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【MDD公司】二极管的创新

2016-02-25 17:35 来源:电源网 编辑:Bamboo

近年来,因劳动力招工难,人工成本大幅提高;产品小型化与自动化的发展;国家政策环境要求提高,电子产品向便携式、小型化方向迅速发展,有力的推动了半导体器件向轻、薄、小、性能可靠、功率更强大、价格低廉且易于装配的特点方向变革。为适应SMT技术的迅速发展,近些年MDD相继推出轻薄小、高节能、节约、环保的SOD-123FL、SMAF、SMBF、TO-277二极管封装,以及MBF、ABS小型整流桥封装。以其高品质和小体积的特点,备受电子工程的喜爱与广泛选用。

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SOD-123FL封装优势:

1:此产品采用大功率、小封装、全框架式的新型封装技术

2:占位面积比SMA少46%,比SMB少65%,比SMC少85%高度比SMA低45%,比SMB低50%,比SMC低50%

3:直接代替SOD-123海鸥脚产品使用:电流容量大,GPP玻璃钝化涵盖0.3-1.5A,Schottky肖特基涵盖1-3A

4:采用框架焊接式工艺提供了高可靠性和电流容量大等特性,

5:低热阻低结温高抗浪涌设计,引线平贴器件底部,散热路径短,改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形,抗正向浪涌能力强,实现了小体积大功率的技术突破

6:产品各类齐全,除常规GPP Schottky外,还有200W TVS 、1.0W ZENER以及LED节能灯控制电路专用二极管。

是当今电子产品微型化的设计趋势,适合节省电路板空间设计的应用

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SMAF封装优势:

1:此产品采用超薄、灵活、优化新型设计,性价比高

2:高度仅为1.1mm,比普通打扁SMA的2.25mm和框架SMA的2.1mm薄50%左右,适合所有表面贴装线路

3:直接代替打扁SMA与框架SMA产品使用:电流容量大,GPP玻璃钝化涵盖1-3A,肖特基涵盖1-5A

4:采用框架式焊接工艺,确保高可靠性和电流容量大等特性

5:低热阻、高节温、高抗浪涌设计,引线平贴器件底部,散热路径短,改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形,抗正向浪涌能力强,实现了小体积大功率的技术突破

6:产品各类齐全,包含普通STD、FR、HER、SF、SKY、DB3二极管


QQ截图20160225172402

SMBF封装优势:

1:此产品采用超薄、灵活、优化新型设计

2:高度仅为1.3MM,比普通打扁SMB的3.12MM和框架SMB的2.44MM薄百分之100

3:直接代替打扁SMB与框架SMB产品使用:电流容量大,GPP玻璃钝化涵盖2A-3A,Schottky肖特基涵盖1-5A

4:采用框架焊接式工艺提供了高可靠性和电流容量大等特性

5:低热阻低结温高抗浪涌设计,引线平贴器件底部,散热路径短,改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形,抗正向浪涌能力强,实现了小体积大功率的技术突破

6:产品各类齐全,包含普通STD、FR、HER、SF、SKY、TVS、ZEN二极管。

是当今电子产品微型化的设计趋势,与LED、电源、小型节能灯完美适配...

QQ截图20160225172435

TO-277封装优势:

1、采用散热片外露的封装设计,贴片式安装

2、材料采用高纯铜材,散热效果好,功率密度和电流密度比同尺寸封装提高30%以上

3、产品全部符合ROHS要求,也可按照客户要求达到全环保要求

4、产品可以承受260℃以下回流焊接温度

5、为适用研发而出的超LOW VF的肖特基二极管,正向浪涌承受能力强,使你的产品更节能降耗

6、产品可广泛应用于太阳能电池、汽车电子、电脑周边、家电等(适用于小空间高效率适配器电源,苹果适配器)


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MBF/ABS封装优势:

1:符合TO-269AA的安装要求,焊接脚位和MB6S的一样,在不改动PCB板的情况下可以直接替换

2:专为更小,更薄,更耗能更低的应用电路而设计,高度仅1.5mm,比TO-269AA降低40%。

3:芯片到PCB板的散热路径短50%,对小型化高电流产品的生产行业的发展有很大帮助。

4:低结温工作,高可靠性,电流容量大,是当新潮电子产品设计的理想选择。

典型应用:

QQ截图20160225172458

IP语音,调制解调器,以太网供电,笔记本电脑,网络设备,数据线保护,线路卡,开关式电源,电源转换,LED照明灯具控制电路,以及任何需求小型高能桥式整流器的电路。

标签: MDD 二极管

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