莱迪思加强小巧节能FPGA的设计套件

美国俄勒冈州波特兰市 2016年2月22日 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布Lattice Diamond^®设计工具套件的最新升级版——3.7版本，现已上市。该版本支持更多的莱迪思器件并包含性能增强，可帮助客户以尽可能最小的尺寸、功耗和成本基于莱迪思FPGA设计解决方案。

Lattice Diamond^®3.7版本

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Lattice Diamond设计软件是一套完整的FPGA设计工具，具备易于使用的界面、高效的设计流程、卓越的设计探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括对于ECP5™和MachXO2™、MachXO3™ FPGA产品系列的扩展支持。

·软件针对ECP5-5G™产品系列进行了升级，ECP5-5G是首个支持5G SERDES以及高达85K LUT，并采用小尺寸10x10mm封装的FPGA产品系列。申请用于支持ECP5-5G器件的软件许可证。

·软件添加对于全新的ECP5 12K器件的支持，可为各类终端市场应用提供成本优化的可编程I/O桥接功能。

·软件支持MachXO2和MachXO3 FPGA的增强特性，包括低电压I/O支持、针对恶意擦除指令的口令保护、以及软错误侦测/修正（SED/SEC）支持。

·支持最新的MachXO2 QFN32封装，为各类工业应用实现电源管理、桥接、信号聚合等功能。

·提升工具套件中莱迪思综合引擎的性能（LSE），实现更小的尺寸和更高的设计生产力。

莱迪思半导体软件系统和解决方案业务副总裁Hua Xue表示：“我们的FPGA产品系列具备小尺寸、低功耗和高性能的特性，是消费电子、工业和通信应用的理想选择。经过此次升级之后，客户可在不压缩器件功能的情况下使用Lattice Diamond软件实现设计目标。”

获取Lattice Diamond软件套件3.7版本以及更多信息，请访问莱迪思网站。