2019年7月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCU LPC55系列之电脑周边产品应用解决方案。
虽然现在移动电子设备大行其道,但是每天工作生活还是无法脱离电脑的存在。如何让使用电脑这一传统行为变得高效、便捷和有趣,成为电脑周边产品设计的新趋势。充满创意的电脑周边智能产品也成为近年来萎靡不振的PC产业中最为热门的产品种类一。
由大联大世平推出的基于NXP MCU LPC55全系列方案之电脑周边产品应用涉及的产品有:无线键盘、无线鼠标、Hi-Res Audio于耳机或音箱上、以及点缀于产品上的灯效控制技术,功能齐全。该方案的主平台采用最新的NXP LPC55系列的MCU,它是基于Arm®Cortex®-M33上为Dual Core+DSP架构,面向大众市场且效能较高的微控制器系列产品,采用40 nm嵌入式闪存技术,改进产品架构并提高集成度。
图示1-大联大世平推出基于NXP LPC55系列之电脑周边产品应用解决方案的展示板图
核心技术优势
基于Arm®Cortex®-M33内核的MCU,比Cortex-M3内核提升了近20%的性能;
NXP目前功耗相当突出的MCU系列,在96 MHz的条件下可达32 uA/MHz的动态功耗;
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