因为这个时候源级和漏级间电压迅速变化,内部电容相应迅速充放电,这些电流脉冲会导致mos寄生电感产生很大感抗,这里面就有电容,电感,电阻组成震荡电路(能形成2个回路),并且电流脉冲越强频率越高震荡幅度越大。所以最关键的问题就是这个米勒平台如何过渡。
Gs极加电容,减慢mos管导通时间,有助于减小米勒振荡。防止mos管烧毁。
过快的充电会导致激烈的米勒震荡,但过慢的充电虽减小了震荡,但会延长开关从而增加开关损耗。Mos开通过程源级和漏级间等效电阻相当于从无穷大电阻到阻值很小的导通内阻(导通内阻一般低压mos只有几毫欧姆)的一个转变过程。比如一个mos最大电流100a,电池电压96v,在开通过程中,有那么一瞬间(刚进入米勒平台时)mos发热功率是P=V*I(此时电流已达最大,负载尚未跑起来,所有的功率都降落在MOS管上),P=96*100=9600w!这时它发热功率最大,然后发热功率迅速降低直到完全导通时功率变成100*100*0.003=30w(这里假设这个mos导通内阻3毫欧姆)。开关过程中这个发热功率变化是惊人的。
如果开通时间慢,意味着发热从9600w到30w过渡的慢,mos结温会升高的厉害。所以开关越慢,结温越高,容易烧mos。为了不烧mos,只能降低mos限流或者降低电池电压,比如给它限制50a或电压降低一半成48v,这样开关发热损耗也降低了一半。不烧管子了。这也是高压控容易烧管子原因,高压控制器和低压的只有开关损耗不一样(开关损耗和电池端电压基本成正比,假设限流一样),导通损耗完全受mos内阻决定,和电池电压没任何关系。
其实整个mos开通过程非常复杂。里面变量太多。总之就是开关慢不容易米勒震荡,但开关损耗大,管子发热大,开关速度快理论上开关损耗低(只要能有效抑制米勒震荡),但是往往米勒震荡很厉害(如果米勒震荡很严重,可能在米勒平台就烧管子了),反而开关损耗也大,并且上臂mos震荡更有可能引起下臂mos误导通,形成上下臂短路。所以这个很考验设计师的驱动电路布线和主回路布线技能。最终就是找个平衡点(一般开通过程不超过1us)。开通损耗这个最简单,只和导通电阻成正比,想大电流低损耗找内阻低的。
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