前段时间刚刚做了一份PCB设计规范,趁还有印象赶紧记录一下。
分享之前,先和大家来讨论几个关于PCB布线的问题,那是我在做设计规范时遇到的觉得比较有意思的几个方面:
1、Y电容接线于哪点更为妥当?包括初级,次级分别与大地的Y电容,以及初级与次级间的Y电容。
2、控制IC的CS脚与MOS和S极间的电阻靠近哪边更合适?是接近MOS还是接近IC?为什么?
3、驱动电路应靠近控制IC还是靠近MOS的G极?
4、初次极的吸收电路布局应该注意什么?
希望大家都说说自己的想法,点击阅读原文即刻参与讨论!
一、布局
在做PCB布局的时候,需要注意以下几点:
安全:安规、高压、电气隔离等
可靠:稳定,热设计,干扰......
结构:安装,插拔,机械性,工艺要求......
易于生产,低成本:SMT,AI,容易操作
整齐美观
二、步骤
1.设置基准点,设置规则
基准点设置后最好不要改动,这可以作为整个PCB的参考点,避免出现一些机械上或结构上的偏差,如果要移动,可以在此点放置一个小焊盘,方便改回来。
规则的设置不同的人有不同的习惯,比如线宽或移动距离的设置,我的习惯是,对于小PCB板,元件移动栅格设为0.2mm,电气和鼠标移动栅格设置为0.1mm,对于偏大的PCB, 零件设0.5mm,电气栅格设0.25mm,这样的话有一个好处,比如要在贴片元件中间走线的话,就可以方便的从还中间走过。当然,器件封装的参考点得设置好。比如贴片元件,参考点最好设置为元件中心,还可在参考点上画个标号,如下图:
这祥就可以方便地从中间布线,对于SMT工艺,一般红胶都点于中心,这样也可以方便地从PCB中导出元件坐标列表。
这里只举一个例子,不一一展开来讨论了。
2.整体布局
如PCB的大小、结构形状已经确定,则先要定好边界、形状。结构安装之类的东西,比如螺丝孔、固定孔等,做好标示,并把它锁定。
大体的布局首先划分初、次级或输入、输出。基本遵照先大后小,先难后易的原则,但核心器件优先布局,比如变压器。关键器件优先考虑,比如高频回路的器件,尽垒靠近,以做到最短走线、最小环路,减小 di/d 或 dv/dt。敏感器件远离干扰源或热源。布局信息量较大,后续再展开讨论。
3.布线、布局
布局和布线其实分不开, 大体的框架建立之后,根据布线稍微调整布局。一般先把地线走顺走好,复杂的部份先布,如IC和外围电路,改起来容易的好调整。
4.露铜(去绿油层)、露锡、焊盘导锡、阻焊处理
做到符合各种工艺要求,上锡良好可减少大部分的产线不良。
5.零件编号、各种丝印信息放置
编号的同时可检查一遍电路。
6.逐层检查
尽量做到0出错。布线层、丝印层、机械层等等,都仔细检查一遍。底面的可把整个PCB镜像来看更直观。
7.拼板、设计时尽呈少加板边
如需要放置AI固定孔、SMT-mark点。
8.生成gerbera文件
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