独领风骚的三星：LED价格还能再降50%

今年的光亚展上有一个非常有趣的现象，就是往届的一些巨头纷纷缺席，展会现场看不到飞利浦、欧司朗等知名照明企业的身影，儿而第一次参加展会的三星电子倒是吸引了不少目光。早在去年，三星电子曾表示要在2015年推出良率达90%的8寸硅基LED晶圆。从大比特记者在VIP展厅的了解来看，三星此次并没有展示相关产品，但却仍不乏亮点。

在本次展会，记者发现曾担任台积固态照明股份有限公司总经理的谭昌琳博士，如今已摇身一变成为三星电子LED事业部副社长，按照三星LED中国区总经理唐国庆的说法，“他级别比我还高”。在台积电时，倒装芯片和PoD免封装制程是谭博士主导的重要方向，而从近年来三星所发布的产品来看，这两点也非常契合三星的发展战略。比如，2014年三星推出倒装芯片结构的中功率LM131A和高功率LH351B、LH141A LED;在今年的展会，除了推出倒装芯片LM301A，三星还推出第二代CSP免封装产品。

8寸硅基LED已在应用

在三星的VIP展示厅，谭博士的介绍让人感到十分震惊。他表示，业界经常说中功率LED的价格已经降无可降，但是三星将在2016年将中功率LED的价格砍半。谭博士的底气何来?

根据他的介绍，三星将于2016年年中正式推出8寸硅基LED晶圆，由于硅晶圆的成本优势巨大，三星产品将成为市场的大杀器。尽管这次展会三星没有推出相关产品，但是这种产品已经应用在三星的许多智能手机闪光灯中，产品性能已经非常成熟。

如果说中功率产品是去年光亚展的热点，那么今年的热点无疑是CSP技术。晶元、亿光、LUMENS、隆达电子、晶科以及刚被收购的Lumileds等多家企业都推出了最新的CSP产品。

中功率LED之所以能够火起来，很大程度上与它的标准化有关。中功率LED在显示背光的应用一直非常成功，而随着显示背光市场的饱和，这些产品价格大幅下滑，转而被照明市场所接受。然而价格下降刹不住车，使得很多厂商感叹“量增利不增”，然而即使这样也不能阻止市场继续比拼价格。而三星厉害的地方在于，它将CSP技术应用在中功率产品上，由于省去一些封装工艺，从而能够使产品价格进一步下降，成功获得市场青睐。

中功率产品的崛起曾让人一度怀疑它要“统治一切”，但Strategies Unlimited却认为，中功率市场份额近乎恒定，2014年为10亿美元，2019年也仅增至18亿美元。因此，CSP技术的最大潜在市场可能不会是中功率LED。当然，未来随着中功率产品性能的不断提高，它也会替代一部分高功率产品市场，但总体而言，高功率和超高功率的市场比例和价值更大。

CSP有何影响？

CSP已经成为了Lumileds和三星等公司的战略方向，有趣的是，三星目前的重点在中功率，而Lumileds早在2013年就把战略定在高功率市场。Lumileds公司研发高级副总裁Jy Bhardwaj曾表示，与中功率产品一样，CSP也将成为高功率LED的标准封装技术，从而降低价格，扩展应用范围。Bhardwaj透漏，2014年Lumileds卖出了2.5颗CSP LED，预计今年的销量将会翻倍。

事实上，未来其他芯片厂商也会重点发力高功率CSP产品，因为目前高功率产品价格仍很高，而CSP能够简化封装结构和散热设计，因此可实现低成本和高设计灵活性等目的。

无论是三星的中功率战略，抑或是Lumileds等厂商的高功率CSP战略，这都会对中国的芯片厂商和封装厂商造成巨大影响。根据三安的数据，目前我国60%的LED芯片产能集中在中功率，那么这部分产品明年势必会受到三星硅基LED和其他中功率CSP产品的冲击，因为CSP封装对半导体制程要求很高，并不是所有厂商都能驾驭的。而假如CSP成为LED封装标准而大杀四方，那么芯片企业就可以直接跳过封装企业，将CSP产品卖给模组或灯具厂商，最近发布CSP封装贴片设备的立体光电认为，采用CSP封装的产品价格可降低30%。因此，目前许多封装企业已经在考虑如何应对这种技术趋势。

智能照明

在去年，三星仍对外表示：“不生产LED灯具，只卖LED光源(lamp)和LED芯片”。而今年，谭博士特别强调：“三星不会与客户竞争，我上任之后，已经把光源业务去掉了。”放弃LED灯具业务，三星未来将重点发力智能照明平台。

在VIP展厅，谭博士也介绍了三星新的开放式智能照明平台。据介绍，该平台将LED光源、控制系统与网路串联在一起，让灯具能更容易转换成为智能照明，创造更多可能;透过物联网平台，可整合包括处理能力、硬体、网路与感应器等功能，并应用于收集数据和创建新的应用程式。

对于智能照明的未来发展趋势，三星有自己的一套理解方式。三星认为智能照明领域想要打开市场并真正的发展起来需要企业之间的相互合作，通过合作来加速智能照明系统的开发，将其完全的融入人们的生活，并进一步减少能源的消耗。