低功耗5Mbps通信光耦TLP2310 TLP2710

东芝推出了用于5Mbps高速通信的光耦“TLP2310”和“TLP2710”，它们与传统产品^*1相比，功耗下降达54%^*2。

通过安装高度可靠、高输出功率红外线发光二极管于其输入侧，TLP2310和TLP2710相比于传统产品，可降低其阈值输入电流达38%左右。另外通过安装一个采用了Bi-CMOS工艺的光接收IC于其输出侧，它们相比于传统产品能降低其电源电流约90%。凭借其阈值输入电流为1mA（最大值）的特点，它们可以通过微机进行无缓冲直接驱动，且有助于降低功耗和设备系统的成本。

这些产品的特点还包括：工作温度为125°C（最大值），支持电源电压范围为2.7V至5.5V，这就可以帮助采用了这些产品的设备降低电压。

TLP2310采用5引脚SO6封装，而TLP2710采用SO6L封装;它们都非常薄，最大高度只有2.3mm。TLP2310的最小间隙和爬电距离仅为5mm，隔离电压为3.75kVrms；TLP2710的间隙和爬电距离为8mm，隔离电压为5kVrms，这有助于促进小巧薄型化设计。

另外，它们已通过了诸如UL1577和EN60747-5-5等海外标准，这使得它们也适用于要求高绝缘性能的应用。

· *1：传统产品TLP2355（5引脚SO6封装）

· *2：传统产品的总输入和输出：14.8mW：新产品的总输入和输出：6.78mW

应用/特性

应用

· AC驱动器

· 伺服放大器

· 光伏产业

· 工厂自动化网络

· I/O接口板

特性

· 2.3mm薄型SO6L封装（TLP2710）

· 间隙和爬电距离为8mm（最小值）（TLP2710）

· 低阈值输入电流：IFLH=1mA（最大值）：

（相比于传统产品^*1，它降低了约38%）

· 低电源电流：IDDL，IDDH=0.3mA（最大值）：

（相比于传统产品^*1，它降低了约90%）

· 支持3.3V/5V系统电源电压：VDD=2.7至5.5V

· 采用LED而实现了卓越的生命周期特性

· 高的额定工作温度：Topr（最大值）=125°C

轮廓图

5引脚SO6

5引脚SO6

SO6L

SO6L

主要规格

主要规格

*3：新产品