罗姆推出全新气压传感器BM1383GLV

“BM1383GLV”利用ROHM多年积累的传感器开发技术诀窍，通过搭载高精度的检-测用MEMS（Micro Electro Mechanical Systems /微机电系统）和低功耗、低噪音的集成电路，实现了业界最高级别※的精度--相对高度精度±20cm。另外，利用ROHM独创的覆盖高低温的校正算法，在IC内部进行温度校正，从而实现不必考虑温度影响的高精度气压信息检测。不仅如此，作为气压传感器实现了业界最小级别的尺寸（2.5mm×2.5mm×0.95mm），非常有助于减少安装面积。※截至2014年12月11日 ROHM调查数据。

本产品已于2014年11月开始出售样品（800日元/个：不含税），并已于2015年5月开始暂以月产50万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM总部工厂（京都），后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律宾）。

今后，ROHM将继续推进传感器网络不可或缺的小型、高精度传感器产品的开发。

＜背景＞

近年来，智能手机和可穿戴式设备等开始搭载气压传感器，使设备像GPS一样既可检测平面位置又可检测立体位置，以增加室内导航用的高度检测功能和活动量的高低差检测功能。

传统气压传感器存在着在低温时很难提高气压检测精度的课题。而随着气压传感器的用途越来越广泛，更高精度的气压检测和高度检测功能的需求越来越高。

针对这些课题，ROHM利用多年积累的传感器开发技术诀窍，通过独创的校正算法，在IC内部进行温度补偿，开发出实现业界最高级别的相对高度精度、可不必考虑温度变化而能高精度检测气压的气压传感器。

检测数据

1.业界最高级别的相对高度精度±20cm

搭载高精度的检测用MEMS和低功耗且高精度的A/D转换器，实现业界最高级别的相对高度精度±20cm（相对气压精度±0.024hPa）。

2.从高温到低温在广泛的范围实现高精度

一直以来，气压传感器存在着很难提高低温时的检测精度的课题，而ROHM利用独创的覆盖高低温的校正算法，在IC内部进行温度校正，使新产品在低温时也可进行高精度的气压检测。同时，无需再给外部微控制器搭载温度校正功能，这非常有助于减轻设计负担。

产品框图

3.业界最小级别、极小封装

利用多年积累的传感器开发技术诀窍，成功实现传感模块和运算模块的小型化。从而作为内置温度校正功能的气压传感器实现了业界最小级别（2.5mm×2.5mm×0.95mm）的封装尺寸。

・智能手机、平板电脑等的室内导航用高度检测

・活动量计、可穿戴式设备等的高低差检测

＜术语解说＞

・MEMS（Micro Electro Mechanical Systems /微机电系统）

MEMS是指将机械部件、传感器和执行器（驱动部）等集成于1枚PCB板上的元器件。

在半导体行业，一般多用于加速度传感器和陀螺仪传感器等，被称为支撑以智能手机为首的IT设备和备受瞩目的智能社会的传感器网络所不可或缺的技术。

・A/D转换器

从传感器获得的信息为模拟信号，位于传感器后段的微控制器等的演算部需要输入可高速运算的数字信号。A/D转换器是具有将模拟信号转换为数字信号功能的电路。