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特斯拉与英伟达高调分手 采用自主研发芯片

2019-05-05 16:15 来源:中国电子报 编辑:闵闵

4月是个分手季,继苹果与英特尔分手之后,4月23日,在总部硅谷举行的第二届自动驾驶开放日上,高调宣布与英伟达公司分手,从此将采用自己研发的芯片。

特斯拉自动驾驶芯片

特斯拉称,特斯拉的自研芯片性能比英伟达的性能高7倍,现在所有的新Model 3、X和S电动汽车都已经配备了特斯拉的定制芯片,并在大约一个月前将Model S和Model X电动汽车的英伟达Drive平台换成了公司自行定制的芯片,马斯克进一步透露,特斯拉的这款定制芯片大约是在一年半到两年前完成设计的,目前在德克萨斯州奥斯汀与三星半导体合作生产,而特斯拉下一代芯片将在两年后问世,将比目前的系统“好三倍”。

英伟达邮件回应了特斯拉:“特斯拉对英伟达Xavier芯片的细节描述有误,Xavier芯片提供每秒30万亿次运算,而不是特斯拉声称的21万亿次,而特斯拉的新技术可以提供144万亿次运算,而英伟达的Pegasus则可以提供320万亿次运算。”

苹果、微软、谷歌、特斯拉等如此多的超级大客户都自研芯片,透露出的一个趋势是“超级客户的超级竞争要求从底层到上层的软硬件紧密整合、充分定制”,因为只有全面定制才有可能创造出极致性能,这是竞争使然,并非超级玩家们任性而为。无独有偶,智能手机界现在排在前三名包括三星、华为、苹果也无一例外都自研了芯片,虽说苹果拉上英特尔然后与高通先“撕”后“求和”弄得有点“难堪”,但这充分说明了一点,就是软硬件、芯片到系统到软件的紧密整合,充分定制,已经成为越来越多领域头部玩家们的必然选择。(文章摘自中国电子报 作者李佳师)

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