苹果和高通彻底决裂！下一代 iPhone 基带替补队员是它？

苹果与高通的纷争尚未结束，但我们应该能在明年得到一个结果了。

近日，美国联邦法院已经确定，苹果与高通的专利诉讼案将会在 2019 年 4 月 15 日进行开庭审理，另外据《圣地亚哥联合论坛报》报道称，苹果的律师已经驳回了与高通达成和解的可能性。

苹果和高通之间的对抗早在 2017 年初就开始了，当时苹果率先将高通告上了法庭，诉讼点主要是芯片专利费和不平等排他协议等方面的问题，比如说高通会按照手机的整机售价来收取专利费策略，苹果认为这是不合理的商业模式。

但高通则认为苹果侵犯了它的专利技术，同时还向美国国际贸易委员会（ITC）要求禁止销售那些使用了英特尔基带的新 iPhone。

目前，双方已经展开了超过 50 场的诉讼，同时涉及到数十亿美元的赔偿。

与高通「翻脸」后，苹果在 iPhone 上使用的基带芯片已经全部换成了英特尔，而非高通的产品。

为了能满足苹果在制程和功耗方面的要求，英特尔还专门组建了一支「数千人」的团队进行研发，同时也希望自己能在 5G 时代和高通的竞争中不落下风。

只是对大众用户而言，内部芯片的来源和出处似乎并不重要，能否提升实际使用体验才是最关键的。