日本半导体增量30% 中国为主要因素

根据媒体报道，在半导体采购方面，采购设备的时间提前了。半导体的微细化、中国半导体制造商兴起、立体化这这三方面为半导体行业的提供了强劲的活力。

在日本半导体制造装置协会日前宣布8月份半导体制造设备的信息中，订货金额（3个月移动平均值，速报值）自2014年3月（34.0%）以来时隔29个月增长率首次超过30%。为1348亿日元（约合人民币90亿元），同比增长30.8%。

8月，半导体设备的订单出货比（B/B值，订单金额除以出货金额）为1.18，连续9个月高于荣枯线1。产品刚卖出去就有更多新订单进来，这样的状态一直持续。

报道称，产生这种状况的原因主要有以下几点：

首先是半导体电路的微细化。在尖端领域，能够一次性将细微电路写入硅片的EUV光刻（极紫外光刻）技术还有待发展，目前通过反复操作来制成细微电路，成膜设备和腐蚀设备也在增加。半导体电路迎来电路线宽由10多纳米到7至10纳米的过渡期。

其中一个主要原因还来源于是中国，目前中国政府将半导体产业定位为支柱产业，与此同时也在积极的推动外资厂商投资。例如中国紫光集团将新建一家大型存储器工厂，预计从现在到2020年的五年期间，总投资额将达到5万亿日元（约合人民币3320亿元），是过去5年的2倍以上。

再有原因则是半导体电路的立体化。服务器等使用的存储设备现在已经开始采用3D垂直堆叠NAND存储设备。与传统的平面存储设备相比，这种立体设备能增加单位大小芯片的存储量。韩国三星电子、美国微软、日本东芝均在增加生产设备。

以上三种原因正在改变市场，某外资厂商的日本法人社长认为“在中国的信息收集能力决定着订货量的多少”。在半导体微细化和立体化对设备的技术要求有所提高的前提下，有可能拉大设备制造企业之间的差距。今后，很大可能技术将成为半导体设备制造商们在市场竞争中的决定因素。