莫仕推出MID/LDS 技术

下一代电子元件在尺寸和性能上的发展趋势要求制造技术在增大空间、减轻重量的同时还提供更多的功能。结合铸模互连设备 (MID) 和激光直接成型 (LDS) 技术，可以将多种功能整合在三维封装空间内，从而实现紧凑而又轻巧的高性能设备。

MID 指铸模互连设备，描述了在其中整合起导电金属表面、从而创造出真正的机电装置的任何三维热塑性载体。通过引入电镀通孔和焊盘之类的功能，从而将天线和传感器接口之类的电子元件与组件包含在内，对于 MID 解决方案来说正日益的普及起来。

Molex 提供一系列优异的 MID 技术，而激光直接成型 (LDS) 即是其中最常见的一种。LDS 采用了 3 轴激光，在使用专用催化树脂成型的 MID 的表面上创建走线。这个 3 步骤的 LDS 工艺包括：

1. 成型

注塑成型工艺对于 MID 的成功制造具有至关重要的作用，LDS 则需要用富含专用添加剂的增强热塑性树脂。Molex 在 MID 制造方面具有 20 年以上的丰富经验，在专业知识的引领下，推出的设计可以满足应用的具体需求并确保塑料载体达到最佳的成型效果，促成可靠的 LDS 工艺的实现。可用的塑料等级包括锡焊、塑性焊接、嵌件模塑、包塑及引线接合的能力。

2. 激光工艺

激光工艺可以对需要进行金属沉积的表面进行准备。激光对塑料表面进行蚀刻，使 LDS 催化剂暴露在外，并且创造出一种“珊瑚状”的结构，为金属与塑料的结合提供一个基层。

3. 电镀

化学电镀和电解电镀都可用于将金属沉积到激光处理过的表面。

为塑料电镀提供生产规模可高度扩展的方案： Molex 采用了多种 MID 工艺来创造创新性的解决方案，这些工艺中包括但不限于 LDS技术，电路路线可以在结构表面的内部，穿过结构，甚至围绕结构，小螺距走线（小至 0.15 毫米）且高密度的电路图案（例如，电子安全屏蔽之类的应用），微电子学上的馈电（例如，电力传输）

完成这三个 LDS 步骤后，将通过表面贴装技术、引线接合、塑料焊接、包塑、上漆等工艺，将附加的功能集成到最终组件中。

Molex 在 MID/LDS 的设计制造领域赢得了全球领导者的地位。Molex的工程团队与 OEM、ODM 和战略供应商开展密切合作，开发出的 MID/LDS 天线和其他解决方案可满足每种应用的特定需求。Molex 在其他 MID 技术方面也具有丰富的专业经验，为塑料上的电镀以及与复杂系统的集成提供可高度扩展的创新性方法。

Molex 在 MID/LDS 上的其他优势包括行业领先的专业经验，可提供超过 500 亿种 MID 解决方案，全球性的设计支持、多个生产现场。在包括汽车、医疗、电子消费品和工业应用在内的众多行业，Molex 是各家领先的 OEM 高度认可的供应商。

作为莫仕授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。