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TI公司近日推出了一款针对DIP适配器的评估模块，这一评估模块简化了SMTIC的原型，能够帮助工程师快速完成对DIP适配器的性能评估。该产品目前已经开始面向全球客户提供货源。
此次TI所推出的新型DIP适配器评估模块，为广大的技术人员提供了一种简便、低成本小封装集成电路的原型。该产品支持以下钛包型号：D或者U（SOIC-8）、PW（SSOP-8）DGK（MSOP-8），DBV（SOT23-6SOT23-5和SOT23-3）DCK（SC70-6和SC70-5）和DRL（SOT563-6）。设计人员可以使用终端条或者直接连接到现有的电路。
这一DIP适配器评估模块组装完成后的实物图如下图所示：
DIP适配器评估模块
DIP适配器评估模块特性介绍：
·简化了SMTIC的原型
·支持6常见的包装类型
·低成本
在这一DIP适配器评估模块的设计中，TI公司所用到的设计套件与评估模块主要包括以下几种：
在这一评估模块的设计中，所使用到的TI器件主要涵盖了：
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