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PCIM:东芝半导体技术部副高级经理屈兴国先生专访

2015-06-25 11:53 来源:电源网综合 编辑:铃铛

引言:随着人们开始意识到环境的重要性,可再生能源逐渐成为全球科技企业关注的重点。2015年6月24日至26日,国际电力元件、可再生能源管理展览会(简称PCIM Asia 2015)正于上海举办。作为日本最大半导体制造商东芝旗下公司,东芝半导体&存储产品公司将在本届展览会上展出与节能环保相关的专利技术与电子器件。主要展品包括最新的IEGT专利产品、光耦、MOSFET、智能模块IPD与专用驱动芯片MCD相结合的BLDC马达解决方案等。

在本届展会上,电源网记者有幸采访到了东芝电子(中国)有限公司技术部副高级经理屈兴国先生,屈兴国先生为电源网记者介绍了东芝半导体在本届展会上带来的新专利及新产品的详细内容。

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屈兴国先生

电源网记者:东芝这次推出的IEGT产品共有几种?您能介绍一下它们的特点与应用领域吗?

屈兴国先生:在本届的PCIM Asia 2015上,IEGT专利作为东芝半导体的重点展出对象吸引了大量目光。该项专利通过采取“注入增强结构(IE:Injection Enhanced)”实现了低通态电压,有效地实现了大功率变频器的节能,且其优势随着电力市场项目功率等级和电压等级的不断提高,逐步得到了体现和认可。按照封装的不同,IEGT可分为为塑封模块IEGT(PMI)与压接封装IEGT(PPI)两种,PMI采用螺钉安装结构,底部采用具有高导热性,低膨胀系数的铝碳化硅基板,使其具有良好的散热性能和高可靠性,主要适用于轨道牵引,风力发电,工业用变频等领域。

PPI采用双面金属压接式无引线键合封装,双面散热。与PMI相比,具有更高的可靠性和更大的电流容量。传统圆形封装压接使用便于多颗器件的串联。陶瓷外壳封装具有高防爆能力。PPI凭借其特点更适于在对容量和可靠性要求较高的领域,如柔性直流输电、静止同步无功补偿器、海上风力发电、较大功率的工业变频等领域。

电源网记者:在本届展会上,东芝在光耦方面有什么新的进展?

屈兴国先生:东芝半导体在光耦方面带来了全新的突破,推出了TLP575x系列轨对轨输出的驱动光耦,以及带保护功能的智能栅极驱动光耦TLP5214。TLP575x系列能够胜任大电流输出(最大4A)与轨对轨输出,并能够进行最大150ns的高速响应。TLP5214附带电流保护,大电流输出可达4A,轨对轨输出的同时能够实现最大150ns的高速响应,封装高度方面能够实现2.3mm的新低。TLP5214与TLP575x系列能够广泛应用于变频器,工业伺服,光伏逆变器等领域。

电源网记者:东芝半导体在MOSFET方面已拥有十余年的开发与生产经验,这次推出的产品都有哪些突破性的进展?

作为老牌的半导体制造商,东芝半导体在MOSFET设计与生产方面拥有十余年的开发与生产经验,在以可再生能源为优先资源的今天,东芝在MOSFET方面取得了突破性的进展。其All-SiC MOS模块采用了全碳化硅材料,和硅材料的IGBT相比开关速度大幅提升,与此同时,开关损耗明显降低,具有更强通流能力更高结温等特点。可以满足未来轨道交通的高效节能、微型轻量、高可靠性等要求。目前1700V和3300V的SiC-MOS芯片已经完成开发,模块已经进入测试阶段。

电源网记者:这次展会上还看到了“智能模块IPD与专用驱动芯片MCD相结合的BLDC马达解决方案”,是否可以详细介绍一下?

屈兴国先生:此方案当中的智能模块IPD集成了6颗IGBT,同时内置FRDs、自举二极管,并最大程度上的简化自举电路。配备的预驱功能可直接被MCU驱动,提供过温、过压、过流保护等功能,简化设计并节省布板空间。

东芝半导体的此款解决方案专为马达设计,采用Cortex®-M3内核,并带有用于协助矢量控制的Vector Engine,使其可以灵活调度,最大限度缩小CPU的代码执行量。用于BLCD电机的有感或无感的正弦波矢量控制方案。两者相结合的BLDC马达解决方案,面向家用电器内部的风机控制,易于设计,有静音、节能等优点。

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现场东芝展位

通过屈兴国先生的介绍,我们得以进一步了解到东芝半导体在可再生与环保能源方面取得的成绩。目前PCIM Asia 2015正在火热举办中,在为期三天的展览当中,东芝半导体将利用自身先进的技术及丰富的行业经验为客户与合作伙伴带来更多的惊喜和帮助,以高质量、高效率的产品来为环保与可再生能源领域做出贡献。

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