大幅优化死区时间 TI推出智能数字电源芯片

芯片中的死区时间管理向来是设计者较为头痛的问题，为了帮助设计者们加快工作效率，TI推出了能够智能优化死区时间的数字电源芯片组。根据美通社报道，该款体二极管感测功能的电源管理芯片组，可优化下一代AC/DC电源中的次级侧同步整流。UCD3138A数字控制器和UCD7138低侧栅极驱动器改善了系统效率，与其他数字电源解决方案相比，可将同步整流MOSFET电压应力锐减一半。

在同步整流器内对死区时间的精准控制可最大限度地减少功率损失，同时降低MOSFET电源故障的风险。UCD3138A和UCD7138芯片组在快速数字控制算法中采用体二极管电压信息来动态地优化死区时间，并可以补偿功率级组件变化，从而无需在批量生产中进行校准或筛选。这能够帮助服务器和电信设备供应商加快80PLUS钛金牌认证电源的上市的时间，同时还能帮助信息技术服务提供商节省能源成本。

UCD3138A和UCD7138的主要特性与优势：

智能二极管电压感测优化了死区时间：通过更精确侦测同步整流管的寄生二极管的导通能够提高效率和可靠性，同时消除传统MOSFETVDSON感测器件的信噪比难题。

高峰值电流支持宽负载范围：在使用多个并联FET的情况下，UCD7138的不对称、轨至轨4A供电电流和6A峰值吸收电流驱动可支持从几百瓦到一千瓦的负载范围。

紧凑型解决方案可实现快速、高效的开关切换：单个3mmx3mm的四方扁平无引线（QFN）封装缩减了板级空间，并且降低了当布设在同步整流器MOSFET的旁边时所产生的寄生电感。

在高达2MHz频率下实现高效运作：UCD3138A中的硬件外设以及UCD7138中的14ns传播延迟、快速上升/下降时间和最小化容差可实现极高的频率。

和此芯片组相配合，TI最近还发布了新的更低功率AC/DCFlyback转换器。TI的UCC24630同步整流控制器可提供最高的效率以及对于电路板布局和MOSFET封装寄生效应的低敏感性。

供货情况

目前，UCD3138A和UCD7138器件可通过TIStore和该公司的授权分销网络供货。UCD7138MOSFET驱动器采用6引脚QFN封装。UCD3138A数字控制器采用40引脚QFN封装。