微软公司宣布不再支持你正在使用的 IE浏览器，这会严重影响浏览网页，请使用微软最新的Edge浏览器
微软公司宣布不再支持你正在使用的 IE浏览器，这会严重影响浏览网页，请使用微软最新的Edge浏览器
微软公司宣布不再支持你正在使用的 IE浏览器，这会严重影响浏览网页，请使用微软最新的Edge浏览器
展讯科技与是德科技最新成立了联合创新中心，该中心旨在为双方合作创新在移动通信技术方案的设计和测试，同时为半导体行业的模块和终端设计厂商客户提供公共测试服务，下图为双方领导揭牌仪式：
这是双方战略合作的又一个里程碑，是继去年战略合作备忘录的继续深化，下图为去年2月份双方在MWC 2016大会上是德科技与展讯科技签署战略合作备忘录：
在备忘录中双方就移动芯片测试技术领域合作研发，尤其是基带测试、射频模块测试、一致性测试的共同解决方案展示了是德科技在移动芯片测试的领先技术，以及展讯科技的2G、3G及4G无线通讯标准等技术领域的技术优势，另外最近报道展讯科技在今年的MWC 2017大会上透露将在今年第二季度发布采用英特尔Airmont架构的八核14nm中高端处理器芯片，并自行贴牌生产中国版的英特尔芯片，虽然这款X86架构距智能手机主流的ARM芯片性能还有一定差距，不过已是国产芯片发力技术研发领域的节奏。
展讯科技的技术实力毋庸置疑，同样是德科技作为芯片设计和测试厂商的首选，在测试领域的技术方案和本地化的技术支持方面，也为展讯在芯片技术测试的研发设计工艺方面提供了行业领先的解决方案。
据悉双方继续深化的战略合作将为客户提供更好的移动芯片测试服务，该联合创新中心还将举办免费开放日供业内人士参观考察，届时该中心将与客户共同探讨行业领先的技术难题和测试方案，联合创新中心地址在上海张江高科技园区亚芯科技园：
声明：本内容为作者独立观点，不代表电源网。本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载的内容（文章、图片、视频）等资料版权归原作者所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片，未能及时和您确认，避免给双方造成不必要的经济损失，请电邮联系我们，以便迅速采取适当处理措施；欢迎投稿，邮箱∶editor@netbroad.com。
| 微信关注 | ||
 |
| 技术专题 | 更多>> | |
 |
| 研发工程师的工具箱 |
 |
| 智慧生活 创新未来 |
| 电子行业原创技术内容推荐 | |
 |
互联网违法不良信息举报
Reporting Internet Illegal and Bad Information
editor@netbroad.com
400-003-2006
直播 
