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Molex推出iPass+™高密度互连系统

2017-02-28 16:51 来源:Heilind 编辑:电源网

Molex公司宣布推出新型综合iPass+™高密度互连系统,由主机端电路板连接器、内部和外部铜缆组件及有源光缆(Active Optical Cables, AOC)构成,能够在最长100米长度下传输SAS 3.0, 12 Gbps信号。增强型iPass+ HD连接系统经过特别设计和制造,用于满足新的速度和密度性能标准。

Molex新产品的密度大约为现有QSFP+解决方案的两倍,这使得iPass+ HD互连系统适用于大规模数据中心和企业多机架存储系统,以及独立磁盘冗余阵列(Redundant Array of Individual Disk, RAID)和其它数据网络及存储应用。HD产品完全兼容SAS 3.0 (12 Gbps)系统并后向兼容SAS 2.1(6 Gbps)系统。

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Molex iPass+ HD互连产品系列包括:

外部无源铜缆组件(4x和8x)

内部无源电缆组件 (4x和8x)

外部集成式机笼和插座(4x、8x和16x)

内部直角和垂直插座(4x、8x和16x)

外部有源光缆组件(4x AOC)

这些产品也兼容10 Gbps InfiniBand QDR、10 Gbps Ethernet、8 Gbps Fiber Channel、40 Gbps (4x10G)以太网和56 Gbps (4x14 Gbps) InfiniBand FDR的数据速率。

Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念,为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互联与机电产品。

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