PCB层压板是会经常出现问题的,那么用什么方法可以去解决这些问题呢?一旦遇到PCB层压板问题,就应该考虑影响它的几个因素,下面我们一起看看是哪些因素呢?
1、要有合理的走向
如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等,它们的走向应该呈线形(或分离),不相互交融,目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线,但一般不易实现,最不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流,小信号,低电压PCB设计的要求可以低些。
2、选择好接地点
小小的接地点非常重要,一般情况下要求共点地,如:前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连,现实中因受各种限制很难完全办到,但应尽力遵循。
3、合理布置电源滤波/退耦电容
一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了。有趣的是,当电源滤波/退耦电容布置的合理时,接地点的问题就显得不那么明显。
4、线条有讲究
有条件做宽的线决不做细,高压及高频线应圆滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽,最好使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善。
总结:遇到上面的问题,希望大家能迎刃而解,不在走弯路了。
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