微软公司宣布不再支持你正在使用的 IE浏览器,这会严重影响浏览网页,请使用微软最新的Edge浏览器
厂商专区
产品/技术
应用分类

新思Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术

2018-10-26 09:55 来源:新思科技 编辑:电源网

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)宣布,新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS®先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合,帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用中部署高性能、高连接性的多裸晶芯片技术。

新思科技Design Platform解决方案包括多裸晶芯片和中介层版图创建、物理布局规划和设计实现、寄生参数提取、时序分析以及物理验证。新思科技Design Platform支持TSMC WoW和CoWoS先进封装技术的主要产品和特性包括:

IC Compiler™ II布局布线:支持多裸晶芯片布局规划和实现,包括中介层和3D晶圆堆叠生成、TSV布局和连接分配、正交多层、45度单层,以及裸晶芯片互连接口模块生成以用于裸晶芯片间的参数提取和检验。

StarRC™参数提取:支持TSV和背面RDL金属层提取、硅中介层提取,以及裸晶芯片间耦合电容提取。

IC Validator:支持全系统DRC和LVS验证、裸晶芯片间DRC及接口LVS验证。

PrimeTime® signoff分析:全系统静态时序分析,支持多裸晶芯片静态时序分析(STA)

TSMC设计基础设施市场部资深总监Suk Lee表示:“高性能先进3D硅片制造和晶圆堆叠技术需要全新的EDA功能和流程,以支持更高的设计和验证复杂性。我们加强与新思科技的合作,为TSMC的CoWoS和WoW先进封装技术提供设计解决方案。我们相信,设计解决方案将使双方客户从中受益,提高设计人员的工作效率,加快产品上市。

新思科技芯片设计事业部营销与商务开发副总裁Michael Jackson表示:“通过深入合作,支持TSMC的WoW和CoWoS芯片集成解决方案的设计解决方案和参考流程将使我们的共同客户实现最佳的质量结果。新思科技Design Platform能够满足设计人员的进度要求,实现高成本效益、高性能、低功耗的多裸晶芯片方案。”

声明:本内容为作者独立观点,不代表电源网。本网站原创内容,如需转载,请注明出处;本网站转载的内容(文章、图片、视频)等资料版权归原作者所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片,未能及时和您确认,避免给双方造成不必要的经济损失,请电邮联系我们,以便迅速采取适当处理措施;欢迎投稿,邮箱∶editor@netbroad.com。

相关阅读

微信关注
技术专题 更多>>
新手如何快速上手电路设计?
当5G遇到物联网,将会带来哪些惊喜?

头条推荐

电子行业原创技术内容推荐
客服热线
服务时间:周一至周五9:00-18:00
微信关注
免费技术研讨会
获取一手干货分享
editor@netbroad.com
400-003-2006