全球十五大半导体IC公司排行榜

随着时代的进步社会的发展，在半导体领域涌现了一些很有作为的企业，下面小编就为大家盘点下全球十五大半导体IC公司。

NO.1 Samsung（三星） - 韩国

成立于 1938 年 3 月 1 日

官网 https://www.samsungsem.com/cn/index.jsp

主要产品 MLCC、电感、芯片电阻、滤波器等

简介 21世纪以来，以材料、无线高频、电源/精密机械等核心技术为基础谋求战略技术的深层发展及业务的协同效果，以此为中心，集中培养电路板、芯片元件、相机模块、通信模块等业务。

其他信息 三星电机有限公司(SEMCO)创立于1973年，起初是一个电子产品核心部件的生产商，现已成长为韩国拥有61.2亿美元总收入的电子零部件生产业的领头羊，并在全球市场中扮演着重要角色。公司由四个部门构成：LCR（电感电容电阻）部门负责多层陶瓷贴片电容和钽电容；ACI (高级电路互连)部门负责高密度互连和IC (集成电路)基板的业务；CDS（电路驱动解决）部门的业务括数字调谐器、网络模块、能源模块和其他普通模块；OMS(光感及机械电子)部门业务包括图像传感器模块及精密马达等。

NO.2 Intel（英特尔） - 美国

成立于 1968 年 7 月 18 日

官网 https://www.altera.com.cn/

主要产品 FPGAs、SoCs、CPLDs、SiP、电源等

简介 Intel® programmable solutions（原 Altera®）能够让电子系统设计人员快速和经济地推进创新，实现产品差异并赢得市场。 Intel 提供 FPGA、SoC、CPLD 和互补技术，如电源解决方案，为世界各地的客户提供高价值解决方案。

其他信息 1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。2015年6月以167亿美元收购阿尔特拉半导体 - Altera。

NO.3 SK Hynix（海力士） - 韩国

成立于 1983 年

官网 https://www.hynix.com/cha/index.jsp

主要产品 DRAM、NAND、SSD、CMOS图像传感器等

简介 海力士（Hynix）半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品。

其他信息 海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年更名SK Hynix。

NO.4 TSMC（台积电） - 台湾

成立于 1987 年

官网 https://www.tsmc.com/chinese/default.htm

主要产品 晶圆

简介 1987年，台积公司成立于台湾新竹科学工业园区，并开创了专业积体电路制造服务商业模式。台积公司专注生产由客户所设计的晶片，本身并不设计、生产或销售自有品牌产品，确保不与客户直接竞争。时至今日，台积公司已经是全世界最大的专业积体电路制造服务公司，单单在2017年，台积公司就以258种制程技术，为465个客户生产9,920种不同产品。

NO.5 Micron（美光） - 美国

成立于 1978 年

官网 https://www.micron.com

主要产品 内存芯片

简介 Micron 是世界上先进半导体解决方案的领先供应商之一。Micron 的 DRAM 和闪存元件已应用于当今最先进的计算、网络和通信产品，包括计算机、工作站、服务器、移动电话、无线设备、数码相机和游戏系统。

其他信息 2018年7月3日，福州中级法院裁定对美国芯片巨头美光（Micron）发出“诉中禁令”，美国部分闪存SSD和内存条DRAM将暂时遭禁止在中国销售。

NO.6 Broadcom（博通） - 美国加州

成立于 1991 年

官网 "https://www.broadcom.com/

主要产品 无线嵌入式解决方案和射频组件、存储适配器、控制器以及 Ics、嵌入式处理器和网络处理器、PCIe 开关与桥接器等

简介 Broadcom 范围广泛的产品组合服务于四个主要终端市场的众多应用：有线基础设施、无线通信、企业级存储以及工业和其它市场。 我们的产品在这些终端市场中的应用包括：数据中心网络、网络家居、宽带接入、电信设备、智能手机和基站、数据中心服务器和存储器、工厂自动化、替代能源系统以及显示器。

其他信息 2016年被安华高 - Avago（前身为1999年从惠普公司剥离出去的安捷伦科技，在2005年，被来自KKR和Silver Lake - 银湖资本 两个做杠杆交易的资本联合从安捷伦科技手里以26.6亿美元的价格买走了半导体业务，并改名安华高）以370亿美元收购，并沿用了博通的公司名。2017年11月博通拟以1300亿美元收购高通，2018年2月特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通按原计划收购高通。

