业控制领域的应用上占有一席之地，由此看出LDI在线路板打样生产中的重要性。

线路板打样制造商非常清楚，随着电子元（组）件高集成度和组装（特别是芯片级/μ-BGA封装）技术的进步，极大地推动着电子产品向“轻、薄、短、小”化、信号高频/高速数字化和大容量多功能化的发展与进步，从而要求线路板打样生产必须快速走上甚高密度、高精细化和多层化方向发展。当前和今后的一段时间里，除了继续采用（激光）微小孔化发展外，重要地是要解决线路板中的“甚高密度”导线的精细度、位置度和层间的对位度的控制问题。

传统的“照像底片图形转移”技术，已经接近“制造极限”很难满足甚高密度线路板打样要求，而采用激光直接成像（LDI）和喷墨打印技术是目前和今后解决线路板中“甚高密度（系指L /S ≤30 μm的场合）”精细导线和层间对位度问题的主要方法。跟随时代的步伐，不止于前才是线路板发展之道。

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