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TI公司在2016年年初推出了一款新型的轨到轨仪表放大器INA188，同时还推出了一款支持多种封装类型的DIP适配器评估模块，DIP-Adapter-EVM。这一评估模块为客户提供了一种简便、低成本小型表面集成电路的原型，也同样适用于仪表放大器INA188的性能评估。
此次TI所推出的这种低成本小型化的EVM模块，在实际测试时可支持以下这些TI封装类型：D或U（SOIC-8）、PW（TSSOP-8）DGK（MSOP-8）、DBV（SOT23-6SOT23-5和SOT23-3）DCK（SC70-6和SC70-5）和DRL（SOT563-6）。用户可以使用终端条（推荐Samtects-132g-aa）或者直接连接到现有的电路。这一DIP适配器的实物图如下图所示：
DIP适配器集成电路实物图
特性介绍：
·简化了SMTIC的原型
·支持6常见的包装类型
·低成本
包含项目：
·两（2）终端条（Samtec零件号ts-132g-aa）
·SBOC429DIP-Adapter-EVM构建文件
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