NO.7 Qualcomm（高通） - 美国加州

成立于 1985 年

官网 https://www.qualcomm.cn/

主要产品 CPU、IC芯片等

简介 Qualcomm的技术驱动了智能手机的变革，将数十亿人连接起来。我们在3G和4G当中作出了开创性的贡献，现在正在引领5G之路，迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业，并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。

NO.8 Toshiba（东芝半导体） - 日本

成立于 1875 年 7 月

官网 https://www.toshiba.com.cn/

主要产品 NAND闪存、固态硬盘、MCP、宽带系统大规模集成电路、多媒体SoC、客户明知SoC、显示激励器、模拟集成电路、CMOS图像传感器等

简介 是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。

NO.9 TI（德州仪器） - 美国

成立于 1930 年

官网 https://www.ti.com.cn/

主要产品 工业、汽车、个人电子产品、通信设备 、企业系统

简介 美国德州仪器公司（英语：Texas Instruments，简称：TI）是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。

其他信息 地球物理业务公司在1930 年刚成立时，是一家油气勘探公司，从1942年开始进入国防电子领域，后来在1951年才正式更名为通用仪器，同年再次更名为德州仪器。曾经设计手机制造行业，但因其ARM芯片没有3G/4G模块的调制解调，导致使用其芯片的手机厂商需要额外搭配其他芯片使用，为了降低成本，厂商们逐渐开始使用高通的ARM芯片，而德州仪器也因此退出了手机市场。2011年以65亿美元收购国家半导体。

NO.10 NVIDIA（英伟达） - 美国加州

成立于 1993 年

官网 https://www.nvidia.cn/

主要产品 个人数字媒体PC、商用PC、专业工作站、数字内容创建系统、笔记本电脑、军用导航系统和视频游戏控制台等

简介 NVIDIA公司（纳斯达克代码：NVDA）成立于1993年，是全球可编程图形处理技术领袖。与ATI（后被AMD收购）齐名，专注于打造能够增强个人和专业计算平台的人机交互体验的产品。

NO.11 ST（意法半导体） - 瑞士

成立于 1987 年 6 月

官网 https://www.hooyi.cc/list.html

主要产品 片上系统（SoC）产品、定制与半定制电路、专用标准产品(ASSP)、微控制器、智能卡IC、专用存储器、专用分立器件 (ASD™)

简介 意法半导体（ST）集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。ST是一家独立的全球化半导体公司，也是微电子应用领域中半导体解决方案开发和供应的领导者。 凭借在硅晶和系统专业知识、强大的制造能力、知识产权 (IP) 组合以及战略合作伙伴等多方面无与伦比的组合，公司一直处于片上系统 (SoC) 技术领域的前沿，并使其产品在推动当今大融合趋势的过程中发挥关键作用。

其他信息 英飞凌准备于今年（2019年）收购ST

NO.12 WD/SanDisk（闪迪） - 美国

成立于 1988 年

官网 https://www.sandisk.cn/

主要产品 内存

简介 SanDisk （闪迪）公司是全球最大的闪速数据存储卡产品供应商。诞生于1988年加利福尼亚帕罗奥多，该公司由非易失性存储技术领域的国际权威Harari Eli博士在1988年创立。

NO.13 NXP（恩智浦） - 荷兰

成立于 2006 年

官网 https://www.nxp.com/

主要产品

简介 NXP （恩智浦半导体）是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。

其他信息 先前属于飞利浦事业部之一，2015年飞思卡尔并入NXP，2016年被高通收购，安世半导体（Nexperia）2017年独立出来，原为NXP半导体标准产品事业部，专注于分立器件、逻辑器件及MOSFETs生产和销售。

NO.14 Infineon（英飞凌） - 德国

成立于 1999 年 4 月 1 日

官网 "https://www.infineon.com/

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主要产品

简介 英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。

NO.15 Sony（索尼） - 日本

成立于 1946 年 5 月

官网 https://www.sony-semicon.co.jp

主要产品 半导体器件（传感器）、工业摄像机模组

简介 索尼成立于1946年5月，是世界视听、电子游戏、通讯产品和信息技术等领域的先导者，是世界最早便携式数码产品的开创者，是世界最大的电子产品制造商之一、世界电子游戏业三大巨头之一、美国好莱坞六大电影公司之一。

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