东芝公司正式推出新款低高度封装光电耦合器

日本东京—东芝公司正式对外宣布，推出了一款全新低高度封装光电耦合器，新产品的型号为“TLP383”。据悉，该款产品作为东芝公司今年在半导体领域的最新主打，可以在超低温和高温的情况下工作。该产品不仅可以保证主板加工和逆变器接口等方面的应用，同时对微小型体积装置的研发，亦能够提供有力支持。

东京—东芝公司(TOKYO：6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布，推出一款采用低高度SO6L封装的低输入电流驱动晶体管输出光电耦合器，该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。新产品“TLP383”出货即日启动。

这款新产品融合了东芝的原始高输出红外线LED，可确保在0.5mA输入电流和5.0mA输入电流时实现相同的CTR(电流传输比)。

东芝新产品型号及参数

产品型号：TLP383

电流传输比(CTR [Note])：50-600%@IF=0.5mA /5mA, VCE=5V

关断时间(tOFF)：30µs (typ) @IF=1.6mA, VCC=5V, RL=4.7kΩ

工作温度范围(Topr)：-55-125°C

绝缘电压(BVs)：5000 Vrms

安全标准：UL，cUL，VDE，CQC

东芝公司发布的这款新的光电耦合器拥有较低的高度2.3mm(最高)，高度比东芝传统的DIP4型封装产品降低了约45%。同时，新产品的绝缘规格与DIP4宽引线型封装产品相当，可保证8mm(最小)的爬电距离和电气间隙以及5000Vrms(最低)的绝缘电压。

据了解，本次研发的新款型号“TLP383”，由于采用的是低高度，因此该产品可用于具有严格高度限制要求的应用(例如主板)，并有助于开发体积更小的装置。除此之外，该产品也可用于逆变器接口和通用电源等应用，用途广泛。