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释放工程师的创造力,需要靠谱的MSP430™微控制器

2018-06-25 17:49 来源:电源网原创 编辑:邢

2018年6月7日上午,德州仪器(Texas Instruments,NASDAQ:TXN,以下简称TI)在北京中关村皇冠假日酒店举行“MSP430™混合信号微控制器新产品发布会”。TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair先生,TI中国区MSP控制器业务拓展经理刁勇先生为大家全面介绍新推出的TI的MSP430家族新增的重要成员——MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCU及其参考设计方案。MSP430FR2355 FRAM MCUs自带可配置的信号链及智能模拟集成,扩展了工作温度范围。并可与MSP430 MCU产品灵活组合,帮助用户迎接在未来智能楼宇、智能工厂等应用方面的各类挑战,充分释放设计人员的创造力。

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TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair现场演讲

新型MSP430™ 微控制器有什么“超能力”?

为应对日益增长的集成设计复杂度,工厂自动化应用越来越高的温度要求,以及降低系统成本的挑战,TI推出新型MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCUs。MSP430FR2355具有集成信号链元件,可适应高达105°C的工作温度,拥有更高的模拟集成度,以满足工业系统要求。不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求,还可以帮助开发人员缩小印刷电路板尺寸,并且降低物料成本。

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新品MSP430FR2355最大的特点是把以前的最高耐温85℃提升到105℃,单芯片就集成了4个智能模拟组合(SAC)模块——可配置的信号链元件,其中包括多个12位数模转换器(DAC)和可编程增益放大器,以及一个12位模数转换器(ADC)和两个增强型比较器。并且可以根据客户对信号链处理的要求灵活配置。

Miller Adair先生表示,今天谈到的SAC是TI跨部门合作的成果。TI是业界最强的供应商,SAC是把TI在嵌入式处理上的专长进行了跨团队的整合,设计出了优秀的混合信号产品。除了以上优势,FR2355也继承了MSP430产品线超低功耗的特点,并且产品成本十分优化。不仅具备高可靠性,确保可写入一千万亿次以上,同时也让其具备了更好的灵活性。但即便有这么多优秀的特点,FR2355仍是一款性价比非常高的产品。

以烟雾探测器为例。如果我们将烟雾探测器拆开,会发现内部有一个单片机控制整个系统。一般的单片机都会用ADC做信号采样,外设有一个普通的运放做信号,因为烟感的信号相对比较小,普通的运放将信号放大。在普通运放前还会置有一个跨阻放大器。烟感是一个比较典型的系统,有三个主要元器件。但是利用FR2355的智能模拟组合,跨阻放大器、运放和ADC都可以用FR2355单片实现,这样既减少了开发设计难度和成本,还能简化PCD的布板。


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再举一个温度变送器的例子。它一般有五个元器件,前端做信号的放大,ADC做信号的采样,变送器需要MCU做信号处理,处理完以后会有4-20mA的电流回路。一个典型系统就需要这五个非常重要的元器件。但是现在完全可以被一颗FR2355智能模拟组合集成。TI已提供用FR2355实现单片温度变送器的参考设计,支持在官网查询。

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如何更好的评估FR2355,TI都帮你想好了

Miller Adair先生在发布会上透露,目前TI将会在三个领域快速拓展,投入新产品研发。其中包括已有超过40个不同的产品的MSP430FRAM系列,应用在电容式触控领域的CapTivate系列,以及应用在超声波测量领域的产品系列。而MSP430FRAM的定位是整个MSP430家族里成本最优的系列。

如果用户对产品感兴趣,TI提供两个重要工具帮助其进行评估。第一个是基于FR2355的LaunchPad。除目标系统外,它在片上集成了调试器,支持TI有特点的EnergyTrace功能。它还设有一个光传感器和传感器接口,可以方便客户扩展。对于用户,使用该LaunchPad是一个优良的开始熟悉产品的评估工具。

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“很多用户询问如何使用如此好的智能模拟组合。TI针对此问题已有方案,在产品推出的时候,TI会给工程师提供一个可视化的FR2355的评估图形化界面。该界面上有很多功能,包括用ADC采样,可以使用各种配置来实现正反向增益放大,及其他各种各样的信号链功能。”Miller Adair先生表示。

MSP430系列单片机是德州仪器1996年开始推向市场的一种16位超低功耗的微控制器,给人们留下的最大的亮点是低功耗且速度快,汇编语言灵活,寻址方式多,指令少,容易上手。MSP430FR2355拥有MSP430系列单片机特点,同时兼具上述各种优势及成本控制竞争力,相信未来FR2355将在楼宇自动化、工厂自动化、电网基础设施和日常消费品市场领域中得到广泛的应用。

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