注意！PCB基板变形通常是这几种原因造成的-电源网

在PCB基板的加工制造和储存过程中，工程师需要尽力排除一些可能出现的环境因素和人为影响，以免造成PCB基板的变形和损坏。此前本文曾经就几种比较容易出现的PCB制造故障进行过分析，在今天的分享中，本文将会为大家总结几种导致PCB基板变形的常见原因，下面就让我们一起来看看吧。

在PCB基板的加工制造过程中，最容易导致基板变形的原因就是制造厂商所使用的夹具不适当，致使基板在制造过程中发生了变形的情况，这就需要重新选择合适的夹具并改进对PCB基板的保存工艺。输送带速度太慢所导致的基板表面温度太高，也同样是导致PCB基板发生变形的重要原因，如果检查发现并不是夹具不适当而引起的基板变形，那就需要提升输送带速度，降低基板表面温度。

在PCB板的制造过程中还有一个问题也会导致基板变形，那就是预热温度太高或焊锡温度太高，这种因温度升高而导致的基板变形往往会在瞬间发生，焊锡温度过高还会导致PCB基板上出现暗色或颗粒状的连接点。发生这一情况时，需要调整预热温度或重新计算焊锡温度。

基板各零件排列后之重量分布不平均，或是PCB基板在存储时发生堆积问题而导致的基板变形，也是非常常见的因素。在PCB设计时，工程师需要尽量避免元件集中于某一区域或集中于中心，需要将元件均匀分布。而在进行基板存储时，也要尽量避免堆叠情况的发生。

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