大基金能否为机遇与窘困并存的国内 IC 设计带来光明？

10月11日讯，在美中贸易战趋向常态化、长期化之下，中国集成电路设计业呈现发展机遇与窘困并存的态势。有利的是自主可控的趋势显著，新兴科技应用领域有发展优势，更有官方产业政策协助本土集成电路设计业者进行创新突围，也有全方位的资本投资提供强大推力，也将为半导体供应链带来上游驱动下游发展的动力。

不过中国集成电路设计业亦有其发展的困境，如从业与研发人员严重不足，使人才面临紧俏的局面；另外，自给率仍偏低，特别是核心芯片如CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、存储芯片，IGBT等，中国境内厂商可供给的比例未达1成，况且中国集成电路设计业仅龙头领先公司海思挤进全球前10大排名，但其馀中小型厂商竞争力明显偏弱。

就中国集成电路设计业的发展机会来说，政策支持、协同创新、重点突破将是现阶段官方与大型企业的共识；其中集成电路2期大基金也万事俱备，消息显示，相较于1期大基金主要关注上游的设计、制造及封测，2期大基金将重点置于下游应用，希望下游产业链来带动半导体产业发展，如人工智慧、5G、物联网、大数据、能源管理等终端应用产业，这对于中国集成电路设计业发展具有相当的推升动能，更何况中国在新兴科技领域的庞大落地应用，将支撑集成电路设计的行业发展与创新。

此外，地方政府基金，在政策推动下，截至2019年5月，由大基金带动的地方集成电路产业投资基金已高达数千亿亿元人民币，更何况有科创板丰富的上市管道，显然资金投入将引导产业朝正向循环。

就中国集成电路设计业的发展难题而论，集成电路从业人员不到30万人，但按总产值计划，从业人员需要70万人，显然人才数量严重不足，将成为科技升级窒碍难行的地方；而且半导体是典型的技术驱动型产业，在海外技术管制和专利壁垒高筑的情况下，若技术难关无法有效突破，恐将拉长中国集成电路设计业技术追赶的时间。

另外，中国集成电路行业内大型与中小型竞争力落差极大，存在结构性不平衡的问题。海思在2018年挤进全球第5大芯片设计领域的排名，上个月华为在德国正式发布海思旗下新一代麒麟990处理器，此为全球首款基于7奈米和EUV制程技术的5G SoC，与国际业者的产品并驾齐驱。其他包括豪威科技的CMOS产品、汇顶的指纹芯片、澜起科技的内存介面芯片等尚有竞争力，但其馀本土中小型业者有待加紧追赶。

2018年，全球手机出货总量约19.5亿部，包括桌面电脑、笔记本电脑、变形平板及平板在内的个人计算设备总销量约为4亿台，全球电视机出货量为2.4亿台。工信部数据显示中国手机、计算机和电视的产量在全球总产量中占比分别超过90%、90%和70%，均处于全球首位。但是中国电子产业链相关公司以组装、加工、配套基础的零部件为主，在核心芯片领域距美日韩等国家仍有较大差距。目前中国是世界上最大的芯片消费市场，2018年中国集成电路进口金额首次超过3000亿美元，集成电路逆差突破2000亿美元。2018年我国集成电路全行业合计实现销售收入6531.4亿元，同比增长20.69%。目前设计行业企业家数众多，增速最快，晶圆制造业投资规模巨大，本土企业竞争力有待提升，封测行业与国际水平最为接近。国家大基金以及地方基金的支持将助力集成电路的发展。

2014年6月，国家颁布《集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业基金(简称“大基金”)，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)自2014年9月成立，一期募集基金1387亿元，同时在大基金带动下各地提出或成立子基金合计总规模超3000亿元。

大基金一期公开投资公司为23家，累计有效投资项目达到70个左右，投资范围涵盖集成电路产业上、中、下游各个环节。大基金一期投资项目中，集成电路制造领域占比最高，约为65%，设计领域约15%%，封测占10%，装备材料类占5%。其中，芯片制造领域有中芯国际、华虹半导体、长江存储、三安光电（600703）、士兰微、耐威科技（300456）；在芯片设计领域有紫光展锐、中兴微电子、汇顶科技、兆易创新（603986）、国科微（300672）、芯原微电子、硅谷数模、北斗星通（002151）；在芯片封测领域有长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富微电（002156）；在集成电路材料领域有上海硅产业集团、安集微电子；在设备领域有中微半导体、北方华创（002371）、长川科技（300604）。